星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
矽赫微科技完成新一轮融资:以全栈键合技术打破国外壁垒,引领国产替代新征程
星海图完成近20亿元B+轮融资
无界方舟连续完成两轮Pre-A轮融资 累计融资金额数亿元
嘉喜信息科技(海南)有限公司完成3000万元天使轮融资
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