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芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发EDA 2.0

汤圆圆 2020.12.09 来源: 猎云网 热度: 696
本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。