矽赫微科技完成新一轮融资:以全栈键合技术打破国外壁垒,引领国产替代新征程
天序智能完成由云泽资本独家投资的数千万元Pre-A轮融资
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
东微半导拟4亿现金控股亏损的慧能泰 评估增值率819%
航天锂电取得电池OCV检测工装专利,实现自动化检测待测电池的OCV
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