天目先导申请负极材料及其制备方法和应用专利,抑制电池充放电循环过程中硅的体积膨胀
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
黑石集团同意收购数据中心开发商Rowan Digital Infrastructure49%的股权
矽赫微科技完成新一轮融资:以全栈键合技术打破国外壁垒,引领国产替代新征程
天序智能完成由云泽资本独家投资的数千万元Pre-A轮融资
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