1.高通总裁安蒙：射频前端业务今年成果丰硕；

2.厚声罢工案或致电阻市场供给吃紧；

3.【集微直播间·开讲】陈少民：逃不过“修昔底德陷阱”，中国应打造万亿级半导体产业生态；

4.公开课第40期笔记：突破高带宽瓶颈，看国产先进IP如何赋能中国芯；

5.小米11重磅上市！小米纳微再携手，环保充电新选择；

6.【中国IC风云榜新锐公司候选27】美思迪赛半导体：突破技术壁垒，拟拓展快充产品线；

7.菲国地震国巨、华新科：报价无异常，摩根士丹利：外资涨价效应持续；

8.宅经济火 DRAM报价看涨三成；

1.高通总裁安蒙：射频前端业务今年成果丰硕；

集微网报道今日，高通总裁安蒙通过在线视频的方式，对2020年全球5G发展以及高通的移动业务进行了回顾，并对明年的行业发展趋势进行了预测和展望。

在过去的一年，尽管受到疫情影响，全球5G部署、发展及投资仍持续向前。目前，已有100多家运营商在超过40个国家部署了5G商用网络，还有85个国家的300多家运营商正在投资部署 5G技术。

此外，安蒙表示，5G毫米波部署发展强劲，美国全部主要运营商都已推出毫米波服务，全球106家运营商正投资于毫米波技术的商用部署。继美国和日本后，韩国和新加坡也推出了毫米波服务。

在终端方面，安蒙指出，5G移动终端市场同样具有韧性，预计今年5G智能手机出货量将超过2亿部，有望于2021年达到或超过5亿部。

安蒙认为，5G部署能够持续发展的原因之一，是对5G影响力和优势的认知不断提升。根据IHS Markit《5G经济》报告更新版，到2035年，5G将创造13.1万亿美元全球经济产出和2280万个新工作岗位。这其中蕴藏着巨大的机遇。

对高通而言，安蒙表示，2020是充实的一年，在移动业务方面呈现如下亮点：

一是推出了第三代5G调制解调器及射频系统——高通骁龙X60，这是全球最快的调制解调器，速率高达7.5Gbps，支持全球动态频谱共享以及载波聚合，能在现有频谱上实现极致的5G Sub-6GHz性能。

二是将5G能力扩展至旗舰层级之外的骁龙6系和4系移动平台，支持客户为超过35亿智能手机用户带来更实惠的 5G终端。

三是高通发布了新一代旗舰级骁龙888 5G移动平台，新平台集业界领先的5G、AI、游戏和影像技术创新于一身，将提升旗舰智能手机的智能水平，变革拍照和视频功能，支持媲美主机的游戏体验，并赋能移动办公和远程协作的未来。骁龙888将为2021年旗舰智能手机树立全新标杆。

四是2020年高通的射频前端业务成果丰硕。尽管初期有一些怀疑的声音，但高通在很短的时间内成为这一领域的行业领军企业。高通预计将于2021财年成为全球最大的射频前端厂商之一。目前超过700款搭载高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，覆盖智能手机、PC、CPE和物联网终端，上述终端均采用从调制解调器到天线的高通射频前端解决方案。

五是高通推出了全新5G基础设施系列平台，旨在加速蜂窝生态系统向互操作、虚拟化无线接入网络（vRAN）的变革。该系列平台已获得了15家全球领先运营商的认可。

六是高通还将5G拓展至计算和扩展现实（XR）领域。联想发布的全球首款5G笔记本电脑Flex 5G搭载骁龙8cx计算平台。高通也宣布推出骁龙8cx 第二代5G计算平台。近期的行业动态验证了高通提出的愿景，那就是计算变革将围绕实现与智能手机相似的体验和SoC架构展开。在XR领域，目前已推出的所有主要设备均采用了我们的技术。高通还推出了骁龙XR2 5G平台，这是全球首个5G XR解决方案，搭载该平台的Oculus Quest 2已经发布。

七是高通为众多小型企业提供支持。启动了“高通小型企业加速器计划”，帮助小型企业向移动优先的工作环境转型，为其在当下和未来的成功奠定基础。

展望2021，安蒙围绕五个方面进行了预测：

第一，连接技术依然至关重要。2021年，视频通话将成为通话的首选方式。“Zoom”已在多种语言中成为描述“视频通话”的一个动词，随着线上线下混合工作模式的演进，它将被继续这样使用。

第二，办公场景和家庭环境的融合将持续深化。企业级宽带和Wi-Fi网状网络将在家庭环境日益普及，具备增强安全性能、可满足协作、远程办公和娱乐需求的新一代联网PC也将日益普及。

第三，消费者对汽车仪表板和信息娱乐系统提出了更高要求。绝大部分上市新车将具备网联功能。这一趋势正在变革整个汽车行业，为汽车制造商、经销商和用户带来变化。

第四，数字化支付生态系统将迎来爆发式发展。疫情加速了当今零售体验向无接触支付的转型，明年将看到更多推动这些技术领域硬件和基础设施变革的投资。

第五，2021年发达经济体将部署毫米波。（校对/Value）

2.厚声罢工案或致电阻市场供给吃紧；

集微网报道全球第二大电阻厂商厚声，近日因为经营层意见分歧和员工薪资等问题，致昆山两座工厂于12月16日至18日发生为期三天的罢工。台媒报道指出，虽然目前罢工行为已经落幕，但可能导致电阻市场供给状况更加吃紧。

业界人士指出，近期被动元件受惠于年前备货需求涌现，且汽车市场需求复苏，呈现淡季不淡的景象，但上游原材料价格上涨，且各厂均面临缺工问题无法全产，加上受制于合规供应厂商数量、扩展能力和生产设备供应有限等原因，致使被动元件供给吃紧。

业界人士分析，虽然目前厚声罢工行为已经结束，但可能进一步影响电阻市场的供给，让供货更加严峻，不排除厚声的订单流向国巨、华新科和大毅等。（校对/Value）

3.【集微直播间·开讲】陈少民：逃不过“修昔底德陷阱”，中国应打造万亿级半导体产业生态；

（集微网消息）美国大选之后，特朗普落败，拜登当选总统，但是美国对中国发起的贸易战、科技战依然在延续。近日，北京汉能投资董事总经理、复旦大学/上海交大客座教授陈少民做客第二十六期“集微直播间·开讲”，带来题为《美大选后世界及中国半导体挑战与机会》的精彩分享。陈少民指出，不管谁当选美国总统，中美两国关系都难以跳脱历史的定则：“修昔底德陷阱”，中国应该依托市场、品牌等优势建立自己的半导体产业生态，迎接万亿级市场。

中美关系陷入“修昔底德陷阱”

人性不会改变，人不会从历史中学到教训，所以历史总是不断重复，都逃不过“修昔底德陷阱”。一旦有新兴力量崛起时，“老大”都会主动出击，抑制其发展，无论是历史帝国中的亚述与巴比伦、希腊与罗马，还是近代的西班牙与大不列颠、德意志与美国，皆是如此。

其中值得注意的是，近代强国都是依靠工业革命迅速崛起的。英国抓住第一次工业革命发展机遇，成为世界强国，至今依然十分强大；美国借助第二次工业革命、第三次工业革命的东风成为全球最强大的国家。陈少民指出，每一次工业革命代表的是GDP、国防、效率，更代表着一个新的文明的崛起，新的文化的崛起。

如今依然处于第三次工业革命的一个IT的延伸浪潮中，而IT产业是以半导体产业为基础的，所以半导体非常重要，是国之重器。中国靠着改革开放及顺着经济全球化的浪潮成为全球第二大经济体，半导体产业也开始有所突破，由于各方面的明显成长，将来可能会威胁美国第一强国的地位。美国强大的根基是“三美循环”，即美军支持美金，美金支持美债，美债支持美军，“三美”互相依托，一个垮掉，其余都垮，也会被打破。陈少民指出，美国是“打老二的专业户”，美国又让中美关系陷入“修昔底德陷阱”，美国两党形成了遏制中国发展的共识，不管哪一个政党上台，都会继续通过贸易战、科技战、⾦融战、价值战争等方式全方位打击中国发展。其中美国通过芯片禁令、拉黑中国企业等措施，正让全球半导体产业形成了以中国和美国为首的两个平⾏世界。

而美国的压制，给中国半导体产业带来了全新的发展机遇。陈少民认为，过去中国企业主要依靠采购国外企业半导体器件发展业务，如今中国政府和企业需要打造中国半导体产业生态，给中国半导体产业带来10年、15年甚至20年的良好发展时机。

中国半导体产业机遇与挑战

中国半导体产业是一个万亿级的产业生态，具有巨大的市场空间。发展半导体工业，事实上是打造一个半导体的产业生态。

中美科技战短期内将加速国产芯片进⼝替代。加上华为、OPPO、Vivo、小米等本土品牌崛起，使中国成为全球最大电子产品制造国，给本土半导体公司带来发展机会。在美国芯片禁令之前，中国企业为了降低成本，偏爱性价比更高的国外芯片，但是美国芯片禁令之后，中国企业从供应链安全出发开始考虑部分采用国产芯片，加速了国产芯片替代进口芯片。

在各个应用市场，国产芯片替代机会更大。据了解，服务器MPU、个人电脑MPU、工业应用MCU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash、可编程逻辑设备FPGA/ EPLD、数字信号处理设备DSP，移动通信终端 Embedded MPU 、Embedded DSP，高清电视/智能电视 Image Processor、Display driver国产化率较低，其中不少芯片种类完全依赖国外企业，这也代表着巨大的机会。

芯片国产替代迫在眉睫，国家政策扶持，资本追捧，创业企业涌入，中国半导体产业迎来了新的风口。国家政策利好半导体产业发展。财政部公布半导体企业税收优惠政策，在2018年12 月31日前自获利年度起计算优惠期，第⼀年⾄第⼆年免征企业所得税，第三年⾄第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为⽌。

半导体投资获重点扶持，政府背景基⾦主导半导体⾏业投资。半导体赛道在一级市场成为追捧的热点，在二级市场中，半导体企业的市销率及市盈率屡创新高，高过其他赛道。并且中国IC产业投资基⾦不断攀升，总额高达6532亿元，加上酝酿中的“⼆期”大基⾦，规模直逼万亿元。其中国家集成电路产业投资基金投资范围覆盖IC产业各环节，包括制造、设计、封测、设备材料等IC产业链各环节，投资比重分别约为63%、20%、10%、7%，引导国内集成电路行业投融资环境明显改善。中国掀起了半导体创业热潮，IC设计企业数量持续增长，达到2200多家。

与此同时，中国半导体产业也面临巨大的挑战。中美贸易战中引发了重构全球产业链，不少供应链企业为了保证业务安全转移至国外或者在海外建立新的工厂等，对中国本土产业造成了一定的影响。美国还对中国企业进行精准打击。美国对华为芯片禁令，限制华为手机业务的发展，影响了国产芯片的发展。海康威视、中芯国际被美国列入实体清单，中国AI影像处理、晶圆代工、存储芯片、先进⼯艺的产能都将受到重大打击。

与此同时，由于资金涌入、政策支持，中国涌现出大量的优秀半导体创业团队，但也有不少创业团队趁机浑水摸鱼，导致不少集成电路项目成为烂尾项目，其实在四川、贵州、陕西等多地出现过类似的集成电路项目陷入停滞的现象。陈少民认为，政策很重要，如何通过政策协调，促进国内集成电路产业良性发展，值得思考。

此外，半导体人才匮乏也值得关注。当前，中国缺乏大量的半导体人才，特别是将才、领袖型人才，这种人才千金难求。陈少民强调，一位领袖型人才可能能带动一个企业发展，甚至能引领一个时代。

全球半导体产业六大发展趋势

陈少民认为，全球半导体产业正呈现六大发展趋势，如下：

第一，数据化驱动未来半导体发展。过去，游戏机、Walkman、电视、手机、PC等分散的应用推动了半导体产业的发展。特别是PC时代的Winter联盟对半导体产业产生了深远的影响。如今，互联网端产生大量的数据，包括消费者的声音、面部、照片、消费习惯等数据，催生IoT、GPU、机器人、传感器等需求，倒逼、拉抬芯片发展，使互联网公司成为新兴的人工智能芯片使用和设计大户。

第二，全球新能源汽车出货加速成长。目前，造车新势力股价创新高。近三个月来，蔚来、小鹏、理想的股价创新高，蔚来市值超过美国三大传统车企巨头，特斯拉的市值甚至到了几千亿美元，苹果明年开始可能也会进入新能源汽车市场。

陈少民指出，新能源汽车除了外壳、雨刷、轮胎等之外，需要大量的芯片。这对半导体产业来说是一个巨大的机会，与功率有关的芯片将大行其道。陈少民很多年前就把机器人、新能源汽车等列为半导体应用赛道。

当前，与新能源汽车相关的话题很多，例如，温室效应、无人驾驶、车联网等。温室效应话题与可持续发展相关，如果底特律三大传统汽车厂商没有跟上新能源汽车的发展趋势，未来底特律的很多工作将消失，城市也会随之没落；如果未来汽车全部连上网络，红绿灯是否需要拆除？每个家庭是否都需要一辆汽车？充电桩是否取代加油站呢？这些问题值得思考。

第三，可穿戴应用市场将高速成长。随着5G、AI、快充等技术发展，将催生大量的可穿戴应用，带动MCU、传感器及ASSP发展。陈少民表示，可穿戴应用市场非常分散，而且每一个应用市场都非常的小，不像手机平台那么大，IoT市场难以出现霸主。而且可穿戴应用与政治、法规密切相关，例如，可穿戴医疗应用进入门槛非常高，具有非常复杂的应用生态，涉及法律、医院、保险公司等。

第四，Intel在数据中心及Edge Computing的地位遭挑战。Edge Computing市场正形成三强鼎立格局。Intel 拥有GPU业务，五六年前又并购Altera、eAsic，已经提前布局Edge Computing。AMD GPU业务比较强劲，两个月前又宣布收购Xilinx，正在积极布局Edge Computing，在桌面计算、数据中心不停蚕食Intel市场份额。英伟达要收购ARM，如果成功，英伟达可以为终端品牌公司提供从CPU、GPU/AI加速、软件等完整的参考设计，进一步改变全球半导体产业商业模式，挑战Intel在数据中心这个高价值应用领域的垄断地位。陈少民认为，中国如果现在不布局，五年以后还是要挨打，而且与国外企业差距将更大，因为Edge Computing在技术端、应用端、客户端的门槛都非常高。

第五，并购重组成为潮流。2020年半导体巨头十分热衷收购，ADI 210亿美元收购美信；英伟达400亿美元收购ARM；SK海力士90亿美元收购Intel NAND业务；Marvell 100亿美元收购Inphi；AMD 350亿美元收购Xilinx；环球晶圆45亿美元收购Siltronic等，并购金额超千亿美元。

为什么会产生这么多并购重组呢？陈少民指出，因为被并购公司看到了危机，而并购公司看到机会，例如，在Edging Computing领域，许多公司看到未来很难与“Intel+Altera + eAsic”竞争，但是AMD、英伟达也看到了机遇，于是AMD收购Xilinx，英伟达收购ARM，朝着Edge Computing的未来目标迈进，他们都希望打造一个不同于Intel的开放生态。

第六，手机市场增速逐渐放缓，5G时代的新⼀轮技术创新和产业⾰命正为射频器件带来新机遇。有数据指出，⼿机射频前端模块和组件市场2016年市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，7年复合增速为14% 。（校对/Sky）

4.公开课第40期笔记：突破高带宽瓶颈，看国产先进IP如何赋能中国芯；

当前，“国产化”+“新基建”是大势所趋，如何快速把握机会，满足高端芯片国产化市场需求？有哪些先进工艺新技术能助力国产芯片打造核心竞争力，避免不必要的卡脖子风险，又如何在整体产能紧缺时确保产品快速量产面市？

12月22日晚，来自中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技的一线技术专家高专和何颖，携数十亿颗高性能、高安全、高可靠IP和定制芯片成果，亮相集微直播间，带来了以《全自主/高性能/高可靠国产先进IP，赋能芯未来》为主题的精彩演讲。此次直播在线观看人数突破1.7万，芯动科技一系列赋能“中国芯”领先超越的热门新技术被两位专家逐一快速剖析，播者干货满满，听者热情高涨！

点这里观看回放

先进DDR技术之DDR5、LPDDR5、GDDR6/6X、HBM3/2E、Chiplet

首先，国内顶尖高速DDR技术专家高专深度解读了业界最前沿的高带宽技术，从DDR5/4、LPDDR5/4到GDDR6/6X，以及HBM3/2E、高性能Chiplet。

为何DDR技术至关重要？

众所周知，当今CPU/GPU/AI等高性能SOC中普遍采用冯·诺依曼架构，而SOC芯片的核心、也是最复杂的性能瓶颈之一，在于内存和互联带宽。DDR、LPDDR、GDDR、HBM、Serdes等高带宽存储技术作为连接计算和存储两个体系的桥梁，则能有效突破“内存墙”。新一代的DDR技术总是伴随着更大容量、更高带宽、更低功耗、更高稳定性，而最新的HBM技术还能摆脱封装对内存带宽的限制，Chiplet则能摆脱封装对芯片性能的限制，使产品达到最佳性能和长生命周期，对当前突破AI和CPU/GPU/NPU等大型计算芯片的算力瓶颈具有重要战略意义。

此外，全球前五大半导体公司有3家Memory公司，多家主营业务都与DDR相关，可见DDR技术在整个集成电路行业有着举足轻重的作用。

因此，在各种跨工艺、跨封装挑战下，选择高性能、高可靠、高性价比的DDR和Chiplet新技术，对高性能产品而言至关重要。

国产DDR IP的巅峰之作？

作为国产一站式IP和芯片定制领军企业，芯动科技在先进工艺和高速接口技术上积累深厚、规模量产，具备全球竞争力和创新能力，可提供一系列Chip-to-Chip & Die-to-Die互连解决方案，助力国产大型计算芯片实现自主可控和领先超越。

目前，芯动科技的最新设计已在国际顶尖的12/7/5nm上进行授权和流片应用，同时在国产14nm率先授权量产，并助力国产7nm（N+1）芯片第一个里程碑量产。

在突破内存墙技术上，芯动团队攻坚克难、硕果累累。2018年率先推出业界首款GDDR6 IP；2019年发布高速32Gbps SerDes Memory；2020年国内首发自主标准的INNOLINK Chiplet和高速HBM3/2E（2.8Gbps以上）技术，发起成立了中国Chiplet产业标准联盟；并即将全球首发GDDR6X（PAM4，21Gbps）商用IP。

其中INNOLINK Chiplet技术支持三种模式Chiplet的灵活定制应用，大大优化了功耗、延时、面积，使个性化大型计算芯片和AIot芯片得到更为灵活的架构和技术支持。

从设计到量产，国产一站式高速接口IP及高性能计算芯片定制解决方案

直播后半场，高性能芯片定制专家何颖精彩演绎了从设计到量产，一站式IP和芯片定制的新思路和新方案。

IC企业需要什么？

受“链、网、云”智能应用驱动，服务器、AIoT、5G、汽车、海量视频、大数据交互加速落地，对高性能、高智能、高安全、高能效CPU/GPU/NPU/SOC的需求庞大，从而衍生了对FinFET / FDSOI先进工艺节点和高带宽内存技术的更大渴求。在工艺和带宽的双重挑战下，芯片流片成本高且风险大，因此IC企业亟需工艺经验丰富、贴近客户需求、定制能力强、商务模式灵活且能兜底风险的IP提供商，实现高可靠性、高性价比和快速集成，保证系统一次量产成功。

何以国产IP能顺势而上？

经过14年规模量产、200多次流片、50亿颗以上SOC芯片打磨，芯动科技的一流高可靠全系列国产高速接口IP定制服务，覆盖各大代工渠道（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力等）从0.18微米到5纳米工艺节点，包括DDRn、USB3.2/3.1/2.0、HDMI2.1、SerDes(含PCIe5/4/3，USB3.1，SATA，RapidIO，GMII）、eDP/VBO、MIPI、Audio Codec等，可根据客户应用场景进行PPA优化，一步到位交钥匙快速集成，确保高可靠性、高性价比、低BOM成本、信息安全，全程为客户产品成功保驾护航，实现芯片差异化竞争优势。

在先进工艺(55nm到5nm) SOC挑战IP集限、整体产能紧缺的今天，“有设计拿不到产能”或“有市场搞不定设计”成为IC企业的痛点。克服重重挑战，以终为始，把设计到量产全流程做到极致，做到高性能、高性价比、高可靠性，高安全性，特别是在先进工艺上能获得产能，顺利抓住市场窗口，快速量产回本，是IC设计公司的共性需求，也是芯动一站式芯片定制和量产服务的竞争力所在。

芯动科技灵活的一站式ASIC定制和量产服务，跨工艺跨封装技术，从需求到产品端到端地满足客户需求，从规格、设计到流片量产以及封装的芯片全流程，覆盖全球各主流代工厂的先进工艺，包括从22 纳米、14/12 纳米、10 纳米、7 纳米到5 纳米等FinFET/FDX顶级工艺节点，涉及高性能计算、汽车电子&多媒体、IoT物联网等多个领域，可助力客户跨越鸿沟，抓住国产化风口，避开卡脖子风险。

芯动科技还即将全球首发GDDR6X商用IP解决方案，并推出高性能图形处理器GPU产品“风华”系列。该独立芯片已设计完毕，将很快面市，为国产桌面和数据中心应用提供强大的算力支持。（校对/零叁）

5.小米11重磅上市！小米纳微再携手，环保充电新选择；

由全球领先的氮化镓功率IC领导者纳微半导体助力的55W小米11充电器，比传统硅充电器更加高效节能，积极响应小米“轻装上阵”号召，帮助小米更进一步，降低充电器重量体积，全方位提升消费者的使用体验。

北京时间12月28日晚间7点半，小米在北京总部园区正式发布了万众期待的最新旗舰机小米11，搭载全球领先的氮化镓功率IC纳微半导体，实现手机充电器同步“轻装上阵”。此外小米11全球首发搭载高通骁龙888处理器，四曲面柔性屏，1亿像素定制超大底主摄，相比上代小米10软硬件全方位升级，是小米开启新十年征程的首款旗舰之作。

小米11和以往小米旗舰机相比，更强调环保理念，成为业内首个推出买手机可以选择不带充电头和数据线版本的一线手机厂商，这一创举是小米对手机环保的最新探索。带有55W氮化镓充电器的小米11套装版也比以传统硅充电器更加节能环保。小米11带充电器的套装版和不带充电器标准版价格一致，售价3999元起，给到消费者充分的选择自由。

氮化镓（GaN）是下一代功率半导体技术，其运行速度比旧的慢速硅芯片充电快100倍，并且在节能和功率密度方面有了显著提高。纳微GaNFast功率IC独具创造力地将GaN电源（FET）与驱动，控制和保护集成在一起，以一半的尺寸和重量实现节省多达三倍的功耗，从而实现充电节能。

小米CEO雷军在发布会上表示：“小米愿意做环保的先行者，来推动整个行业一步步往前走” 。纳微半导体CEO及联合创始人Gene Sheridan 表示：“纳微非常荣幸能被小米再次选择，成为小米11手机55W氮化镓充电芯片和方案提供商。纳微全球领先的氮化镓芯片不仅能使充电器比普通硅芯片充电器更快，体积更小更轻便，能让消费者“轻松上阵”，而且更加节能环保，是一种全新环保的充电方式和生活方式。给地球减负是我们的理想和愿景。我们坚定支持小米的倡议，一起绿色环保，轻松上阵！”

6.【中国IC风云榜新锐公司候选27】美思迪赛半导体：突破技术壁垒，拟拓展快充产品线；

【编者按】2021中国IC风云榜“年度新锐公司”征集现已启动！入围标准要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：苏州美思迪赛半导体技术有限公司（下称“美思迪赛半导体”）

美思迪赛半导体（MIX-DESIGN）是一家技术领先的模拟和数字混合信号半导体设计企业。基于全球先进的半导体工艺制程和技术，专注于功率半导体器件及相关数模混合控制电路的研发、测试、销售等环节,也是国内极少数能提供从AC-DC转换到次级协议控制整体芯片设计能力和解决方案的公司。

公司成立于2013年，总部位于苏州工业园区独墅湖高教区，总投资2亿元RMB,主要产品为高性能整合式AC-DC，DC-DC电源控制芯片及相关产品。研发成员均来自于该领域国内外著名的半导体厂商，核心成员具备深厚的集成电路设计及管理经验。

公司成立之初就以“做最好的产品”为目标，为了保证一流的产品品质，公司投入巨资建立业内先进的中测(CP)、成测(FT)无尘测试车间以及完备可靠性试验设备。秉承着“为客户提供稳定、可靠同时具备卓越性价比的产品和解决方案，与客户共同保持市场竞争优势”的核心价值观，获得了客户以及业界的认可。

美思迪赛半导体并分享了公司在发展过程中的几个重要节点：公司在2013年7月在苏州工业园区独墅湖高教区成立；2014年12月份产品单月出货量超过1000万片；2015年搬入公司自购的办公大楼，设立产品的CP和FT测试车间；2016年年初转型，开始快充电源系统芯片的设计与研发，同时获得高通QC3.0快充技术授权并加入了高通快充技术体系；2017年8月首个多协议快充套片成功量产；2019年快充套片先后通过美国Verizon和中兴通讯专家团队的认证并进入量产阶段，同时成为国内首款进入手机标配市场的产品。

据美思迪赛半导体介绍，公司的超高集成度PD快充套片，以其颠覆传统开关电源的模拟反馈方式的数字Smart-Feedback智能反馈控制技术的初次级电源芯片组（MX6911+MX5480），具备目前传统模拟控制的初次级电源芯片无可比拟的简洁外围，在目前市场需求的超高功率密度的快充电源系统上具有很强的竞争力，目前已被中兴通讯、阿尔卡特、美国Verizon、魅族科技等旗舰手机机型标配的快充充电器所采用。

据悉，以往在手机的快充标配的充电器市场全部被美国及欧洲品牌所垄断，美思迪赛半导体成功突破技术壁垒，甚至部分产品性能和易用性更优于该领域的欧美品牌。同时在3C配件市场已赢得倍思科技，绿联及罗马仕等知名品牌的主力产品所采用，其提供全快充协议和简洁可靠易于设计特点，成为因iPhone12不标配快充充电的配件商20W PD快充解决方案的最佳选择，特别在超小迷你体积的应用具有非常强的竞争力。

2018年，该公司的超高集成度PD快充套片获得了环球资源中国年度产品奖项、中国最佳电源芯片奖。

值得一提的是，美思迪赛专利的数字Smart-Feedback反馈控制技术,相比于传统模拟反馈电压具有多项技术的革新，包括突破原有的模拟反馈需要的复杂恒流恒压的环路补偿需求，让产品外围做到极致的简洁，能够让工程师更好设计更低成本更好生产的同时做到更加优异的性能和可靠性。

今年美思迪赛半导体在快充领域推出了多款新产品，包括基于USB A口初次级快充套片的 MX6580+ MX5461,其系统输出功率为18W~45W；基于USB type-C口的初次级快充套片MX691X(系列)+MX5480,系统输出功率为18W~65W。

展望未来，美思迪赛半导体对集微网表示，2021年公司将拓展更多快充相关的产品线，包含AC-DC以及DC-DC车载应用，产值达到1.5亿以上。另外计划打入OPPO和小米供应链体系，与此同时在3C配件市场，成为倍思、绿联、罗马仕、品胜、安克等品牌的主力芯片供应商。

（校对/零叁）

7.菲国地震国巨、华新科：报价无异常，摩根士丹利：外资涨价效应持续；

外媒报导，菲律宾民都洛岛25日发生规模6.3地震，全球前三大日韩被动元件大厂均在当地设有工厂，此次强震恐让目前库存已经偏低、供应吃紧的MLCC（积层陶瓷电容）市况再度加剧，但台湾二大被动元件厂国巨及华新科均表示，目前没有异常情况。

陆媒报导指出，此次地震所在地点位置特殊，距离吕宋岛不远，对当地设厂的工厂产能有一定程度影响，全球前三大的MLCC大厂村田（Murata）、太阳诱电（Taiyo Yuden）和三星电机（SEMCO）在菲律宾都有设厂，业界人士担心让交期延后的MLCC，缺货状况更严重。

国巨表示，对菲律宾地震的情况不了解，市场上没有异常价格波动或影响供给的消息传出。

华新科回应，没有听说菲律宾地震状况，加上也过了数日，也没有听到停工影响供给的消息，应该只是产能调配就能应付，不致冲击市场整体的供给及价格走势。

业界人士说明，今年1月12日菲律宾首都马尼拉以南65公里处的塔阿尔火山突然喷发，当地航班紧急停运，被动元件因此供给吃紧；3月疫情封城，往返马尼拉的海、陆、空所有交通都被暂停，也冲击全球被动元件供给。

近期随着车用、5G等应用大开，MLCC市场供给吃紧，国巨、华新科都积极拉升产能利用率，业界普遍预期，明年上半年MLCC报价有望上调。

外资摩根士丹利证券出具报告稳定多头军心，认为涨价效应持续，明年营运看好，重申两家公司“优于大盘”评等。

TWS真无线蓝牙耳机的需求居高不下，加上中芯国际遭限制后引发转单，NOR Flash芯片供不应求。挟市况需求增温以及转单效应，摩根士丹利看好NOR Flash明年上半年的涨价效应，上半年报价有上涨3%-7%的机会。

摩根士丹利强调，NOR Flash价格走扬趋势不变，而在中芯国际遭限制后，仍具有更多的上涨空间。经济日报

8.宅经济火 DRAM报价看涨三成；

新冠肺炎疫情出现新变数，宅经济持续，带动相关DRAM采购量大增，业内人士看好DRAM报价开始呈现向上循环，其中以Consumer DRAM最为正面，推估明年全年报价将反弹25-30%，预期DRAM厂南亚科明年获利有望大增三成以上。

研调机构集邦科技旗下半导体研究处指出，DRAM库存已经过两季以上修正，明年第1季买方将提高库库存水位。12月中旬Consumer DRAM现货价已开始反弹，业内人士预估明年第1季合约价将同步跟上，看好2021全年报价将反弹约25-30%。

DRAM涨势确立，存储器大厂美光也调高财测，对 DRAM展望乐观，包括华邦电、威刚、钰创、力积电等业者也持相同看法，存储器产业可望在明年第1季提前落底，明年下半年好转。

业内人士分析，今年第3季网通大厂华为被美国下禁令、对外大举扫货，更让Consumer DRAM价格有撑，10、11月虽持续走平，但供给端包括韩国厂海力士、三星因为DDR3小容量颗粒利润较差，减少低阶产品出货，市场上供需紧张。

在Server DRAM报价方面，业内人士指出，全球存储器大厂美光台湾厂区在12月初发生跳电事件，该厂区大部分生产Server DRAM，跳电事件后，明年第1季的Server DRAM合约价便开始上扬，再加上英特尔新一代CPU Whitley将于2021年第1季量产，预估美系白牌伺服器客户拉货动能将转强，也推升Server DRAM明年的价格走势。