【势能交易】华瑞微完成近两亿元A轮融资，势能资本担任独家财务顾问

功率半导体企业华瑞微近日已完成近两亿元的A轮融资。本次融资由普华资本、安振基金和毅达资本合投，势能资本担任独家财务顾问。

华瑞微创建于2018年5月，是一家专注于功率器件产品研发设计的高新技术企业，得益于团队在行业的深厚积累，两年来发展迅速，目前已经在核心市场上处于领先地位。2019年为市场贡献了超过15万片晶圆，2020年将超过20万片晶圆。

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华瑞微·势能资本

华瑞微创始人刘海波表示：“势能资本作为华瑞微本轮融资的独家FA，在整个融资过程中，其专业的工作态度和节奏、对芯片领域的深刻理解、严谨的数据分析能力、丰富的硬科技市场对接经验，都给我留下了深刻的印象。华瑞微选择了一条长期正确但是并不轻松的道路，势能资本帮助我们建立模型，作为投资人和华瑞微之间的桥梁，协助华瑞微高效地完成了各项工作。

中国芯片行业的真正崛起将是一个较为漫长的过程，期待华瑞微和势能的合作稳固长久，携手登上新的高峰。”

对本次融资，势能资本董事总经理熊久阳表示：“以前功率半导体企业长期处于‘薄利多销’的状态，难以在汽车、电力等高端市场和外资品牌竞争。目前国内除了政策支持外，更深层次成长源于本土新市场、新场景的兴起，茁壮于本土供应链的完善以及新材料的应用，未来几年的市场会发生很大的变化。我们看好新需求下的新机会，也看好以华瑞微为代表的有深厚行业积累的新势力。”

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关于行业

/ 受益新基建与国产替代，功率半导体行业将迎新的时代机会/

功率半导体是电子电力行业的核心器件，在应用领域需求增加、新基建政策扶持、技术升级等多因素催化下，我们认为国内的功率半导体行业会在2-3年内迎来新的黄金发展期。

随着新能源汽车、工业互联网等新基建的不断推进，功率半导体行业将迎来爆发。根据工信部规划，2025年~2030年中国新能源汽车预计将达到640~1100万辆，随着新能源汽车及充电桩市场进入爆发期，两者合计拉动功率半导体市场空间超200亿元（国信证券经济研究所），其中在充电桩的应用市场年增速不低于60%。在工业互联网领域，国务院《中国制造2025》战略规划，提出了机器人、数控机床、电力装备等未来发展的十大重点发展领域，明确了智能制造、工业强基、高端装备创新等五项重大工程，为工业半导体带来持续的增长动能。根据安森美半导体的数据，人工制造向智能制造的升级将带来单机250美元的功率半导体增量，交流感应驱动电机向可变频驱动电机升级亦会带来单机40美元的功率半导体增量。

功率半导体是半导体行业国产替代最快的细分领域，高端超结MOS、Trench MOS、SGT MOS产品依然是未来几年市场玩家的必要竞争点。目前国内在二极管等大部分中低端产品上已实现了国产化，但新型产品由于其技术及工艺的先进性，较大程度依赖进口，英飞凌、安美森等国际大厂依旧占据了全球近七成的市场份额。但在应用端，中国占全球四成市场，业内几乎所有的客户都在亚太，而绝大部分生产也集中在中国，强势产业如消费电子、快充兴起，原有产品的升级迭代都会带动功率半导体的高端需求提升。功率器件本身性能还需和生产封测工艺强结合，国内企业无论在研发迭代速度还是供应链上都更有优势。历史上围绕中低端产品线起家的老牌国产供应商还卡在规模成本里，新场景、新产品、新工艺的快速迭代还看新玩家。

功率半导体正逐步依托第三代半导体材料提升性能，打开进一步成长空间。功率半导体器件从早期简单的二极管逐渐向高性能、集成化、智控化方向发展，随着技术进步以及更高的性能需求，又可按所用材料分为硅基、第二代及第三代材料衬底。第三代材料有SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）、AlN（氮化铝），普遍具有直接禁带结构，且禁带宽度更大、电子饱和漂移速度更高等特点，制作出的器件具有光电性能优异、高速、高频、大功率、耐高温和耐高辐射等特征，具有应用于功率器件和频率器件的先天优势。目前国内头部功率半导体企业已经在开展基于氮化镓和碳化硅的功率半导体研发，部分企业已进入工艺鉴定试验、样品交付、小批量出货阶段。

受益于我国“新基建”战略、中国制造2025等产业政策支持，加之国内企业已经实现功率半导体产业链全环节覆盖的实际情况，高端功率半导体进口替代以及新应用的国产研发将成为势不可挡的趋势，未来中国功率半导体市场将由过去成熟稳定迎来新的爆发式增长。

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关于华瑞微

/华瑞微布局多类型功率半导体，助推国产替代/

华瑞微目前已研发成功且量产超结MOS、SGT MOS等多款功率半导体产品，产品在尺寸、导通电阻、品质因数等方面均具有综合优势。尤其在超结MOS领域，全球经过十多年的发展，国际上已有多家大公司拥有超结MOS系列产品，如英飞凌、意法和东芝，然而国内目前有能力设计、生产超结MOS的厂商依然很少，华瑞微有望在超结MOS等新型、高端功率半导体国产替代进程中发挥重要作用。

华瑞微以功率器件设计公司模式，潜心进行产品研发与设计，目前正开展第三代化合物半导体（SiC）功率器件的研发工作，预计未来产品将全面覆盖消费类、车规级、工业级的行业客户需求，合作共赢，共同建立中国集成电路生态圈。