方硕复材成功完成数亿元A+轮融资
茵菲多组学获5100万元融资,构建"硬件+AI+试剂"一体化智能多组学基础设施
Rocketlane获6000万美元融资,用智能体推动专业服务自动化
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
光环云收购Agent工程化交付团队湃阳智能,同步发布”Panacea智能体训推平台”
精灵数据客服小助手