合思不止于报销

星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出

“微光启航”完成亿元天使+轮融资 啟赋资本、亿宸资本联合领投

矽赫微科技完成新一轮融资：以全栈键合技术打破国外壁垒，引领国产替代新征程

“元思生肽”完成1.5亿美元B轮融资

瞄准AI品牌营销新蓝海，粤企完成天使轮融资