星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
杭州佳量医疗获得新一轮融资,渝富基金、辰德资本等8家机构共投
光未来完成新一轮融资,提供工业化金属增材制造服务
小橙长护获数千万Pre-A轮融资,香椽资本、滨海财富等加持
Standing Ovation筹集3000万欧元以在全球范围内扩大精准发酵乳制品蛋白的规模
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