高捷Portfolio I 迈特芯完成Pre-A轮融资，持续布局边端侧AI芯片领域

近日，深圳迈特芯科技有限公司完成新一轮融资，由高捷资本领投，毅达资本、南京市创新投资集团、瑞江投资等跟投，标志着市场对其技术实力与产业化前景的高度认可。本轮融资将进一步加快公司芯片落地及多型号产品开发。

大语言模型和具身智能的发展如火如荼，已经成为人类下一次技术革命的重要标志，但在云端运行大模型存在数据泄露、传输延迟、成本高等诸多问题，而端侧部署则在解决成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化问题上得到充分证明。可是，当前端侧芯片架构受存储、数据搬运等多种问题导致无法在端侧离网场景下落地大模型应用。

迈特芯专注于边端侧AI芯片研发，基于成熟芯片制程，通过创新的芯片架构，实现大语言模型和具身智能模型超低功耗、超高token数的运算，突破传统AI芯片设计中“能效-面积-灵活性”三角矛盾，是国内极少数初步实现对大模型及智能体在AI移动终端、穿戴设备及机器人端侧扩展支持的公司。公司凭借自主研发的高性能、低功耗芯片解决方案，已与多家行业龙头企业达成战略合作，逐步构建起完整的产业链生态。

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公司创始人余浩先生长期从事高性能智能芯片等研究，曾入选国家万人计划科技创新领军人才、国家青年特聘专家、广东省珠江人才青年拔尖人才，是IEEE APCCAS大会主席、IEEE电路与系统（CAS）方向国际杰出宣讲人、IEEE/ACM 5项核心期刊编委、多篇国际最佳论文获得者，并多次荣获该领域最高奖--吴文俊人工智能奖。余浩先生曾主持国家重点研发计划课题，以及华为等企业的合作课题，累计金额近5000万元。

作为聚焦于早期智慧科技领域的专业投资机构，高捷资本认为：大模型端侧芯片具备千亿市场规模，迈特芯团队通过多年深厚的技术积累，创新性解决大模型在端侧落地的痛点，有机会逐步成长为该领域最重要的创新力量之一。本次高捷资本与合作方共同投资迈特芯，彰显了本次投资方对国产创新性AI算力的十足信心。

据悉，迈特芯下一轮融资规模将在5000万元至1亿元之间，资金将主要用于新一代智能硬件芯片的研发迭代、扩大生产规模以及加速市场落地。