「芯材电路」完成数亿元A+轮融资，深耕半导体封装载板赛道

淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）于近期完成数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。

IC载板是集成电路先进封装的关键基材，后者所涉及的各个方面几乎都与IC载板相关。Prismark数据显示，2022年全球IC载板市场规模为174亿美元，预计2022-2027年CAGR为5.1%，整体市场规模将达到223亿美元。其中，先进封装技术如FC-CSP和FC-BGA的需求增长尤为显著，增长动力来自市场对高效率产品的持续需求增加，特别是高端的2.5D和3D封装的FC-BGA载板以及新兴的AiP和SiP载板的需求不断上升。

芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。目前公司规模百余人，技术人员占比近50%，其中，核心技术团队平均拥有15年以上行业TOP公司从业经历，具备丰富的一线研发及量产经验。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。

载板的加工工艺方面，团队负责人以不同层数的载板为例说明了芯材电路的技术能力：“从两层到多层的技术难度，就存在较大的区别。”以工艺流程为例，两层载板的生产主要涉及在单层上进行线路和孔的加工；而随着载板层数的提升，就需要解决多层之间的通信连接难题，这通常需要通过激光孔来实现。一方面，激光孔与下层的对准存在技术难点；另一方面，多层之间的压合还存在异物混入、击穿等难题。

芯材电路董事长祝国旗表示，团队在多年实践中沉淀出一套严密的品质管控体系：首先，在整体制程中，每一个步骤细节都按照接近100%的良品要求进行管控，其次在出厂前的验证环节进行第二道把关。“出厂后，产品随着使用时间的延长和使用场景的变化，可能会遇到团队无法预知的使用环境。因此，出厂前的品控验证环节必须做到最严格。”具体到下游应用场景，芯材电路产品主要应用于PC和服务器用BGA、手机用AiP/AP/基带、消费电子、便携式装备的RF等。 

2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。截至2023年底，一期厂房建设完成，推进设备调试和产品验证。接下来，团队将在24年上半年正式进行投产，最终项目总产能预计将达到200万张每年。 

祝国旗表示，2023年于公司而言是重建设的一年，2024则是真正意义上开始经营的第一年，因此，在取得客户认可以外，团队在研发侧也制定了目标。“接下来，团队将致力于旗下采用BT材料的FC-CSP产品在客户端快速得到验证。同时，我们还将展开采用ABF材料的FC-BGA系列产品的研发。”

北极光创投表示：“淄博芯材具有国内领先的IC载板研发和生产技术平台，快速实现FCCSP和FCBGA产品量产。公司项目达产后，将有效实现高端精密载板国产替代，广泛应用于各类消费电子及数据中心、人工智能、汽车电子等场景，实现中国半导体供应链当中关键环节的自主化。”