序轮科技是一家半导体制程用特种高分子材料研发商,依托于“基础研发中心”和“应用研发中心”的两个自研平台,独立开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的进口替代产品,覆盖晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装、裸晶运输包装等诸多工艺环节,拥有自主可控的试验线、中试线及规模化生产线。序轮科技获得B轮融资,电控产投、前海母基金投资。
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