5月26日下午3:30，远川研究所邀请到了上海半导体装备材料产业投资管理有限公司董事总经理徐磊先生、华封科技有限公司联合创始人兼董事长王宏波先生、全德学资本创始合伙人陈平先生以及多位产业人士参与“芯片设备线上研讨会”，围绕“中国芯片设备行业的国产化”这一行业热点进行了一场深度交流。

研讨会上，三位嘉宾分别就“他山之石：海外巨头的成长路”、“时代机遇：国内企业的崛起潮”、“未来变局：哪些环节更受益”这三个主题分享了以下观点：

1. 半导体设备行业发展包括三个阶段：群雄逐鹿、并购扩张、寡头形成。海外已经形成寡头格局，而国内还处在起步阶段，呈百花齐放局面。

2. 国产化浪潮、区域化、技术迭代给市场带来很多机会，细分领域存在很大空白，与头部客户合作使得国内在先进封装领域快速成长。

3. 国内设备公司来源可大致分为海归派、大学孵化、海外并购、设备翻新企业四类，设备领域投资机会很多，海外的人才、并购机会需要重点关注。

以下为精简后的研讨会记录。

01、他山之石：海外巨头的成长路

分享嘉宾：徐磊，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司董事总经理，长期聚焦半导体与集成电路产业，在股权投资、资本运作领域拥有10年以上的丰富经验。

以下为发言内容：

首先从宏观尺度看，任何行业的发展基本都可以划分为三大阶段。

第一阶段——群雄并起。有先驱者开始从事此行业，市场机会多，大小企业差距有限，各家都在练内功努力提升自身份额。随着技术或下游产业兴起，市场变热，赚钱机会更多，会有更多的玩家进入市场，市场开始变得更大，部分企业在资金技术等方面积累了更多优势，成为最初的头部玩家。

第二阶段——并购扩张。最初的头部企业积累了更多财富，优势不断扩大，并通过并购等各种手段不断扩大版图。

第三阶段——寡头形成。市场份额基本被瓜分完毕，形成寡头格局，头部企业市占率大大提升，行业集中度非常高，小企业聚焦细分或前沿市场，并购数量下降。

数据来源：SEMI、VLSI、Gartner、广发证券发展研究中心

半导体设备行业差不多也遵循这样的规律。这张图统计了1991到2018年全球半导体设备销售额。从图上看，1991年~1996年是第一阶段，即群雄并起阶段。90年开始，全球第一条8吋产线建立，8吋时代对所有设备厂商都是巨大的机会。新的技术节点和新的设备要求催生了大量新的需求，也催生了企业的快速发展。但这一阶段更多依赖内生发展而非外部扩张。

到第二阶段，巨头不断通过并购再扩张而迅速壮大。整体市场规模上一阶段基础上又翻了一翻，这是8吋的扩产带来的贡献，1999年第一条12吋产线建设，进入12吋时代。对半导体设备厂商而言，8吋到12吋的过渡从更早几年就开始了。

第三阶段，即寡头格局，大约在2013-2014年左右开始形成，市场扩张速度有所放缓，市场销售额在2018年达到600亿美元左右，2021年超过1000亿美元。此时市场虽然仍在上涨，但各巨头的市场份额已经接近稳定态势，大小企业之间的断层面逐渐形成。

1989年的一篇文章统计了1988年全球一定规模的半导体设备企业的销售数据。其中，收入超过两亿美元的企业共5家，在数量上占3.8%。前十家企业中收入达到1亿~2亿美金的共有7家，其中第一家和第十家收入上差距约在三倍左右。中型企业约有55家，其中最后一家的销售额为一千万美金，和第一家的差距约为30倍。可以看出在这个阶段，企业之间的差距并不算大，是一个群雄并起的阶段。

数据来源：Dataquest；销售规模单位：百万美元

到了2020年，全球最大的设备企业应用材料的营收超过160亿美元，第十名ASM International的营收约15亿美元，二者之间的差距扩大到十倍以上。同时，统计中小企业的状况已经十分困难。收入超过1.5亿美元的体量已经不算很小，国内也没有几家能达到这个规模，但这样的体量与第一名之间的差距已经超过100倍，也就是说，设备市场已经发展到了寡头垄断阶段。

从市占率的角度说明市场发展的各个阶段。1988年前十大设备厂商的收入比重略超50%，到了1998年已经达到60%，市场即将进入第二阶段；2013年，前十大设备厂商的市占率达到约70%，而2016年已经达到75%~76%，此时市占率也难以继续提升，市场进入第三阶段，即形成了较为稳定的寡头格局。

下面通过四个案例说明巨头在快速扩张过程中是如何进行并购的。

数据来源：公开资料

第一个案例介绍离子注入机市场的变动。市场的先驱者（图中标黄色部分）出现在60年代，其中一部分被后来者收购，一部分离开了赛道，但他们的技术积累都延续了下来。到了80、90年代，市场开始真正变热，标志性事件就是12吋时代的开启，此时出现大量新的企业（图中标浅蓝色部分）为市场注入大量活力，群雄并起，百花齐放。随着时间推移，出现企业抱团合并，或被大企业收购，最后形成了典型的寡头格局。

在整个市场扩大时，各种企业不断出现，各自专注研究不同的技术和发展路径，不断有新的机会爆发，这其实是最好的时代。

第二个案例介绍“KLA-tencor”并购扩张历程。KLA成立于1975年，更侧重于集成电路缺陷检测设备；Tencor成立于1977年，侧重于半导体测量工具。二者均为业内翘楚，并且都属于晶圆成品检测赛道，业务在绝大多数领域互补。由于对方的市场都是彼此想要切入的，所以与其相争，不如联手。两家公司在1997年选择进行换股合并，合并后的KLA-Tencor一致对外，充分体现了1+1＞2，在过程控制领域处于独孤求败之地。

全面进入12吋时代后，工艺进步对检测与测量的要求越来越高，设备的专业化分工越来越细，新设备、新市场也随之而来。

KLA与Tencor合并成为一个巨头后，凭借在行业内的优势地位，很容易对行业内新技术公司、细分产品公司进行整合，持续壮大自己，来满足市场终端的需求变化。

1998-2008年这11年中，KLA-Tencor共进行了13次收购，且这些密集的收购全部围绕着检测、测量这两个方向进行。直到2008年后，公司收购脚步明显放缓，源自于此时市场已经形成寡头垄断局面，新进入者生存空间十分狭小。2018年，在原领域即半导体检测已接近登顶，KLA-Tencor又收购了以色列的光学检测企业obertech，逐渐向着泛半导体业务、支撑设备等新的方向开启多元化发展之路。

第三个案例介绍应用材料的收购策略。应用材料多年来始终是设备行业龙头企业，拥有最全的产品线，在1997年前就凭借自身迭代更新的关键工艺设备创造了超过10亿美元的收入。1997年后公司开启了并购之路，至2011年共进行了9次交易。

作为市场龙头，应用材料的收购策略有两个区别于其他企业的特点：一方面由于自身产品十分丰富，公司收购方向很多很杂；另一方面公司有能力也有需求去进行大体量收购，如此才能维系行业王者地位，在切入新领域时能够快速布局。例如公司在2000年花费18亿美金收购了Mask设备商，直接杀入一块新的市场；2009年收购铜互联应用公司Semitool，布局前端技术。2013年、2019年的收购由于反垄断问题而失败，应用材料进入第三阶段即寡头状态，难以继续收购。

第四个案例介绍泛林集团的收购路径。泛林集团经过第一阶段自主研发取得相当的市场地位后，通过外延并购的方式进一步巩固自身优势。1997年半导体工艺节点发展到0.35μm，对CMP设备需求爆发，公司收购Ontrak Systems扩充CMP产品线；2006年收购Bullen Semiconductor，扩充关键腔体部件；2008年收购SEZ AG，强化清洗领域市场地位；2012年兼并知名薄膜设备厂商Novellus Systems；2017年收购半导体工艺技术、微机电系统和物联网的仿真和建模解决方案的领先提供商Coventor。通过对细分领域领先企业的收购，泛林快速扩充业务版图，打造自身特色优势，与应用材料形成竞争。

从国内企业情况看，半导体设备国产化程度整体不高。

但市占率低、国产化率低的另一面是市场空间大、机遇多。国内厂家的发展环境仍处于第一阶段，大量细分市场的空间尚未被开发，各家可以错位竞争，生存发展的机会多，从而带来更多资本回报，市场参与者与投资者都会更加踊跃地进入，产业正被不断翻新的土壤培育出百花齐放的春景。在下一个技术或市场变革的时点，当下跑得快的一些企业就会开始收购合并中小型企业，行业集中度会开始提高。而现在，国产企业要做的就是各自做好专精领域，再去走接下来的路。

02、时代机遇：国内企业的崛起潮

分享嘉宾：王宏波，华封科技有限公司联合创始人兼董事长，拥有20年国际化公司运营管理经验，擅长ICT系统架构及应用前沿技术创新研究，在市场品牌建设、新媒体产业及互联网及产业数字化转型方向拥有丰富的实战经验。

以下为发言内容：

华封科技聚焦于为全球客户提供先进封装解决方案。先进封装目前正在全球快速发展，处于整个技术迭代的开始阶段，无论是前道还是后道厂商，都将其作为关注的焦点。下面主要基于华封科技的角度谈一些对先进封装的感受。

首先用几个数字让大家有一个初步概念：对于半导体设备国产化，行业普遍关注前道，但实际上后道的情况更加严峻，2019年封装设备国产化率只有1.8%到2.0%，近两年可能有所提升，但仍是个位数水平，而前道设备的国产化率表现更好一些，达到10%以上，也还存在很大的增长空间。从规模上说，前道设备市场空间是后道设备的8-9倍，其中核心环节光刻占到整体前道设备规模近1/3的比例，同时后道方面华封科技所聚焦的Die Attach领域也占到整体后道设备规模1/4-1/3的比例。

前一位嘉宾也提到，现阶段的百花齐放局面，确实还有很多机会能给到有技术能力的公司。第一是国产化浪潮，整个供应链的信息可控和安全备受关注；第二，全球范围内的区域化等变化也带来了整个半导体市场空间的扩大，汽车电子等其他终端需求的不断增加也导致大量扩产，产能不足成为突出矛盾；第三是技术迭代，先进封装技术已经诞生至少十年，但从技术演进到成熟并被设计公司采用形成量产，还有很长的周期要走。

一代产品需求的改变，带动前端需求改变，进而带动整个工艺的研发，带来新的设备需求。大量先进封装投产的真正出现是在两三年前，带来了很多设备方面的需求以及技术提升，这也是华封科技快速成长的市场背景。

华封在2014年成立时就定位在先进封装领域，2016年推出第一台高精度的Flip Chip倒装2060P产品，2017年推出晶圆级封装的2060W 产品，2017年年底得到日月光的首台订单，2018年开始高速发展，同年实现了盈亏平衡，2019年成为日月光的关键封装设备供应商，公司发展的脚步刚好踩在先进封装的整个工艺迭代周期的起点。

先进封装区别于传统封装的一点是工艺和功能相对不固定，每一家的封装都有不同特点，从而每家产品的性能和成本都存在差异化，这就要求设备提供商脱离固定模式，能够灵活适应这种变化。

华封一开始就看到了客户需求的不确定性，进而很好地适应了先进封装技术发展的定制化趋势。华封采用“平台加模块”的模式，使用统一平台固定量产需求的核心，保障整个设备的精度、速度和稳定性；再通过不同模块去适配不同的先进封装工艺以及不同的客户对于工艺的定制化需求。华封推出的很多不同型号的产品外观差别不大，但每一台的功能都有针对性的区别化的设置，并且由于华封在开发新产品时只用聚焦于开发模块去适配客户需求，从而大幅度缩短了研发周期。行业内平均开发一款能够整体稳定运行的新产品至少需要两年，而华封平均每六个月就能推出一款全新产品。

同时，国家前期主要聚焦在前道设备，但随着技术提升，后道设备的高门槛逐渐体现出来，想要做到头部也很困难。华封现有产品的量产精度可以达到3-5微米，在技术层面上可以与国际一流厂商竞争。针对行业高端的3D封装需求，华封的Hybrid bonding设备已经达到亚微米的超高精度，处于头部位置。中间段产品如倒装，也在国内和海外有所发展，已经获得一些头部企业的订单。

华封的发展路径比其他设备公司更“险”。华封没有从传统封装设备逐步累积，而是一开始就定位在先进封装的高端市场。这步险棋能够成功，一方面是华封自身技术团队过硬，另一方面也是得益于与优质客户的合作。从行业角度，设备与客户的粘性很强，优质客户将能力输出给其供应商需要较长时间，后来的竞争者很难再获得客户的投入，所以获得与头部客户的合作机会对于设备品质的开发十分重要。

华封的先进封装客户几乎都是行业内的头部企业，如日月光、台积电、矽品等，这些头部客户的工程技术人员在设备功能开发、品质把控、创新性开发等方面给予了华封很多的养分，使得华封在与他们合作的过程中获得的不只是订单，而是更多地从客户需求、改进意见、联合开发等过程中获得了研发能力和综合实力的快速提升，从而在先进封装领域迅速超越了一些老牌竞争对手。此外，华封有较多国际客户，其工艺技术领先国内两到三年，这也使得华封在与其共同前进的过程中获得了一定的技术领先时间差，这对于国内行业向前发展也有所助力。

在行业未来发展方面：

技术展望上，向更高集中度发展是半导体行业一直遵循的方向；制造领域上，制程上从10nm、7nm、5nm、4nm、3nm，甚至现在到1nm，从缩微的角度不断推进更高的集成度；政策支持上，中国对半导体行业已经有很多政策性支持，未来也将继续助力行业快速发展实现超车；需求扩张上，全球供应链各大厂都在加快投资扩展，一方面是需求变化的结构性调整，产能扩张的长周期与需求增长的高速度形成了错配，另一方面是新需求的增长；卡脖子问题上，整个行业卡脖子的地方很多，要做到全部解决所有问题同时保证先进性是很难的，但我们可以在一定程度上保持底线思维，把有和无的问题抓在自己手里，同时用开放心态充分利用全球各大技术。

03、未来变局：哪些环节更受益

分享嘉宾：陈平，全德学资本创始合伙人。中科院微系统所微电子专业硕士，海通等券商十余年半导体行业首席分析师经历，曾在”新财富“、”水晶球“等各类最佳分析师评选中获得前三名成绩。对半导体产业各环节有较深刻的理解，在半导体产业圈和一二级资本圈有较深的人脉。与半导体龙头企业共同创立半导体产业基金，助力半导体设备、材料、芯片设计等企业加速实现国产化。

以下为发言内容：

我之前在中科院做半导体传感器的研究，后来进入券商做半导体行业研究，那时国内半导体处于早期起步阶段，上市公司和大型企业很少，而行业发展到现在，市场上已经有了很多千亿级市值的公司。在国内这一波公司的成长过程中，我作为卖方分析师，看到了很多行业机会，也和其中的几个上市公司一起成立了基金，主要投资设备、材料、芯片设计公司，帮助其快速成长，获得了一些成绩。

在这个过程中，我们观察到国内的设备公司来源主要分为四类。第一类是海归派，比如盛美半导体的王晖博士等，他们在海外读博并工作一定时间后，带领海外优质人才回国创业，这类公司很多都已经成为国内半导体设备公司的中流砥柱；第二类是大学孵化，代表性的有北方华创、华工自控、华海诚科、中电科技等，都是国家不计短期得失投资于科研院所、大学而产生的本土发展成果；第三类是海外并购来的成熟资产；第四类是二手设备翻新企业转型去做新设备研发。

下面分享一下设备企业的成长路径：

第一，从客户的策略来看。海归派是先海外开拓，再凭借国内客户快速成长，如中微半导体很早就进入了英特尔、台积电等海外大公司的设备供应链，积累了很好的声誉，随后乘着国产替代的风在国内市场取得快速发展；而国家用科研经费资助培养的、科研院所孵化的企业，则是先从国内做起，再逐步拓展到海外，如北方华创、华海清科等，国家在其中对整个产业链上下游起到协同推进的纽带作用，国产化对于这类企业是较好的发展机会。

第二，从产品的政策策略来看。设备企业的成长特性中很重要的一点就是跟上扩产节奏，在扩产高峰期要提前准备好产品，这包括两方面，一个是技术准备，一个是品类准备。在扩产高峰期，设备品类越多，发展机遇就越大。国内工厂的产能扩张还将持续好几年，给到品类扩充多的国内公司的发展机会还有很多，那么企业应该如何发展多品类、成为全球平台型企业呢？

我认为就像刚刚徐总分享的那样，国内很多企业要做平台都要经历并购过程，但这方面由于美国的限制，国内大型并购并不多，比如近几年产品扩张很快的盛美半导体就没有做海外并购，而是吸纳了一些海外人才团队，这种方式在目前状态下比并购更容易，但也有所掣肘。

由于融资难度大大降低，国内目前小公司较多，人才分散严重，大公司的人员流动性也较大，这是限制国内产业发展的原因；海外人才回国创业或加入国产面临着比之前更大的困难：疫情是短期因素，更根本的还是意识形态的问题。在中美问题背景下，加之美国媒体的宣传，海外整体对华人相对敏感，海外人才回国难度越来越大。

此外，对于技术周期，就像刚刚王总的分享提到的，设备属于工程学科，必须“实践出真知”，设备企业需要在客户的工厂调试，不断改进迭代，与客户一起前进。所以，好的客户关系对于设备企业十分关键，尤其对于早期的设备企业，有好的客户愿意花时间和精力带着企业一起往前走是很难得的。

另外，现在大家都在讲国产替代，我认为国产替代在未来3-5年是最好的时间窗口，一旦过了这个窗口，无论是对于投资还是创业的机会都会比较少了。这是因为近几年客户方面愿意牺牲效率、冒着生产风险去培养国产供应商，但每个环节培养的企业数有限，所以国内企业要想成长，就一定要抓住未来三五年的机会，争取在这个时间窗口在供应链的各个环节做到头部。

说完了对国内企业成长路径的一些感想，下面我从资本和投资角度谈一些建议。

第一，未来在设备领域的投资和创业机会依然很多。国内还有很多领域没有头部企业，投资者可以将各个领域拆开，从细分产业中寻找投资机会；第二，继续关注海外人才，包括科研院所。国内设备企业最大的来源就是海归派和科研院所，目前海外人才回国面临一定困难，但另一方面也凸显这方面机会的重要性，只要肯花时间和精力，还是能够在海外科研院所挖到人才的；第三，关注海外小公司的并购机会。我认为与其国内内卷，不如重点关注欧洲、东南亚的一些技术好、估值高的公司。

04、问答环节

问题 1: 未来两年导体产业整体的供求态势如何？有人认为2022年半导体产业很困难，那么在2023、2024年会随着疫情的逐渐消散而腾飞吗？两年后半导体产品是否会供大于求？

徐磊：半导体行业涉及到终端的芯片，也涉及到设备、材料等等。从新闻中可以看到行业晶圆代工巨头台积电正在不断扩产，美国、日本也有近百亿美金的扩产计划。从功率芯片来看，全球一年乘用车、商务车合计约生产9000万辆，其中一辆电动车预计搭载价值可达1000美金的芯片，从渗透率和单车的芯片载量来看，未来对于芯片的需求有很大的增长空间。

为配合芯片订单的需求，设备产业也在扩张，但这样的布局实际上会削减设备厂的大量产能。新产品毛利更高，客户更大，订单优先级更高，导致已成熟的产品市场被压缩，订单延后，价格不断上涨。比如，ASML的很大一部分设备产能用于配合客户做先进产品，导致成熟的8吋晶圆生产设备出现供应短缺。国内设备厂扩产正在推进，这种不平衡情况在部分市场上也很显著。

疫情对2022年半导体产业的重要影响体现在物流方面。半导体行业全球总体的扩产需求目前变化不大，但疫情使整体进程肉眼可见地放慢了。但我们身边的上海设备厂商这两个月并未停工，工人住在厂里继续工作，所以受到的冲击并不大。

由于市场本身存在大量需求，叠加国产化进程，2022、2023年国内企业的机遇会更大。就市占率而言，由于国内市场本身很大，所以当市占率提升1%的时候，对一家企业而言可能是80%的增长，增长空间很大，所以我认为未来两年国内的设备市场前景是很好的。

王宏波：对于全球而言，晶圆厂的扩产需求是确定的；对封装而言，则是在配合晶圆厂的产能扩展，但略微滞后。晶圆生产之后依旧需要产能爬坡时间，多余的晶圆也需要封装的产能匹配，所以是阶梯匹配的状态。从聚焦先进封装的华封科技来看，未来五年的需求是非常旺盛的，比如台湾日月光目前就有五十多台机器在量产。虽然因为疫情等原因，厂房装修进度减缓，客户订单挤压，但是先进封装的产能一直保持满产，客户订单一直处于排队的状态，先进封装部分整体的扩产趋势是确定的。

从整个周期迭代来看，可以看到传统产能正在淘汰。例如日月光正在全面转向先进封装，在前一段时间卖出了国内的四个传统封装厂，用于加大资金投入先进封装的扩产，以获取更多利润。

就国内而言，先进封装在行业内有不同定义，是一个相对概念。行业内对于晶圆级封装以上才叫先进封装，倒装已经慢慢变成传统封装。中国台湾地区现在的诉求基本都是晶圆级或者更高的先进封装，但是大陆的倒装才刚步入正轨。

问题2：设备早期未量产的时期，以低毛利率冲市场是否和科创属性相矛盾？设备发货、客户端安装调试如何合理区分研发与生产？研发费用应该怎样核算？

陈平：设备在研发阶段时，在客户方调试、迭代、改进都需要过程。实际上第一台机器最重要的是设备能够被客户验收、不被退机就已经是非常大的成功。随着量产和采购成本的降低，各方面的固定成本被消化后，毛利率会有提升空间。所以低毛利率冲市场不一定代表科创属性低，科创属性也不以此衡量。

王宏波：第一台机器制造后需要找到客户验证，一般这个周期非常长，尤其是核心设备，例如我们在中国台湾的台积电和日月光的验证周期都超过了一年。在验证周期里对设备做改动、升级、调整的投入都会导致首台机器的毛利率不高。假如最后这台机器卖给客户了，价格是不能变的，或只能小幅变动。客户验证阶段，最关键的是客户是否接受。到了未来正常批量生产阶段，毛利率的考察主要聚焦在保证品质一致性的情况下控制成本。

发货和客户端的安装调试也需要区分情况。第一台用于验证的设备实际上属于研发过程，在客户方的安装调试可以算进研发成本，之后重复订单的安装、调试则应是正常售后服务费用。

问题 3：当下各个企业的处境非常不同。很多的芯片公司要么过得很好，要么有些小公司似乎难以为继的样子。那么行业的并购浪潮预计会发生在什么时候？我们该怎么去判断这个这个时间点，就是中国的很多企业会被收购，小企业难以为继的时间点？然后并购的逻辑是什么？

徐磊：整个中国市场在我看来现在还于第一个阶段，即群雄并起的阶段。

一是因为国产化带来获利机会。在这个阶段中，大家都希望自己能够做到一个位置，所以不太愿意被并购，都是尽量发挥优势进行发展，在几年之后可能就会看到很多企业已经初步成型。

二是资本市场方面，上市门槛在放宽。在一批企业已经上市，另一批处于上市和不上市之间的状态时，资本市场才最容易催生并购动作。所以我认为并购浪潮出现需要至少再过五年。

陈平：从行业的发展规律来说，后面肯定会出现并购潮整合潮，这是行业共识。发展初期，企业比较分散，大家都有机会往前冲，到后期行业就会逐渐集中，一方面是企业被并购，另一方面是企业倒闭或转型。

从半导体目前发展的形势来看，我个人判断到后面被并购的难度会越来越高。过去几年资本市场过热，企业估值泡沫严重，给后面的并购增加了难度。至于什么时候并购潮会发生呢？我觉得需要有两方面条件：一方面是资本市场热度消退，第二方面是行业逐渐成熟，即各个环节都有两三家企业形成规模。对于处于后位没有机会的企业，可能就会被并购或者关门、转型。所以我觉得可能三五年后并购的机会将越来越多。

王宏波：我认同另外两个嘉宾的观点，从行业的发展规律来看，未来行业集中度肯定会越来越高。中国现在实际上有很多机会，但是这个机会也是有窗口期的，并且有发展周期。在将来有很多公司会关门或者被并购，三五年之后就可能较多发生。

至于陈总说的并购可能会变得困难的说法，可能是看对于项目标的，股东们如何抉择。从华封科技的角度来看，现在公司正处于高速发展中，我们的发展路径定位是平台型公司，即先做先进封装的核心设备，当核心设备有了一定的实力和规模之后，再扩展产业上下游、丰富产品线。一方面是我们自己的团队去做，另一方面是以并购的方式合并其他的团队去扩展。

05、尾声

群雄并起，百花齐放，国产芯片设备正处于一个行业最富有生机的阶段，到处是活力，处处是机遇。

归根结底，中国芯片设备国产化的推进离不开天时、地利、人和三大因素：

所谓天时，中美贸易摩擦以来整个芯片产业链的国产化浪潮，让国产芯片设备行业出现了并购潮前3-5年的窗口期。

所谓地利，国内快速壮大的芯片产业，是上游设备最坚实的需求后盾。

所谓人和，不论是海归派还是本土培养本土孵化的企业，不论是产业界还是资本界，慧眼独具，相向而行，将是行业进步最有力的推进器。

只有抓住天时、地利，并充分发挥人和因素，国产芯片设备行业才能入如雨后春笋般节节拔高，成为“中国芯”的一片可以放心背靠的郁郁竹林。

国产芯片设备面面观