芯弦半导体（ChipSine）完成数千万元Pre-A轮融资

芯弦半导体(苏州)有限公司（芯弦半导体，ChipSine）等4家园区企业于近日获得新一轮融资。芯弦半导体本轮投资机构为仁发新能。

芯弦半导体（ChipSine）是一家专注于汽车电控与能源控制领域，致力于研发高可靠性、高性能、高集成SoC芯片与高压模拟芯片的IC设计企业。拥有可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队，核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。