1.如何进行“2024 IC风云榜奖项申报”？这份攻略请收好

2.兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

3.美国升级AI芯片出口禁令，13家中国GPU企业被列入实体清单

4.SIA回应美国AI芯片出口管制新规：正评估影响，敦促美政府加强与盟友协调

5.消息称华为手机单周销量超百万，中国市占率19.4%居首

6.拆解iPhone 15 Pro Max：零部件总成本增加12%，中国大陆供应仅占2%

7.ASML回应美国AI芯片出口管制新规：需仔细评估潜在影响

8.高通与谷歌合作为可穿戴设备生产RISC-V芯片

1.如何进行“2024 IC风云榜奖项申报”？这份攻略请收好

“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于2023年12月在北京举办。目前报名通道已全面开启，35大奖项正在火热申报中，期待您的到来！

“IC风云榜”聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。

自2020年以来，“IC风云榜”至今已成功举办过四届，每年吸引超1000家国内外知名半导体企业与机构报名，上百家上市公司荣获“IC风云榜”各奖项，不仅助力企业与机构提高知名度、增加融资机会，更帮助获奖者与客户、投资机构、供应商、合作伙伴、及媒体建立更深层次的关系，并获得行业的认可与尊重。“IC风云榜”已成为业界颇具公信力的权威奖项。

本届“IC风云榜”将新增年度最佳“专精特新”投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（新能源）、年度最佳行业投资机构奖（人工智能）、车规芯片类系列奖等，奖项分类更加科学、全面。

在此，为您奉上一份【IC风云榜奖项申报指南】，申报流程、报名条件、评选标准，以及申报过程中的疑问等一系列热门问题即刻为您解答，快来寻找答案！

奖项申报流程

第一步：点击进入专题申报奖项

第二步：点击“奖项申报”进入相关页面，即可阅读详细的奖项申报信息。

第三步：申报奖项前，先需了解相应的申报条件、评选标准等，随后即可点击“奖项申报表下载”，下图以“年度车规芯片技术突破奖”为例。

第四步：申报表填写完成后，将表格发送至指定邮箱。注意：每个奖项的邮箱不同，请确认邮箱地址是否正确。

针对申报过程中常见的问题，我们为您准备了相应的解答。

Q1：部分榜单和奖项很像，榜单和奖项是什么关系？

投资类、知识产权类、园区类等奖项和榜单是单向映射关系，参评方可根据自身情况填写需要申请的榜单或奖项。所有奖项都是出自对应榜单（如“最佳产业投资机构奖”出自于“最佳产业投资机构TOP20”）。

Q2：需要填写几份资料，报名表（word）是否可以不填？

本次评选报名表是参加半导体投资年会榜单和奖项评选的唯一凭证，也是排名的信息依据，请尽量填写全部信息。

Q3：填写的数据颗粒度较细，对参评机构是否有泄密风险？

奖项所需数据都可以从公开渠道（如国家工商信息网、启信宝、天眼查等）获得，但工商信息会有更新延迟，因此由申报者自己填写更为精确，便于数据采集。对于参评方自认为比较敏感的信息，可以作为选填内容处理。奖项申报提供的资料内容仅用于奖项评选审阅，将严格保密，不对外公开。

Q4：往届申报过可否再次申报？

往届申报过的项目，仍符合申报条件的还可以再次进行申报。

Q5：提交申报表后是否还可以进行修改？

在申报截止前，可以对申报表中的信息进行修改。但提交前，需要致电奖项联系人说明情况。

Q6：除线上填写申报表外，是否还需要提供纸质版材料？

不需要。申报方只需在线填写申报表，无需报送纸质申请材料。

2.兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 17日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。

GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项，现已开放样片和开发板卡申请，并将于12月份正式量产供货。

凭借出色的边缘处理和连接特性，GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景。着眼于低开发预算的需求，该系列MCU亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。

兆易创新产品市场总监金光一表示：“GD32VW553系列新品凭借精简优化的RISC-V开源指令集架构，以MCU为主控并支持领先的双模无线连接标准，满足蓬勃发展的家电家居和新兴AIoT市场的广泛联网需求，实现处理性能、方案设计与物料成本的平衡。用持续拓展的射频开发平台，应对高密度复杂环境中的无线设计挑战，为开发者提供安全可靠、节能高效的连接体验。”

▲GD32VW553系列RISC-V内核双模无线MCU

领先的射频运算性能

面向实时处理和高效通信需求，GD32VW553系列MCU采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核，主频可达160MHz，还配备了高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)以及指令扩展接口等资源，以出色的微架构设计实现了极佳的能效比，并提供了灵活的可扩展性。

GD32VW553系列MCU集成的2.4GHz Wi-Fi 6射频模块采用IEEE 802.11ax标准，并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准，可以适用于不同的网络环境。支持正交频分多址(OFDMA)，实现多部设备共享信道资源，数据传输速率相比Wi-Fi 4提高了60%；还支持多用户多输入多输出(MU-MIMO)，能协同多部设备同时工作且互不干扰。从而在多设备高密度接入场景下实现高效率低延迟通信。

片上集成的Bluetooth LE 5.2射频模块，能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。提供了2Mbps高速数据模式和125K/500Kbps多种速率，有效缩短传输时间并提高灵敏度。还可以在众多设备及复杂环境下协助组建及配置起稳定快速的无线网络。

全新的双模无线MCU提供了先进的基带和射频性能，并包含了多种附加功能。支持基于数据传输仲裁(PTA)机制的无线共存协议，大幅降低了Wi-Fi和Bluetooth产生的同频干扰并提升信号接收的稳定性。还具备高动态范围自动增益控制(AGC)，有效增强信号质量。得益于Wi-Fi 6的定时唤醒机制(TWT)，GD32VW553能够灵活地调度设备的休眠与唤醒时间，有效提升了节能效率，适用于低功耗、长续航的无线设备接入需求。

高集成度和安全保障

GD32VW553系列新品集成了高达4MB Flash及320KB SRAM，另有32KB可配置指令高速缓存(I-Cache)，大幅提升了CPU处理效率。不仅具备出色的无线性能，芯片还配置了丰富的通用有线接口，包含3个U(S)ART、2个I2C、1个SPI以及1个四线制QSPI等, 以及多达29个可编程GPIO管脚。内置2个32位通用定时器、2个16位通用定时器、4个16位基本定时器、1个PWM高级定时器和1个12位ADC。供电电压1.8V~3.6V，并提供了85℃~105℃宽温选择，以满足工控互联、照明设备以及插座面板等高温场景应用所需。

GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理。支持 Wi-Fi保护访问(WPA)安全功能，包括用于个人和企业网络的新WPA3加密技术。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法，还支持公钥加解密(PKCAU)，从而保障无线通信过程中的保密性和数据完整性。真随机数生成器(TRNG)可为多种安全协议生成密钥提供不可预测性数据，从而进一步提升系统安全强度。

▲GD32VW553系列MCU产品组合

以生态赋能无线创新

GD32覆盖全流程的RISC-V开发生态已日趋完善，并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容，助力用户快速构建具有市场竞争力的解决方案。兆易创新为全新GD32VW553系列微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。还同步推出了包含底层驱动、无线协议栈、应用例程等功能的SDK和配套开发板卡EVB，并适配多种支持本地、云连接、安全和无线升级(OTA)功能的实时操作系统(RTOS)，方便联网终端的快速部署。符合由国际组织连接标准联盟(CSA)开发的Matter over Wi-Fi应用标准，支持采用GD32VW553的各种Matter设备无缝互连，提高智能家居系统的兼容性和互操作性。

业界领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER已经与兆易创新达成战略合作，为开发者提供全免费可商用的SEGGER Embedded Studio集成开发环境(IDE)和整套开发工具。瑞典IAR亦将为GD32VW553全新MCU提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

GD32VW553系列MCU已经正式通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 6认证、蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的Bluetooth认证以及RF FCC/CE合规认证。兆易创新正在与多家模组厂商和开发者平台合作，推出无线模组、服务认证等“交钥匙方案”，助力嵌入式设备快速连接和应用创新，快速构建支持Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信的物联网平台与产品方案。

* 所有商标、Logo和品牌名称均为其各自所有者的财产，排列不分先后

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，44个系列550余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。（兆易创新）

3.美国升级AI芯片出口禁令，13家中国GPU企业被列入实体清单

集微网消息，美国正在限制英伟达公司专门为中国市场设计的人工智能（AI）芯片的销售，这是出口管制全面更新的一部分，旨在阻止中国获得高度先进的半导体技术。

一位美国高级官员表示，更严格的管制将针对英伟达A800和H800芯片，这家美国公司在拜登政府去年10月推出初步限制后，为向中国出口而生产了这些芯片。这些限制措施，包括最新发布的更新规则，旨在阻止中国获取用于军事用途的尖端技术。

新规定还要求公司在销售低于管制阈值的芯片之前通知美国政府。一位高级政府官员表示，顶级芯片最适合为人工智能模型提供支持。但这位官员表示，一整类稍微劣质的芯片也可以用于人工智能和超级计算，从而构成国家安全风险。

一位高级政府官员表示，周二发布的规则取消了通信速度限制，并将重点放在计算性能上，这将导致英伟达A800和H800芯片停止在中国市场销售。更新后的规则还将影响英特尔人工智能芯片Gaudi2。在规则发布后的一份声明中，英伟达表示，“我们遵守所有适用的法规，同时努力提供支持许多不同行业数千种应用的产品”，预计“短期内不会对我们的财务业绩产生有意义的影响”。

美国增加了一项新措施，限制超过一定“性能密度”水平的芯片，该措施的重点是在一定数量的芯片中可以容纳多少计算能力。这位高级政府官员表示，这一规则旨在防止公司试图通过使用“Chiplet”技术来绕过对全芯片的限制，即公司可以尝试将“Chiplet”的小芯片组合成违反规则的大型芯片。

这位官员补充说，美国希望监控所谓的灰色地带活动，但拒绝评论哪些具体参数的芯片将受到影响。该官员表示，政府将在25天内审查公司通知，以确定公司是否需要许可证才能向中国出售这些芯片。但雷蒙多表示，美国不想采取不必要的限制，并强调拜登政府一贯发出的信息，即美国不会寻求损害中国经济。

在对最初的规则进行了一年的公众评论后，美国在一些关键领域做出了让步：更新后的限制措施广泛允许向中国公司出售先进的商业芯片，用于智能手机、电脑和电动汽车等消费产品。但拜登政府将限制最先进的消费芯片——比如人工智能数据中心使用的芯片——并对一些仅次于最先进的型号实施通知程序。

美国政府还将要求企业获得向40多个国家/地区出售芯片的许可证，中国企业此前可以利用这些许可证作为中间人来规避美国的管制。拜登政府还对中国以外的 21 个国家/地区提出了芯片制造设备的许可要求，并扩大了禁止进入这些国家/地区的设备清单。它将部分中国企业及其子公司添加到贸易限制名单中，该名单要求企业在向这些公司发货之前必须获得美国政府许可。

美国将13家中国GPU企业列入实体名单，具体名单如下：

对应的中文公司名称如下：

- 北京壁仞科技开发有限公司

- 广州壁仞集成电路有限公司

- 杭州壁仞科技开发有限公司

- 光线云（杭州）科技有限公司；

- 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司；

- 摩尔线程智能科技（成都）有限责任公司；

- 摩尔线程智能科技（上海）有限责任公司；

- 上海壁仞信息科技有限公司；

- 上海壁仞集成电路有限公司；

- 上海壁仞科技股份有限公司（曾用名：上海壁仞智能科技有限公司）；

- 超燃半导体（南京）有限公司；

- 苏州芯延半导体科技有限公司；

- 珠海壁仞集成电路有限公司

高级政府官员表示，美国还在扩大受限制的制造设备范围，但没有说明具体设备。当被问及美国是否会限制不太先进的DUV设备（这些设备主要由荷兰光刻机厂商ASML提供）时，一位政府官员表示，美国已与荷兰就该政策进行了合作。

ASML首席执行官公开反对美国最初的限制，美国花了几个月的时间才让荷兰和日本的主要盟友加入。

美国还在限制进入一些国家/地区的设备清单中添加了一些深紫外（DUV）光刻系统，这超出了荷兰最近的规定，以阻止荷兰ASML向一些先进的中国芯片工厂发送较旧的DUV型号和备件。DUV光刻机不如最先进的极紫外 (EUV)光刻机（已被禁止出口到中国），但可以以更高的成本制造几乎同样先进的芯片。

新规还证实，如果母公司总部位于中国或其他禁运国家/地区，芯片将被禁止运送到位于世界任何地方的子公司。此举是为了防止芯片被非法走私到中国或被中国母公司远程访问。

更新后的规则不会包括对访问美国或盟国云计算服务的限制，不过政府将发出评论请求，以更好地了解与这种访问相关的潜在国家安全风险以及可能解决这些风险的选项。

外交部发言人毛宁主持 10 月 16 日的例行记者会。会上有外媒记者提问称：美方将采取措施防止美国的芯片制造商绕过美国政府的限制向中国出售产品，这是为了堵上一些之前的漏洞。拜登政府预计将采取措施限制更多的对华出售芯片。请问中方对此有何回应？

毛宁对此表示，中方已经多次就美国对华芯片出口管制表明立场，我们认为美方应当停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，停止扰乱全球产供链的稳定。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益。

4.SIA回应美国AI芯片出口管制新规：正评估影响，敦促美政府加强与盟友协调

集微网消息，拜登政府10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。

美国半导体行业协会 (SIA) 发布以下声明，以回应美国商务部今天宣布的新出口管制措施。按收入计算，SIA成员产值占美国半导体行业的 99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

“我们正在评估更新的出口管制对美国半导体行业的影响。我们认识到保护国家安全的必要性，并相信维持健康的美国半导体行业是实现这一目标的重要组成部分。过于广泛的单边制裁，可能会损害美国半导体生态系统，而不会强化国家安全，因为此举会鼓励海外客户转向其他地方。因此，我们敦促美国政府加强与盟友的协调，以确保所有公司有一个公平的竞争环境。”

5.消息称华为手机单周销量超百万，中国市占率19.4%居首

集微网消息，根据国内媒体10月17日报道，一家市调机构统计显示，2023年第40周（10月2日~8日）中国智能手机市场，华为以19.4%的销售市占率位居榜首，超过苹果的17.4%。

统计显示，第40周华为单周销量达110.4万台，是唯一超越百万台的智能手机品牌。苹果以99万台的销量紧随其后。

此前有报道称，2023年第36周也就是华为Mate 60系列刚发布后，华为手机的销量市占率就冲至第二名；一个月后，华为达到销量榜首。

有供应链人士此前表示，华为已上调2023全年手机出货目标，从3700万部上调至4000万部。此外2024年的出货目标设定在6000万~7000万部。目前，华为也在积极采购各类零部件。

6.拆解iPhone 15 Pro Max：零部件总成本增加12%，中国大陆供应仅占2%

集微网消息，机构近日对iPhone 15 Pro Max进行了拆解，结果显示其零部件的成本比2022年上市的机型增加了12%至558美元。iPhone 15 Pro Max的零部件成本除以直销价格得出的成本率达到47%，比iPhone 14 Pro Max上升了1个百分点。

就零部件供应区域别情况来看，在iPhone 15 Pro Max整体零件成本中，美系零件占比达33%，持续高居首位；韩国比重大增约5个百分点至29%，居第二位；日本维持在10%，排第三；中国台湾比重扩大至约9%；中国大陆萎缩至约2%。

按零部件来看，性能从3倍光学变焦提升到5倍变焦的长焦镜头的成本增至30美元，达到iPhone 14 Pro Max的3.8倍。由于镜头采用了在保持小型的同时增加焦距的结构，因此费用有所增加。

钛合金材料的边框为50美元，比传统的不锈钢造成本高43%。高端机型iPhone 15 Pro/Pro Max和Pro的主控芯片搭载的自主设计的“A17 Pro”成本为130美元，比2022年的高端机型搭载的“A16”增加了27%。

此外，iPhone 15 Plus的零部件成本增加了10%，达到442美元；iPhone 15 Pro增加了8%，达到523美元。成本率分别为49%和52%，与2022年上市的机型相比均上升了4个百分点。

7.ASML回应美国AI芯片出口管制新规：需仔细评估潜在影响

集微网消息，拜登政府10月17日更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。

对此，据科创板日报报道，ASML表示，“ASML需要仔细评估潜在的影响。就我们的业务而言，根据目前收到的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国大陆晶圆厂数量有限。从中长期角度来看，这些出口管制措施可能会影响到我们不同的机台销售量在各区域间的配比，但我们预计这些措施不会对公司2023年的财务情况以及我们在2022年11月投资者日公布的2025年和2030年的长期展望产生重大影响。ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。”

8.高通与谷歌合作为可穿戴设备生产RISC-V芯片

美升级AI芯片出口禁令，13家中国GPU企业被列入实体清单；兆易创新推新款GD32 Wi-Fi 6 MCU；ASML回应管制新规