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芯长征科技完成数亿元D轮融资，深耕新型功率半导体器件

2023.01.09 来源: 高榕资本热度: 176

近日，芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资。本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等追加投资。高榕资本曾参与芯长征科技B轮和C轮融资。

本轮融资后公司将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。

芯长征科技成立于2017年，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试等。技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品开发经验，已实现芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。

近年来，我国微电子产业正迎来快速发展期。功率器件是微电子产业重要的发展方向，也是国家重点战略新兴产业之一。“一往无前长征路，自强不息中国芯”。未来，芯长征将推进高端大功率半导体器件的广泛应用，为客户提供从研发、封测、到应用的一站式服务。