1.北斗卫星营救野外失联者华为Mate50立功；

2.小米智能工厂二期项目主体结构封顶年底竣工；

3.113家！复旦微电子集团、芯源微等入选第29批国家企业技术中心；

4.江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群；

5.艾为电子获得IATF16949:2016质量体系符合性声明证书；

6.瑞芯微召开第七届开发者大会：超500款产品亮相，构筑AIoT生态平台

1.北斗卫星营救野外失联者华为Mate50立功

集微网消息，据新华社报道，近日发生一起华为北斗卫星通信功能在无信号领域进行救援的典型案例。此次成功营救关键点在于失联者的手机卫星通信功能，报道指出，这反映了该功能在手机上搭载的必要性。

近日，三名摄影爱好者在内蒙古贡格尔草原意外遭遇大风雪天气，其中一位队友李某走失，而李某周围属于没有地面网络信号的区域。后来，同伴依靠华为手机自带的北斗卫星通信功能，发送坐标信息给其队友，成功联系到队友并获救。

卫星电话高昂的成本很难为普通旅行者提供助力，相反人手一台的手机却更加普遍。作为一项特殊的通信技术，卫星通信的角色定位是地面蜂窝通信系统的补充。

据悉，目前仅华为Mate50、Mate Xs 2和iPhone14搭载卫星通信功能，常见的卫星通信功能有两种，一种是卫星电话形式，一种是短信信息形式，且只有华为的部分手机支持北斗卫星消息，并能够在国内使用。

华为曾透露，在MWC23巴塞罗那期间，华为将发布和展示十款性能节能双优的无线网络产品和解决方案。据传，华为P60和华为MateX3都有可能在MWC上亮相，为今年新机发布热身。据称，两款手机都有望采用第二代北斗卫星通信技术，增加语音通信和双向互发短信功能。

值得一提的是，除了华为以外，半导体巨头联发科（MediaTek）将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示旗下的卫星通信平台。

2.小米智能工厂二期项目主体结构封顶年底竣工

集微网消息，2月24日，小米公关部总经理王化公开智能工厂二期进度。

王化发布微博称，小米智能工厂二期项目主体结构已封顶，正在进行内外装饰、机电安装和洁净工程施工，整体工程进度已完成约60%；6月底，计划手机工厂首条产线设备进场，开始安装调试，到年底完成两条手机产线的安装调试，2023年底，智能工厂二期项目整体竣工交付；预计所有手机产线在2024年7月份全部安装完成。

王化引据北京卫视对小米智能工厂的实地采访视频，从此也可以窥探到其建设情况。

去年9月，有报道称，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底交付投用。当时，项目总工程师蔡冬介绍，该项目施工面积达18000平方米。

据了解，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂（M1项目）、小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）三大功能版块。小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）预计2024年年底竣工并交付使用。

3.113家！复旦微电子集团、芯源微等入选第29批国家企业技术中心

集微网消息，2月22日，国家发展改革委、科技部、财政部、海关总署、税务总局联合发布《第29批新认定及全部国家企业技术中心名单》，确认唐山国芯晶源电子有限公司技术中心、沈阳芯源微电子设备股份有限公司技术中心等113家企业技术中心，麒麟软件有限公司等8家分中心。

第29批新认定国家企业技术中心包括：唐山国芯晶源电子有限公司技术中心、沈阳芯源微电子设备股份有限公司技术中心、上海复旦微电子集团股份有限公司技术中心、无锡先导智能装备股份有限公司技术中心、苏州迈为科技股份有限公司技术中心、浙江晶盛机电股份有限公司技术中心、江西联创电子有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司技术中心等。

第29批新认定国家企业技术中心分中心包括：麒麟软件有限公司、上海华兴数字科技有限公司等。

当前，我国国家企业技术中心为1714家、分中心为113家。

2016年2月26日，《国家企业技术中心认定管理办法》发布，并给与了3项鼓励政策：

国家企业技术中心和国家企业技术中心分中心进口科技开发用品按照国家相关税收政策执行。经海关确认后，国家企业技术中心可按有关规定，将免税进口的科技开发用品放置在其异地非独立法人分支机构使用；国家发展改革委结合企业技术中心创新能力建设、高技术产业化、战略性新兴产业发展等工作，对国家企业技术中心予以支持；国家支持国家企业技术中心承担中央财政科技计划(专项、基金等)的研发任务。

4.江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群

集微网消息，2月24日，江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》（以下简称《实施方案》），提出到2025年，江苏省工业战略性新兴产业产值占规上工业比重超过42%，新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等发展成为新的增长引擎。

《实施方案》明确了发展重点，提出要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。

打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群

集成电路产业集群

巩固先进封测领域优势，建设大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，提升集成电路设计工具供给能力，突破高端芯片设计、核心装备及材料器件等关键环节，力争在新一代微电子与光电子芯片领域抢得先发优势，有效提升集成电路装备与材料国产化配套能力。

新能源产业集群

加快N型隧穿氧化层钝化接触（TOPCon）、异质结（HJT）、钙钛矿电池及高效薄膜电池的研发和产业化，突破主轴承、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、控制系统、高压直流海底电缆等核心技术和部件，推进海上风电机组规模化应用，推动近海风电规模化基地建设和远海风电示范推广。

建设10个国内领先的战略性新兴产业集群

人工智能产业集群

加快自主学习、群体智能等前沿领域技术突破，支持领军企业、机构建设语音识别、脑机接口等国家级新一代人工智能开放创新平台，加强开源算法平台、超算中心等开放应用，构建理论突破、数据驱动、开放共享、赋能百业的人工智能产业体系，打造全国人工智能技术创新引领区和产业发展高地。

物联网产业集群

突破射频识别（RFID）、传感器、系统集成、信息安全等物联网关键技术，提升物联网关键软硬件产品的自主供给能力。聚焦工业互联网、车联网等领域，推动技术融合应用，赋能赋智更多垂直行业，优化商业运营模式，构建物联网平台体系。

高端软件及信息服务产业集群

加快发展以基础软件、工业软件、行业应用软件为重点的高端软件产业，基于基础软硬件自主技术体系适配优化各类行业应用软件，支持研发一批行业通用软件和信息技术应用创新解决方案，加快建设信息技术应用创新先导区，打响江苏高端软件产业品牌。

新能源（智能网联）汽车产业集群

重点发展纯电动汽车、插电式混合动力（含增程式）汽车、燃料电池汽车，培育具有品牌影响力的生态主导型智能网联及新能源整车企业，增强动力电池与管理系统、驱动电机与电力电子、网联化与智能化技术等关键系统基础能力，加快智能网联汽车研发制造，推进燃料电池汽车示范应用。推动整车企业横向兼并重组和战略合作，促进产业健康发展。

培育10个引领突破的未来产业集群

未来网络通信产业集群

加快开展5G关键技术研发突破与产业化，支持实施一批基于5G网络的智慧城市、智慧医疗、智慧教育等综合网络工程，大力推进“5G＋工业互联网”应用。聚焦6G智能终端、系统设备、通感算一体化网络以及融合应用等领域，有序推进未来网络试验设施建设和规模化商用，打造未来网络新概念、新技术、新应用的引领者和发源地。

第三代半导体产业集群

高标准建设国家第三代半导体技术创新中心，为产业发展提供源头技术供给。开展基于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等单晶衬底及外延材料制备，推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件、大功率半导体激光器等关键部件研发及产业化，建设国内领先、国际先进的第三代半导体产业基地。

前沿新材料产业集群

聚焦高性能碳纤维及复合材料、石墨烯、纳米材料、高温超导材料、材料大数据等重点领域，加快材料制备、器件装备等关键技术攻关及产业化。围绕资源能源、环保、生命健康等领域，加快发展智能仿生材料以及电磁吸波、光子晶体和光操纵等超材料，建设应用示范平台，推动新一代材料与终端产品同步研发、生产、验证和应用。

氢能与储能产业集群

着力推进氢能“制运储用”全链条发展，加快氢能低成本高效制备、低温和高温燃料电池堆、关键材料等技术攻关，推动制氢和氢能储输设备关键技术研发和产业化，积极推动氢能检测服务及应用示范。推动新型储能技术成本持续下降和规模化应用，加快压缩空气、液流电池等长时储能技术商业化进程，支持飞轮储能、化学储能等新一代储能装备的研发和规模化试验示范。

先进计算产业集群

推动大数据、云计算、分布式系统等现有架构技术及计算系统优化升级，加快异构计算、内存计算等新架构技术研发和应用，支持高性能图计算等颠覆性技术创新，加快先进计算基础设施建设，不断优化“计算系统＋应用＋服务”产业生态体系。

此外，《实施方案》还重点介绍了主要任务：

产业跨界深度融合计划

加快战略性新兴产业跨领域、跨产业、跨集群深度融合，推进新材料配套攻关、绿色供应链建设与管理示范、工业机器人提升、航空航天产业化应用示范、工业软件攻关和产业化、“人工智能＋”应用示范等产业跨界融合工程。

产业集群能级跃升计划

建设若干具有较高集聚性、根植性的战略性新兴产业集群和先进制造业集群，引导优质资源向集群高效集聚，构建世界级、国家级、区域级产业集群梯度培育体系。提升徐州智能制造装备、常州智能制造装备、苏州生物医药三大国家级战略性新兴产业集群发展能级，积极争取集成电路、高端装备、新材料、新能源、物联网等纳入国家级战略性新兴产业集群建设工程，有序开展省级战略性新兴集群培育认定；以国家级经济技术开发区、高新技术产业开发区为依托，引导和储备一批各具特色的战略性新兴产业生态。

产业创新筑基融汇计划

聚力实施重大工程攻关项目，加快突破一批关键技术和产业升级急需的重大装备和核心零部件。加快苏州实验室、紫金山实验室以及未来网络、高效低碳燃汽轮机等国家重大科技基础设施建设，支持集群围绕主导产业创建各类国家级、省级创新平台，完善重大科技基础设施等平台开放共享机制，推动大型科学仪器等科技资源开放共享。

5.艾为电子获得IATF16949:2016质量体系符合性声明证书

集微网消息，近日，艾为电子顺利通过TUV NORD质量认证服务公司的审核，并获得IATF16949:2016质量管理体系符合性声明证书，成为为数不多获得该项符合性声明证书的本土半导体公司。

据悉，IATF16949是由国际汽车工作组（IATF）颁布并得到国际标准组织（ISO）认可的主要规范汽车生产件及相关服务件的质量管理体系，它在ISO9001基础上，融合了各国汽车质量管理体系，是目前国际汽车行业的统一质量管理要求。目前，该体系已经广泛应用于汽车行业供应链中，是一个公司进入汽车供应链的通行证。

作为国内较早布局车规级芯片的企业，艾为电子一直注重质量管理体系的建设。早在2021年，该公司便导入IATF16949体系，并按照IATF16949:2016标准以及相关方要求来搭建质量管理体系，逐步推进IATF16949:2016的建设及认证工作。艾为电子本次取得这一证书，表明其在车规产品设计和测试方面均已符合了IATF16949:2016质量管理体系的要求。

值得一提的是，艾为电子着重考虑可靠性、安全性、科技创新等方面，陆续推出多款车规级产品，其灯语®产品LED驱动芯片AW21036系列已率先通过AEC-Q100可靠性认证。

据介绍，为了更好地推动艾为整体芯片研发、测试进程，同时为艾为车载芯片产品保驾护航，满足更多元化的消费需求，艾为电子测试中心二期投入使用，通过研发驱动和创新突破为车载芯片测试能力与整体测试管控发展赋能。此外，艾为车规级实验测试中心已落户临港自由贸易新片区科技城区域。

艾为电子产品涵盖音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，相应汽车电子解决方案已在吉利、五菱宏光、奇瑞、零跑等品牌车型实现量产。近日，艾为电子表示，将来会继续紧握市场带来的机会，不断打造高质量、高性能的芯片产品，助力车企合作伙伴的智能化转型。

6.瑞芯微召开第七届开发者大会：超500款产品亮相，构筑AIoT生态平台

2023年2月23-24日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第七届开发者大会（RKDC2023）在福州举行。大会以“缤纷多彩的AIoT”为主题，重新诠释“我们”这一概念，从汽车电子、消费电子及各个行业应用出发，展示众多合作伙伴基于瑞芯微芯片的500余款AIoT终端产品，及瑞芯微的新产品、新方案、新技术。

大会为期两天，在第一天主论坛邀请了重量级行业翘楚带来前瞻性主题演讲，并设有13个芯片应用展区，37个生态合作伙伴展台；第二天设立6场技术分论坛及2场Workshop，为行业伙伴打造更加丰富及务实的产品技术对接平台。

AIoT领域大咖齐聚主论坛打造创新前沿阵地

齐聚主论坛的AIoT领域大咖，基于自身所在领域带来侧重点各异的主题演讲，共同打造创新前沿阵地，把握数字经济新时代的AIoT变革新趋势。

瑞芯微高级副总裁陈锋先生为大会致欢迎辞，表达对与会者拨冗莅临的感谢，同时以人工智能为大会的赋诗带出当下AIoT创新进展的趋势探讨。

瑞芯微高级副总裁陈锋先生致欢迎辞

福州市副市长兰文先生为活动作开场致辞，表示集成电路是数字经济的战略性、基础性、先导性产业，是推动新一轮科技创新发展的核心要素，对实现经济高质量发展具有深远意义。福州市将围绕打响数字福州的国际品牌，着力构建产、学、研、用相结合的协同创新体系，进一步优化产业发展环境，努力提升产业竞争力。

福州市副市长兰文先生开场致辞

广东步步高教育电子，小天才CEO金志江先生以《产品的灵魂》为主题，介绍了何为真正的“爆品”。在回顾步步高发展历程中的经典之作后，他认为经久不衰的产品必定是有灵魂有温度的产品。

广东步步高教育电子，小天才CEO 金志江先生发表主题演讲

瑞芯微图形计算平台中心负责人熊伟先生发表了《迎接AI发展新阶段》主题演讲，展示了瑞芯微与AI发展潮流同频共振，不断推出性能及算力迭代的芯片，为不同行业的合作伙伴落地AIoT智能新硬件产品打下坚实基础

瑞芯微图形计算平台中心负责人熊伟先生发表主题演讲

网易有道CEO周枫博士以《AI学习硬件之道》为主题，介绍了AI与学习硬件的融合之路。他说与瑞芯微的合作进一步拓展了有道的技术应用范围，让Transformer可以在智能硬件里更加高效地运行。双方合作的AI深度优化项目，是以用户体验为中心的深度合作与投入，给双方都带来更成功的产品。

网易有道CEO 周枫博士线上连线发表主题演讲

国家电网信通产业集团高级工程师吴文炤先生以《基于AIoT的电力物联网建设与应用》为主题，阐述电子系统在展现新特征的基础上，数字化转型的必然性，基于AIoT的电力物联网则带来全新可能。

国家电网信通产业集团高级工程师吴文炤先生发表主题演讲

瑞芯微副总裁林峥源先生的演讲主题为《2023年瑞芯产品概述及展望》，从技术端阐述瑞芯微旗下产品的独特优势，介绍了2023年的全新产品包括视觉类处理器RV1106/03、流媒体视频处理器RK3528、AIoT应用处理器RK3562及周边芯片；同时阐述了瑞芯微在AIoT时代的全面产品规划布局。

瑞芯微副总裁林峥源先生发表主题演讲

中国移动首席专家程宝平先生以《视频物联网关键技术与趋势》为主题发表演讲，讲解了视频物联网关键技术，分别为AIGC、语义通信及视联算网；同时分享了中国移动在视频物联网领域的创新实践，介绍了与瑞芯微共同合作推出的系列创新产品，覆盖办公、机器视觉、智能家居等领域。

中国移动首席专家程宝平先生发表主题演讲

天风证券副总裁、研究所所长赵晓光先生以《半导体产业的十大变化》为主题，分析了半导体产业即将迎来的从线到面的变化及趋势，并表示以半导体为核心驱动的各行各业深度信息化的全新时代已经到来。

天风证券副总裁、研究所所长赵晓光先生发表主题演讲

在各位受邀嘉宾的主题演讲结束后，主论坛以《缤纷多彩的AIoT》为话题展开圆桌论坛，参与嘉宾包括广东步步高教育电子/小天才CEO金志江先生、小度科技硬件平台业务部总经理钱晨先生、比亚迪规划院数字化平台中心主任苏凯先生、中国移动首席专家程宝平先生、黑莓QNX大中华区首席代表董渊文先生，众位嘉宾各抒己见，共同为AIoT产业的前行出谋划策，现场前沿思想和洞见持续碰撞、交融。

以“缤纷多彩的AIoT”为主题的圆桌论坛

圆桌论坛结束后，瑞芯微CEO励民先生带来压轴演讲，以《大变局下决策·突破·坚守》为主题，回顾了2020年和2021年两届大会的中心论点，“把握新硬件十年”以及“完善新硬件十年重点AIoT产品部署”。在2023年的大变局下，面对AIoT新硬件的爆发和算力需求的快速增长，瑞芯微将仍然秉持团结聚合，科技向善，共谋发展的理念，与上下游伙伴一起，在五彩缤纷的AIoT中承接新硬件的十年。

瑞芯微CEO 励民先生发表主题演讲

13大芯片应用展区充分挖掘AIoT潜力

瑞芯微开发者大会设立的13大芯片方案应用展区，包括：汽车电子展区、新产品新技术展区、行业应用展区、办公及会议展区、RKNN及算法展区、RK3588展区、智能家居展区、RV1126展区、消费电子展区、运营商展区、机器视觉展区、机器人展区及行业开发板展区。

在汽车电子展区，重点打造的智能座舱方案以进化之势再度亮相，展出各类搭载瑞芯微方案的车载产品应用，涵盖乘用车方案、商用车方案及智能座舱方案。

在乘用车方向，瑞芯微RV1103/RV1106/RV1109/RV1126芯片均可适用于开发隐藏式行车记录仪、卡片式行车记录仪、专车专用行车记录仪、流媒体后视镜等产品，具有动态清晰度好、动态范围高的特点。全系芯片都具备算力，支持运行ADAS、BSD、DMS等算法。在商用车方向，RV1109和RV1126芯片均已完成在新国标部标机产品的布局。智能座舱方向，瑞芯微提供入门级、中端及高端方案选择，分别为RK3358M、RK3568M及RK3588M。其中，RK3588M可以实现驾舱中控、仪表、副驾、流媒体后视镜、后排头枕“一芯多屏”。

在智能座舱方向，现场展示了蔚来ES7配备的全车沉浸式娱乐体验产品：搭载RK3568芯片的Nreal AR眼镜，可以实现130寸巨幕的观影感，内置瑞芯微自研的Nreal防抖算法；声音采用Dirac音频技术，提升沉浸式音响体验。东风风行汽车，配置的前装仪表屏采用了瑞芯微RK3358M的芯片，标志着瑞芯微汽车电子方案的稳定性已被新能源行业所认可。

在新产品新技术展区，瑞芯微带来RK3528、RV1103/1106、RK3562、电源及辅助类等多款全新芯片，展示了RK3528盒子、双摄EVB、星光夜视暗箱、IPC、4MP电池摄像头等众多新产品。

电源及辅助类芯片，主要展示了无线射频，音频CODEC，电源快充，AC-DC、扩展接口类芯片。RK3562是全新推出的消费电子方案，可应用于平板电脑、词典笔、扫地机、行业等领域的芯片，A53+G52架构，Antutu跑分大于13W，内置1T NPU算力以及13M ISP，拥有着丰富的外围接口。

RK3528是新一代的智能机顶盒和多媒体应用芯片，可应用于IPTV/OTT盒子、云终端、融合类产品，是高性能低功耗的4K播放器，解码能力最高支持到8K，同时也支持了AVS2和HDR VIVID标准，U3和PCIE高速接口也提供了更多的扩展性。

RV1103/1106是新一代机器视觉芯片，支持400W和500W sensor接入，同时内置了NPU，采用瑞芯微自研的智能压缩编码应用，降低带宽传输和存储的成本，可应用于USB摄像头，IPC，汽车电子、视频会议等场景。

在行业应用展区，瑞芯微展示了一系列产品，规格齐全，覆盖工业、电力、教育、医疗、金融、零售等各个领域。

在电力行业，瑞芯微为用电、配电和输电侧提供更完整的解决方案。在RK3588J、RK3568J、RK3358J、RK3562J一系列工规芯片的加持下，瑞芯微赋能工业行业的多类型产品上快速落地，具备原生RT-Linux、多核异构系统、实时SPI和SDIO接口，微秒级的中断响应延迟等特性，不仅满足工业产品强实时的需求，也使得产品运行更加稳定。

展区中展示了海量品类，包括互动VR组播科谱机、医用/床旁信息终端、远程探视与监护系统/终端硬件、电力集中器、工业平板、银行面板机、阵列服务器、三防平板、电子班牌、TPV/医疗平板、能源控制器、国密路由器等。

在办公及会议展区，展出品类包括会议大屏、云终端、会议音频设备、会议摄像头、无线投屏等。基于瑞芯微办公及会议解决方案RK3588、RK3568、RK3566、RK3308的性能加持，让各类终端极具市场竞争力。

以搭载RK3588的视频大屏和会议摄像头为例，内置超强CPU/GPU算力，带来流畅的用户体验；支持8K视频编解码，8K显示以及多4K屏异显。会议摄像头方案可支持多摄头输入，最高4800万影像处理；支持ePTZ 和远场语音识别；全生态视频会议系统，并可兼容第三方视频会议APK，例如腾讯，钉钉，zoom等。

在RKNN及算法展区，瑞芯微展出多款内置NPU算力的AIoT芯片，从0.5Tops，1Tops，2Tops，到6Tops，能够满足客户各种不同产品的需求。瑞芯微自研算法目前已应用在多元化产品中，现场展示了扫地机避障算法、ADAS、盲区检测等应用。

RK3588展区中，展示了瑞芯微新一代旗舰AIoT芯片RK3588一系列落地产品，包括高端平板、会议大屏、直播机、边缘计算服务器、NVR、多目摄像头，Arm PC等，充分印证了RK3588卓越的性能及稳定性。

展区中的采用RK3588芯片的六屏拼接演示备受关注，支持各类六屏拼接场景，32种拼接模式可自由切换，可应用在展馆、新零售智慧门店及KTV等。

在智能家居展区，展示了旗下的方案在家居智能化各场景中成熟应用，分为智能语音类、智能扫地机、智能NAS类、高清图像类等，展出了跑步机、智能相框、NAS、智能中控、智能开关、智能烤箱、智能美妆镜、宠物投喂机、扫拖机器人、体感游戏盒子等，用芯赋能美好生活。

在RV1126集中展区，全面展示了RV1126在机器视觉领域的成果。支持14M 星光级ISP, 支持4K编解码，可提供2T NPU算力，广泛应用于智能摄像头，车载，机器人，门禁类等产品。

展区中展示了瑞芯微与百度飞桨开源社区用户合作开展的电力行业塔吊安全监测项目，基于RV1126平台，采用飞桨开源模型PicoDet，应用于广州港施工项目中实时显示塔吊工作状况和人员情况，保障施工安全。

消费电子展区中，展出了百花齐放的产品应用，包括传统消费电子产品和系列教育电子产品如词典笔、网课机、智能台灯、学习机、陪伴机器人等，及新兴消费电子产品如记事本、移动电视、AR/VR等。此外，展示了多款AR/VR原型机产品，包括VR、AR的一体机，分体机，VR直播套件，全景音效，眼动算法以及4K@60的VR显示方案等。

在运营商展区，展出了瑞芯微芯片赋能运营商各类产品智能化升级的成果，包括机顶盒、IPC、云终端、智能音箱、智能门铃、智能摄像头等。

在机器视觉展区，展出了多款基于瑞芯微机器视觉方案RV1103/RV1106/RV1108/RV1109/RV1126的前端及后端应用，涵盖IPC、门禁闸机、智能门锁、3D结构光模组、车载影像等，采用一系列瑞芯微自研技术包括星光ISP、智能算法、低功耗快启、智能压缩编码、双目融合拼接、数字防抖等。