1.氮化镓时代来了吗？集微龙门阵二期启动报名,并征集互动嘉宾；
2.聚焦高通线上发布会：5G扩展之年向纵深挺进；
3.15年前被视作砷化镓未来替代品，GaN进化史被谁书写；
4.3大项目均获得15家以上机构青睐第二期“芯力量·云路演”更火爆了；
5.工作期间感染新冠肺炎算不算工伤？人社部权威解答来了；
6.不满Panasonic电池规格？传特斯拉将和中国企业展开合作

1.氮化镓时代来了吗？集微龙门阵二期启动报名,并征集互动嘉宾；

集微网消息（文/小如）近年来，第三代半导体材料正凭借其优越的性能和巨大的市场前景，成为全球半导体市场争夺的焦点。所谓第三代半导体材料，主要包括 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）、金刚石等。

目前第三代半导体材料研究重点多集中于SiC和GaN技术。随着小米氮化镓充电器的推出，GaN的热度被迅速点燃。

从GaN的发展来看，GaN首先在LED领域大放异彩，而时间也从上世纪90年代开始。自20世纪初以来，GaN功率器件已经逐步商业化。2010年，第一个GaN功率器件由IR投入市场，2014年以后，600V GaN HEMT已经成为GaN器件主流。2014年，行业首次在8英寸SiC上生长GaN器件。

而自商用功率GaN器件首次发布以来，越来越多的企业进入该产业链，如EPC、GaN Systems、Transphorm、Navitas等。当然，功率器件行业巨头如英飞凌、安森美半导体、意法半导体、松下和德州仪器等在过去的几年里也启动了“GaN计划”。

（来源：中泰证券研究所）

始于军工的GaN

2005年，美国国防部高级研究计划局（DARPA）为将GaN视为GaAs的替代品，开始为制造商提供GaN研发资金，从而开始致力于其发展。彼时，国防工业界希望每个单元都能获得高功率，以缩小阵列，而GaN保证了真正意义上的高效率。

在这一过程中，不得不提及美国军工企业——洛克希德·马丁公司。同样是在2005年，洛马公司开始了“太空篱笆”项目。DARPA希望促进GaN的成熟度以使工业界达到预期产量，从而使部件从经济上而言更加实惠。洛马公司参与了美国空军3DELRR雷达项目，美国空军要求该项目采用GaN芯片。

据悉，2010年洛马公司达到了技术成熟度6级，能够演示采用GaN技术建造的高功率L波段发射机。

各大厂商的GaN布局之路

美国雷声公司（Raytheon）

雷神公司是美国的大型国防合约商，成立于1922年。随着GaN达到相应的成熟度等级，美国军方希望将其应用于新的雷达项目。

2014年，雷声公司正在将GaN和有源电扫阵列（AESA）装备到到“爱国者”雷达系统中。基于GaN的AESA赋予雷达360°的监视能力。

2015年2月，美国政府批准雷声公司研制的装备有AESA/GaN的新型“爱国者”雷达进入国际市场销售。

雷声公司的AMDR雷达将作为首个采用GaN芯片的雷达交付。AMDR雷达将被整合到美国海军DDG 51 Flight III型驱逐舰上。

伴随着GaN功率器件产业的发展，越来越多的公司也相继加入了GaN阵营，总体来看，目前GaN产业链中的万家仍以美日欧为主。

Qorvo

上文提及的洛马公司由于没有制造厂，一度求助于商业制造厂商美国Cree公司和TriQuint半导体公司。2015年，TriQuint与RFMD两家公司合并成立一家新公司Qorvo，一家全球领先的RF厂商从此诞生。

2014年6月，TriQuint公司达到制造成熟度（MRL）9级。2014年7月，TriQuint公司的GaN制造工艺达到TRL9级，符合全部性能、成本和产能目标，并具备支持全速率生产的能力，也是首个达到制造成熟度（MRL）9级的公司。

2015年5月，Qorvo公司推出了采用GaN的Ku和Ka波段功率放大器，能提高商业小孔径终端和军用卫星通信的效率、增益和功率。

2015年9月，Qorvo宣布将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆，大约能使Qorvo公司的碳化硅基氮化镓生产能力增加一倍

为了满足日渐上升的5G要求，Qorvo目前能提供从QGaN50到QGaN09，从20伏、28伏、36伏、48伏到65伏所有电压的产品线。

Transphorm

美国Transphorm是一家设计、生产氮化镓功率转换器和模块的企业，其产品应用于电源、功率适配器、马达驱动器、太阳能转换器以及电动车辆等领域，也是公认的第一家将600伏GaN硅晶体管量产通过授证的公司。

Transphorm创始人Primit Parish和Umesh Mishra早年创办一家名为Nitres的GaN LED公司，在Nitres被Cree（科锐）收购后，2007年，两人便联合创办了Transphorm公司。

2013年，Transphorm公司推出了业内唯一经过JEDEC认证的GaN器件。同年，富士半导体公司和Transphorm公司宣布对两家公司的氮化镓功率器件解决方案进行整合。从那时起，Transphorm公司的JEDEC工艺和富士半导体公司的基础性技术就进行了结合并被移植到兼容CMOS技术、采用150毫米晶片工艺的福岛富士半导体公司晶片厂。

2015年1月，Transphorm公司和富士半导体宣布兼容CMOS技术的150毫米晶片厂开始大规模生产氮化镓开关功率器件。

2017年3月，Transphorm推出了当时市场上仅有的一款经过AEC-Q101认证的650V车用GaN器件。

IR

IR（美国国际整流公司）于2010年推出了第一批商用化的GaN产品iP2010和iP2011，用于多相和POL的DC-DC转换器、开关和服务器等。

2013年5月，IR开始Si上GaN器件的商业化。

2014年，IR被英飞凌收购。

英飞凌

英飞凌是市场上能提供涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料的全系列功率产品的公司。英飞凌拥有自主的研发能力，能够覆盖从前端到后端的自主研发，能够把整个氮化镓产业链在自己的工厂里面完成。

2014年9月，英飞凌以30亿美元收购美国国际整流（IR）公司，通过此次并购，英飞凌取得了IR的Si基板GaN功率半导体制造技术。

2015年3月，英飞凌和松下达成协议，联合开发采用松下电器的常闭式Si基板GaN晶体管，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件，推出高能效600V GaN功率器件。松下向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照协议，两家公司均可生产高性能GaN器件。

英飞凌于2018年底开始量产CoolGaN 400V和600V增强型HEMT。

耐威科技

耐威科技以传感技术为核心，紧密围绕物联网、特种电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，并获得国家大基金等资本青睐。

在GaN领域，耐威科技在即墨投资设立了聚能晶源公司，专注GaN外延材料的研发生长；在崂山投资设立了聚能创芯公司，专注GaN器件的开发设计。从入驻到项目建成投产，聚能晶源仅仅用了一年多的时间。

2018年5月份，耐威科技发起成立聚能晶源。2019年9月10日，聚能晶源举行“8英寸GaN外延材料项目投产暨产品发布仪式”，意味着国内8英寸GaN外延材料再添新兵。

如今，耐威科技已成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件，致力于成为业界首屈一指的高性能GaN功率器件供应商。

苏州能讯

苏州能讯在江苏昆山建成了中国第一家氮化镓电子器件工厂。

苏州能讯采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术，致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域等两大领域提供高效率的半导体产品与服务，是中国氮化镓产业领军企业。

Navitas（纳微半导体）

纳微半导体成立于2014年，是世界上第一家推出氮化镓功率IC的公司。

纳微是全球第一家GaN功率IC公司，纳微采用GaN工艺做驱动、保护、逻辑控制、电平转换电路，并将这些关键的数字和模拟电路与GaN功率器件单片集成。

2017年9月，纳微半导体发布了号称世界上最小的65W USB-PD 手提电脑电源适配器。

2018年6月21日，纳微半导体宣布在杭州设立国内GaNFast研发中心。

如今的纳微，更是因为小米GaN充电器而备受关注。

安森美

安森美半导体作为电源半导体重要供应商之一，投入了大量资金研发宽禁带（WBG）产品。安森美半导体定位为以合理成本提供最可靠的WBG产品，产品范围宽广，涵盖SiC二极管、SiC MOSFET和氮化镓(GaN)。

2015年，安森美与Transphorm建立合作关系，共同开发及共同推广基于GaN的产品和电源系统方案。2015年，两家公司已联名推出第一代600 V GaN 级联结构(Cascode)晶体管.

据悉，安森美第一代600 V硅基GaN器件已比高压硅MOSFET提供好4倍以上的门极电荷、更好的输出电荷、差不多的输出电容和好20倍以上的反向恢复电荷。

尽管有这些“铺路人”，但氮化镓的时代已经到来了呢？氮化镓产业发展的实际情况又是如何？

2月28日下午14时，集微龙门阵第二期，将邀请氮化镓行业代表企业及大咖，以腾讯会议及爱集微APP线上直播形式，共话GaN产业热潮下的思考和解读。

您可以扫描上方图片中的二维码，也可以点击此处进行报名。（校对/小北）

2.聚焦高通线上发布会：5G扩展之年向纵深挺进；

集微网2月26日报道（记者张轶群）疫情影响下MWC的取消让高通不得不将这场重要的发布会转场圣迭戈总部举行，并面向全球线上直播。尽管是在北京时间凌晨，但朋友圈的深夜刷屏仍然反映出行业对于此次发布会的超高关注度。

回到主场后的高通全方位展示了其在5G芯片、终端、网络、生态等方面的最新成果。包括最新发布的骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，全球首款支持5G的XR参考设计，以及在骁龙移动计算平台赋能的5GPC、 5G RAN平台、WiFi 6产品组合等方面的最新进展。

“高通之所以能够成为5G引领者，是因为我们深知‘独木不成林’—— 一家公司无法完成所有的事情，高通的发展离不开与合作伙伴间的相互协作，以及与其他行业领先者的密切合作，也正是因此我们得以在此基础上构建行业生态系统。”高通总裁安蒙在会上强调。三星、微软、爱立信、Facebook等行业合作伙伴代表分享了与高通在5G方面合作的最新进展，尽管受疫情的影响缺少了中国厂商的身影，但高通方面表示一直在密切关注疫情发展状况，相信在大家共同的努力下，定可共渡难关。

高通将今年定义为5G“扩展”之年，即5G在今年无论是芯片、终端、网络、应用等方面都将实现进一步的拓展和普及。作为移动通信技术的创新者和引领者，此次发布会高通所展示的5G成果，在表明其已做好准备的同时，也在为今年5G的发展定调，无论是高通自身业务还是行业发展，都正在向5G纵深挺进。

骁龙X60再亮相射频业务进一步完善

相比一周前高通宣布第三代5G解决方案——骁龙X60调制解调器及射频系统时我们看到的文字和图片资料，今天的发布会上高通总裁安蒙手中展示的骁龙X60看上去更加真切。

搭载的全球首款5nm制程的5G基带芯片在性能、功耗方面有明显的提升。更重要的是，通过骁龙X60，高通正在进一步解决5G全球部署面临的频段复杂性难题。通过独有的载波聚合技术，提升速率、扩大覆盖范围以及带来更高的灵活性，而这也是下一个阶段全球运营商部署5G网络方面的关键需求。因此，骁龙X60是真正面向5G未来，迎合全球5G网络终端扩展需求的一款5G系统级解决方案。

骁龙X60调制解调器及射频系统的亮点包括：全球首个支持毫米波和6GHz以下聚合的解决方案，支持运营商最大化地利用其可用频谱资源，同时支持最高达7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。骁龙X60还搭配全新的高通第三代毫米波天线模组QTM535。骁龙X60支持所有主要频段、部署模式、频段组合，包括NSA/SA、FDD/TDD，还支持载波聚合、动态频谱共享以及5G VoNR，帮助推动5G的扩展。

此外，安蒙还重点介绍了面向5G/4G移动终端的高通ultraSAW射频滤波器技术，通过展示ultraSAW技术与友商的滤波器技术的性能对比数据，可以看到ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝（dB）；品质因数越高代表着性能和能效越高，ultraSAW的品质因数是与之竞争的BAW解决方案的三倍以上。简单来说，ultraSAW与竞品BAW滤波器相比，能够大幅提升在2.7GHz以下频段性能，同时拥有更好的连接性能和续航能力，具备性能和成本上的竞争优势。

高通方面表示，将在多条射频前端产品线中集成ultraSAW滤波器技术，包括功率放大器模组（PAMiD）、前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。

ultraSAW滤波器技术的推出表明高通的射频业务能力进一步成熟和完善。实际上，射频业务很早就被高通视为潜在的业务增长点，高通最新一季度的财报显示，高通的射频业务营收同比和环比均提高50%，呈现出极大的增长潜能。

超70款5G旗舰终端搭载骁龙865 领导力凸显

如今，全球的5G商用进程正飞速向前，相比4G时代大大超前。

据安蒙介绍，在5G商用开始仅仅10个月的时间里，全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G网络，超过45家终端厂商已经推出或宣布推出5G商用终端，这个数量是4G商用第一年的十倍之多。而在2023年，全球5G连接数预计将超过10亿，比4G获得同样连接数的速度整整快2年。目前，在全球119个国家，有超过345家运营商正在投资5G部署。

从终端侧看，目前绝大多数5G终端均采用高通骁龙5G移动平台，凸显出高通的统治力和领导力。

去年12月高通在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，推出了旗舰5G芯片骁龙865，以及高端5G芯片765/765G。2月尚未结束，就有三星Galaxy S20系列、小米10系列、夏普AQUOS R5G、Realme真我X50 Pro 5G、索尼Xperia 1 II、iQOO3等骁龙865 5G终端先后正式发布，还有更多厂商在为即将到来的新品发布预热。

骁龙865 5G平台搭载高通第二代调制解调器及射频系统骁龙X55，支持高达7.5Gbps的峰值速率，采用第五代人工智能引擎AI Engine，千兆级像素处理速度的ISP等特性。安蒙表示，骁龙865的设计目标，就是为了向下一代旗舰终端提供全新的连接和性能表现。

在今天的发布会上，安蒙宣布目前搭载骁龙865移动平台的旗舰终端已超过70款，这意味着市面上绝大多数的5G旗舰手机都采用了高通5G解决方案。

此外，华硕、黑鲨、富士通、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等全球多家OEM厂商及品牌已选择骁龙865 5G移动平台，在今年推出其5G终端。

可以预见，在今年很长一段时间里，骁龙865将是旗舰5G手机的首选。安蒙表示，截至目前，全球已有超过275款采用骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在设计中，其中包括很多旗舰级终端——这是高通5G全球领导力的有力证明。

此外，在授权许可业务方面，安蒙表示，截至目前高通已经签署了超过80份5G技术许可协议。这比2月17日高通发布一季度财报时的75个又增加了5个，今年一季度高通技术授权部门营收大涨38%。

挖掘场景塑造移动计算平台生态

此次发布会上，高通也展示了在面向下一代移动计算平台上最新的成果。

2018年的12月，高通推出全球首款实现7nmPC平台——骁龙8cx，并在2019年5月携手联想推出搭载骁龙8cx的全球首款5G PC。同年12月，高通又推出面向主流和入门级移动PC的骁龙8c和7c计算平台，在完善自身产品线的同时，将移动PC的体验扩展至更多价位水平和层级。

高通想在这个领域中对抗英特尔并有所斩获的关键在于拓展和挖掘新的应用场景，创造移动PC的需求，以及构建完善的生态，推广移动PC的普及。而这两点在今天的发布会上都有所体现。

比如，高通宣布，目前全球已有17家移动运营商计划支持搭载骁龙计算平台的5G PC，这些全球主流运营商的支持是高通移动PC拓展市场的关键。

此外，在发布会上，高通还邀请到合作伙伴微软展示了骁龙移动PC在教育领域应用的场景。此前移动PC之所以被看好，是因为其长续航以及实时在线的功能能够很大程度上满足商用办公的需求，而在此次展示中，可以看到在教育领域的应用。在一些宽带接入能力不足的边远地区，移动PC可以很好地实现网络的连接，有助于提高教学上的效率，弥补数字鸿沟。

在XR方面，高通于去年底推出了全球首个5G XR平台——骁龙XR2平台，在此基础上，高通今日宣布推出全球首款支持5G的XR参考设计——骁龙XR2 5G参考设计，这已经是高通第四代XR参考设计，该参考设计搭载骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，集合AI能力，提供出色的性能、沉浸感和交互性。

骁龙XR2参考设计的亮点之一是首次通过5G解决方案让XR头显能够实现完整的端到端无界XR，为OEM厂商面向全球网络快速开发5G XR终端提供支持。据高通方面介绍，骁龙XR2参考设计将在未来几个月内面向一些合作伙伴提供。随着全球5G的全面部署，XR有望在2020年实现最终的落地和爆发。

持续推动RAN技术变革传统通信设备部署模式

除了芯片、终端外，在此发布会上，高通也带来了其在5G网络方面上的最新进展。高通宣布推出5G RAN平台FSM100xx，提供灵活、可扩展、成本效益高的网络技术，支持公共网络、专有网络和vRAN的部署。

在高通看来，5G部署的核心是RAN（无线接入网），5G加速了网络部署模式的变化，使行业重新看待在宏基站以外的蜂窝RAN。为了充分发挥5G网络的潜能，提高RAN的覆盖密度是关键。RAN覆盖密度的提升能够使5G网络提供持续性体验，传统的仅部署宏网络的模式，也不适用于毫米波的发展。因此，虚拟无线接入网（vRAN）架构成为发展趋势，能够在拥有射频拉远设备的云服务器上运行开放的、软件定义的解决方案。

此外，高通方面表示，高密度、灵活、安全的网络是实现5G网络的支柱。RAN网络的密集化同时将支持专有5G网络或工业自动化等发展趋势。室内外的高密度部署将有助于提供更好的网络覆盖、性能和网络容量。高通一直在推动小型化、可扩展、经济高效的网络设备发展，以解决不同行业和用例下的多样化的网络部署需求。在成功的3G/4G解决方案基础上，高通的FSM100xx小基站5G RAN平台已成为这一领域的领先方案。

高通方面表示，vRAN部署将与5G网络同步发展，提升RAN密度，满足5G网络部署需求。目前，有关vRAN的试验已经启动，高通正在与生态系统合作伙伴紧密合作，加快推动网络的变革。

乐天移动网络是vRAN的推动者，在此次发布会上，乐天介绍了其与高通在vRAN方面的合作，以及他们打造全球首个端到端全虚拟化云原生移动网络的愿景。

此外，康宁公司也宣布，即将推出的5G系统将结合康宁的vRAN架构与高通的FSM100xx平台。康宁在宣布这一举动时表示，此次合作将使其能够加入一些新功能，例如并发波束成形和高级调度功能，来应对特定的室内挑战。（校对/范蓉）

3.15年前被视作砷化镓未来替代品，GaN进化史被谁书写；

集微网消息（文/小如）近年来，第三代半导体材料正凭借其优越的性能和巨大的市场前景，成为全球半导体市场争夺的焦点。所谓第三代半导体材料，主要包括 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）、金刚石等。

目前第三代半导体材料研究重点多集中于SiC和GaN技术。随着小米氮化镓充电器的推出，GaN的热度被迅速点燃。

从GaN的发展来看，GaN首先在LED领域大放异彩，而时间也从上世纪90年代开始。自20世纪初以来，GaN功率器件已经逐步商业化。2010年，第一个GaN功率器件由IR投入市场，2014年以后，600V GaN HEMT已经成为GaN器件主流。2014年，行业首次在8英寸SiC上生长GaN器件。

而自商用功率GaN器件首次发布以来，越来越多的企业进入该产业链，如EPC、GaN Systems、Transphorm、Navitas等。当然，功率器件行业巨头如英飞凌、安森美半导体、意法半导体、松下和德州仪器等在过去的几年里也启动了“GaN计划”。

（来源：中泰证券研究所）

始于军工的GaN

2005年，美国国防部高级研究计划局（DARPA）为将GaN视为GaAs的替代品，开始为制造商提供GaN研发资金，从而开始致力于其发展。彼时，国防工业界希望每个单元都能获得高功率，以缩小阵列，而GaN保证了真正意义上的高效率。

在这一过程中，不得不提及美国军工企业——洛克希德·马丁公司。同样是在2005年，洛马公司开始了“太空篱笆”项目。DARPA希望促进GaN的成熟度以使工业界达到预期产量，从而使部件从经济上而言更加实惠。洛马公司参与了美国空军3DELRR雷达项目，美国空军要求该项目采用GaN芯片。

据悉，2010年洛马公司达到了技术成熟度6级，能够演示采用GaN技术建造的高功率L波段发射机。

各大厂商的GaN布局之路

美国雷声公司（Raytheon）

雷神公司是美国的大型国防合约商，成立于1922年。随着GaN达到相应的成熟度等级，美国军方希望将其应用于新的雷达项目。

2014年，雷声公司正在将GaN和有源电扫阵列（AESA）装备到到“爱国者”雷达系统中。基于GaN的AESA赋予雷达360°的监视能力。

2015年2月，美国政府批准雷声公司研制的装备有AESA/GaN的新型“爱国者”雷达进入国际市场销售。

雷声公司的AMDR雷达将作为首个采用GaN芯片的雷达交付。AMDR雷达将被整合到美国海军DDG 51 Flight III型驱逐舰上。

伴随着GaN功率器件产业的发展，越来越多的公司也相继加入了GaN阵营，总体来看，目前GaN产业链中的万家仍以美日欧为主。

Qorvo

上文提及的洛马公司由于没有制造厂，一度求助于商业制造厂商美国Cree公司和TriQuint半导体公司。2015年，TriQuint与RFMD两家公司合并成立一家新公司Qorvo，一家全球领先的RF厂商从此诞生。

2014年6月，TriQuint公司达到制造成熟度（MRL）9级。2014年7月，TriQuint公司的GaN制造工艺达到TRL9级，符合全部性能、成本和产能目标，并具备支持全速率生产的能力，也是首个达到制造成熟度（MRL）9级的公司。

2015年5月，Qorvo公司推出了采用GaN的Ku和Ka波段功率放大器，能提高商业小孔径终端和军用卫星通信的效率、增益和功率。

2015年9月，Qorvo宣布将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆，大约能使Qorvo公司的碳化硅基氮化镓生产能力增加一倍

为了满足日渐上升的5G要求，Qorvo目前能提供从QGaN50到QGaN09，从20伏、28伏、36伏、48伏到65伏所有电压的产品线。

Transphorm

美国Transphorm是一家设计、生产氮化镓功率转换器和模块的企业，其产品应用于电源、功率适配器、马达驱动器、太阳能转换器以及电动车辆等领域，也是公认的第一家将600伏GaN硅晶体管量产通过授证的公司。

Transphorm创始人Primit Parish和Umesh Mishra早年创办一家名为Nitres的GaN LED公司，在Nitres被Cree（科锐）收购后，2007年，两人便联合创办了Transphorm公司。

2013年，Transphorm公司推出了业内唯一经过JEDEC认证的GaN器件。同年，富士半导体公司和Transphorm公司宣布对两家公司的氮化镓功率器件解决方案进行整合。从那时起，Transphorm公司的JEDEC工艺和富士半导体公司的基础性技术就进行了结合并被移植到兼容CMOS技术、采用150毫米晶片工艺的福岛富士半导体公司晶片厂。

2015年1月，Transphorm公司和富士半导体宣布兼容CMOS技术的150毫米晶片厂开始大规模生产氮化镓开关功率器件。

2017年3月，Transphorm推出了当时市场上仅有的一款经过AEC-Q101认证的650V车用GaN器件。

IR

IR（美国国际整流公司）于2010年推出了第一批商用化的GaN产品iP2010和iP2011，用于多相和POL的DC-DC转换器、开关和服务器等。

2013年5月，IR开始Si上GaN器件的商业化。

2014年，IR被英飞凌收购。

英飞凌

英飞凌是市场上能提供涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料的全系列功率产品的公司。英飞凌拥有自主的研发能力，能够覆盖从前端到后端的自主研发，能够把整个氮化镓产业链在自己的工厂里面完成。

2014年9月，英飞凌以30亿美元收购美国国际整流（IR）公司，通过此次并购，英飞凌取得了IR的Si基板GaN功率半导体制造技术。

2015年3月，英飞凌和松下达成协议，联合开发采用松下电器的常闭式Si基板GaN晶体管，与英飞凌的表贴（SMD）封装的GaN器件，推出高能效600V GaN功率器件。松下向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照协议，两家公司均可生产高性能GaN器件。

英飞凌于2018年底开始量产CoolGaN 400V和600V增强型HEMT。

耐威科技

耐威科技以传感技术为核心，紧密围绕物联网、特种电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，并获得国家大基金等资本青睐。

在GaN领域，耐威科技在即墨投资设立了聚能晶源公司，专注GaN外延材料的研发生长；在崂山投资设立了聚能创芯公司，专注GaN器件的开发设计。从入驻到项目建成投产，聚能晶源仅仅用了一年多的时间。

2018年5月份，耐威科技发起成立聚能晶源。2019年9月10日，聚能晶源举行“8英寸GaN外延材料项目投产暨产品发布仪式”，意味着国内8英寸GaN外延材料再添新兵。

如今，耐威科技已成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件，致力于成为业界首屈一指的高性能GaN功率器件供应商。

苏州能讯

苏州能讯在江苏昆山建成了中国第一家氮化镓电子器件工厂。

苏州能讯采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术，致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域等两大领域提供高效率的半导体产品与服务，是中国氮化镓产业领军企业。

Navitas（纳微半导体）

纳微半导体成立于2014年，是世界上第一家推出氮化镓功率IC的公司。

纳微是全球第一家GaN功率IC公司，纳微采用GaN工艺做驱动、保护、逻辑控制、电平转换电路，并将这些关键的数字和模拟电路与GaN功率器件单片集成。

2017年9月，纳微半导体发布了号称世界上最小的65W USB-PD 手提电脑电源适配器。

2018年6月21日，纳微半导体宣布在杭州设立国内GaNFast研发中心。

如今的纳微，更是因为小米GaN充电器而备受关注。

安森美

安森美半导体作为电源半导体重要供应商之一，投入了大量资金研发宽禁带（WBG）产品。安森美半导体定位为以合理成本提供最可靠的WBG产品，产品范围宽广，涵盖SiC二极管、SiC MOSFET和氮化镓(GaN)。

2015年，安森美与Transphorm建立合作关系，共同开发及共同推广基于GaN的产品和电源系统方案。2015年，两家公司已联名推出第一代600 V GaN 级联结构(Cascode)晶体管.

据悉，安森美第一代600 V硅基GaN器件已比高压硅MOSFET提供好4倍以上的门极电荷、更好的输出电荷、差不多的输出电容和好20倍以上的反向恢复电荷。

尽管有这些“铺路人”，但氮化镓的时代已经到来了呢？氮化镓产业发展的实际情况又是如何？

2月28日下午14时，集微龙门阵第二期，将邀请氮化镓行业代表企业及大咖，以腾讯会议及爱集微APP线上直播形式，共话GaN产业热潮下的思考和解读。

您可以扫描上方图片中的二维码，也可以点击此处进行报名。（校对/小北）

4.3大项目均获得15家以上机构青睐第二期“芯力量·云路演”更火爆了；

2月26日下午，237位实名认证的投资人、企业高管和业内专家见证了“芯力量·云路演”第二期的如约而至。通过直播画面，代表高精度信号链、AI芯片领域的3大尖端项目轮流进行了宣讲。

在一期活动成功举办的基础上，二期活动取得了更好的效果。根据问卷调查结果，3大项目都得到了多家投资机构的关注。本次活动最终回收问卷45份，有效问卷44份，其中：1.核芯科技获得24个机构意向； 2.酷芯微电子获得25个机构意向；3.译芯科技获得18个机构意向。接下来，集微网将安排项目方与投资机构进行更进一步的封闭式交流，以实现精准匹配。

相比于第一期活动，本次的活动规模更大，档次更高。参加会议的投资机构中，有96家为新面孔，而软银中国、建广资本、基石资本、经纬中国、东方富海、达晨财智等顶级投资机构都派出了代表参加会议。在确定参会的人员中，投资机构经理高管占36.3%，投资机构经理/总监占51.5%，企业高管占8.0%，其他为4.2%。

对投融资双方对接非常重要的投票环节，本期活动也做出了强化。每个项目路演完毕之后，立刻发放调查问卷。这样，项目得到的回馈更加及时、精准。

本期活动依然有三位顶级投资人坐镇。红杉中国董事总经理靳文戟、元禾璞华资本董事总经理陈智斌、中芯聚源资本董事总经理王蓓蓓，三位点评嘉宾分别对每个项目进行了提问和点评。

在路演内容方面，本期的三大项目皆堪称“硬核”。核芯互联科技有限公司的高速高精度信号链芯片、上海酷芯微电子有限公司的基于自研AI芯片的酷芯人脸识别方案和北京译芯科技有限公司的RISC-V AI处理器及AIoT芯片，三个项目分别隶属于高精度信号链芯片和AI芯片两大主题。前者是国内芯片领域必须要攻克的堡垒，后者则是目前科技界的新贵。整个会议进行过程中，与会者们都对三大项目表示了极其浓厚的兴趣。

核芯互联项目展示

酷芯微项目展示

译芯科技项目展示

“希望了解项目在蓝牙定位方面的情况。”“资金使用的分解是如何？”“该项目种子轮估值多少？”观众们纷纷踊跃提问，让活动的气氛非常活跃。由于疫情阻隔，投资机构都对优秀项目“求贤若渴”，云路演精挑细选的项目，一露面就大受好评。“芯力量以其广触角，物色甄选出资深有经验的创业团队，他们都处在富有吸引力的市场赛道，并在各自的领域取得初步成绩，值得投资人关注。”中芯聚源资本董事总经理王蓓蓓给出了这样的评价。元禾璞华资本董事总经理陈智斌则认为，这次的项目领域各不相同，阶段整体偏中早期，都很有潜力。

本次活动的举办，也让“芯力量·云路演”成为了行业中的一个代表性事件。现在，已有越来越多的项目方和投资机构参与进来。下周，第三期“芯力量·云路演”将目光投向海外，欧洲专场将精彩上演。如果对活动有兴趣，就请关注集微网下周的公告！

想了解“芯力量·云路演”的任何细节，皆可联系集微网芯力量业务负责人杨建荣：18913152548（微信同）。

（校对/范蓉）

5.工作期间感染新冠肺炎算不算工伤？人社部权威解答来了；

集微网消息（文/西农落）近日，人社部组织了有关方面对复工复产中的劳动用工、劳动关系、社保缴费等问题进行了解答。

在企业招聘方面，各类人力资源服务机构和用人单位不得发布拒绝招录疫情严重地区劳动者的招聘信息。各类用人单位不得以来自疫情严重地区为由拒绝招用相关人员。

在劳动合同方面，企业不得在此期间解除受相关措施影响不能提供正常劳动职工的劳动合同或退回被派遣劳动者。在此期间劳动合同到期的，分别顺延至职工医疗期期满、医学观察期期满、隔离期期满或者政府采取的紧急措施结束。受疫情防控影响，企业集体合同到期后无法及时履行法定民主程序重新签订集体合同的，企业可以通过电话、短信、微信、电话会议等适当方式征求职工代表或者全体职工顺延集体合同期限的意见，双方协商一致后可以顺延集体合同期限，并以适当方式予以公示。

在社保方面，2月18日，国务院常务会议决定，阶段性减免企业养老、失业、工伤保险单位缴费，以减轻疫情对企业特别是中小企业的影响，使企业恢复生产有个缓冲期。除湖北外各省份，从2月到6月可对中小微企业免征上述三项费用，从2月到4月可对大型企业减半征收；湖北省从2月到6月可对各类参保企业实行免征。同时，6月底前，企业可申请缓缴住房公积金，在此期间对职工因受疫情影响未能正常还款的公积金贷款，不作逾期处理。此外，如因受疫情影响，用人单位逾期办理职工参保登记、缴费等业务，经办机构应及时受理。逾期办理缴费不影响参保人员个人权益记录，补办手续应在疫情解除后三个月内完成。对于未能及时办理新增退休人员申报的，经审核后，自审核次月起补发养老金。

推行“不见面”服务，指导各地将网上办事作为占主导地位的经办服务模式，普及“掌上社保”服务，方便群众足不出户办理业务。对参保登记、申报缴纳、关系转移接续等重点业务，开通社保微信等公众服务，实现网上申报缴费、移动支付。

值得注意的是，对于此前“企业员工感染新冠肺炎算不算工伤”的争议，人社部也作出了回应。人社部表示，在新冠肺炎预防和救治工作中，医护及相关工作人员因履行工作职责，感染新冠肺炎或因新冠肺炎死亡的，应认定为工伤，依法享受工伤保险待遇。这是在抗击疫情期间，对于新型冠状病毒职业暴露风险高的从事预防和救治的医护及相关工作人员的特殊政策，体现了党和国家对医护和相关工作人员的关爱。如果不是从事新冠肺炎预防和救治的医护及相关工作人员，感染新冠肺炎是不能认定为工伤的。

对不愿复工的职工，是否可以解除劳动合同？权威答案是：对不愿复工的职工，企业工会应及时宣讲疫情防控政策要求和企业复工的重要性，主动劝导职工及时返岗。对经劝导无效或以其他非正当理由拒绝返岗的，企业可依法予以处理。（校对/小北）

6.不满Panasonic电池规格？传特斯拉将和中国企业展开合作

集微网消息（文/小山）据日经报道，有消息传出，特斯拉(Tesla)和松下（Panasonic）将解除太阳能电池事业的合作关系。据悉，因Panasonic纽约州工厂生产的太阳能电池无法达到特斯拉的要求，同时中国企业GS Solar有望替代Panasonic的供应地位。

2016年，特斯拉与Panasonic宣布合资在纽约州建设太阳能电池工厂，并于2017年10月启用。Panasonic利用该工厂生产太阳能电池，而特斯拉则利用Panasonic生产的太阳能电池在该工厂组装太阳能面板“Solar roof”产品。

然而最近传出，因Panasonic生产的太阳能电池不符合特拉斯要求的规格，所以双方将解除太阳能电池事业的合作关系。据了解，Panasonic生产的太阳能电池在外观和性能成本上难以做到两全，以致去年特斯拉推出的新款Solar Roof采用了中国企业制造的电池。

报道指出，特斯拉可能会在4月举行的投资人说明会上，说明纽约州工厂Gigafactory 2的新用途。另外， Panasonic纽约州工厂的现有顾客(日本建商等)所需的太阳能电池则会考虑由中国合作伙伴GS Solar供应。

尽管如此，特斯拉和Panasonic在电动车电池方面仍将继续展开合作。（校对/ Jurnan ）

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