【芯蓝图】瀚巍获数千万元Pre-A轮融资 首款UWB芯片明年量产；中兴通董事长李自学:加大芯片等底层核心技术投入
1.瀚巍获数千万元Pre-A轮融资 首款UWB芯片明年量产
2.【十四五芯蓝图】广东：打好关键核心技术攻坚战，加快在集成电路等领域补齐短板
3.珠海艾派克发生股东变更，新增国家大基金二期等多名股东
5.中兴通讯董事长李自学发表新年致辞：加大芯片等底层核心技术投入
6.最高奖励3000万元，青岛城阳区培育半导体及集成电路产业政策出台
7.乐鑫科技发布 ESP32-S3 芯片，精准聚焦 AIoT 市场
1.瀚巍获数千万元Pre-A轮融资 首款UWB芯片明年量产
集微网12月30日报道 今日，UWB芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。
瀚巍总裁兼CEO张一峰博士在接受集微网采访时表示，基于高精度定位的服务将是推动UWB技术发展的主要动力，UWB技术在智能手机、可穿戴、智能家居以及新能源汽车领域有广阔的应用前景，同时在行业应用领域也拥有着巨大潜力。
“目前，瀚巍团队正全力以赴进行UWB芯片的设计开发，力争为市场提供可支持纽扣电池供电的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，预计首款芯片将于2021年量产。”张一峰告诉集微网。
瀚巍成立于2019年，专注于UWB芯片及方案的设计开发。据集微网了解，瀚巍团队由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，主要成员来自于原昆天科微电子团队，并融入了其他公司的专业人士，拥有全球领先的低功耗设计技术，目前有30多名员工。
昆天科团队于2014年开发出全球最低功耗的BLE芯片，在2015年被恩智浦收购，成为国内半导体公司中少数成功被海外芯片巨头收购的公司之一。张一峰博士为原昆天科微电子联合创始人、CTO、董事会董事，拥有20多年半导体行业经验，曾在飞利浦、恩智浦及奥地利微电子等全球知名半导体企业担任重要职位；工程设计副总裁李学初博士拥有15年半导体行业经验，是模拟和射频集成电路设计领域的专家；首席架构师Gaddam是国际无线通信领域专家，是MBOA-UWB国际联盟标准的主要技术贡献人之一。
同时，瀚巍团队在高精度定位领域也有着多年的技术积累。在市场推广的过程中，团队意识到客户对高精度定位技术的强烈需求，同时也深刻地感受到现有技术在高精度定位应用上的局限性。
“我们认识到，在各种不同的室内应用场景中，UWB技术能够更好更稳定地实现高精度定位，于是我们决定专注于UWB技术，并致力于拓展其在物联网各领域中的大规模应用。”张一峰说。
UWB超宽带技术源于20世纪60年代，通过超大带宽，实现低功率谱密度上的快速数据传输。UWB超大带宽带来的超高时间分辨率能够实现高精度的距离和位置测算。自2019年9月起，基于UWB技术的高精度定位功能及应用开始进入了主流消费电子领域，苹果、三星等巨头均开始在手机，智能手表，智能音箱及手机配件中集成UWB技术。根据IEEE 802.15.4工作组预测，2025年UWB芯片出货量将达到30亿颗。
在张一峰看来，以智能手机为中心，包括智能手表、智能音箱，智能家居等在内的物联网生态系统以及新能源汽车领域，将是UWB技术未来几年爆发式增长的主要应用场景，UWB技术将成为智能万物互联网时代的重要底层技术。
同时，基于UWB的高精度定位技术在行业应用领域也拥有着巨大的潜力。在仓储管理、物流、生产自动化、医疗以及工厂、矿山等需要对人员、设备及物品实现高精度定位管理方面也将会有长足的应用。
张一峰表示，瀚巍团队属于二次创业，在低功耗芯片系统设计以及UWB技术方面具有丰富经验。此外，中国市场本身的体量以及应用的多样性，为企业提供了足够大的发展空间。
“瀚巍的优势是贴近市场，对应用理解更加深刻，同时，对客户的支持也会更加得力。张一峰说。”
瀚巍本轮融资受到广泛关注，投资方包括OPPO，MediaTek、高榕资本、中芯聚源、常春藤资本，快创营等。可以看到，手机厂商、芯片厂商、头部机构、产业投资基金均参与了此轮融资，也体现出各方资本对于瀚巍团队以及UWB技术未来发展的看好。
张一峰表示，愿意和所有手机厂商合作，将UWB技术集成到手机平台中，并以智能手机为中心，向更广泛的物联网终端领域拓展。
作为本轮领投方，OPPO投资部负责人王吉奎表示：“UWB技术适应万物互融时代下对精准感知与定位的需求，未来市场潜力巨大；瀚巍团队在低功耗蓝牙有成功经验，在RF和算法上有深厚积累，相信可以做出优秀的芯片产品。”
高榕资本项目负责人表示：“苹果在iPhone 11中加入U1芯片让我们看到了厘米级物联网精准定位时代到来的巨大可能性。瀚巍拥有一支从业多年、有着丰富芯片研发和市场经验的团队，在早期市场竞争异常激烈的蓝牙时代就展现过突出的实力。同时，在多家生态链领军企业的支持下，我们十分看好瀚巍团队在UWB芯片领域未来的发展。”
常春藤资本合伙人付磊表示，随着苹果、三星及国内安卓手机品牌对于UWB技术的认可及持续加码投入，UWB的发展普及有望进入快车道，在未来迅速铺开占领市场，从而形成基于UWB技术的海量生态应用场景。作为瀚巍的天使轮投资人，常春藤认为瀚巍团队具备深厚的技术积累和优秀的连续创业团队特质，并对产品和需求有着深入理解和把握，有能力在新兴市场中抓住机会做出优秀的产品。（校对/Humphrey）
2.【十四五芯蓝图】广东：打好关键核心技术攻坚战，加快在集成电路等领域补齐短板
集微网消息，中国共产党广东省第十二届委员会第十二次全体会议于2020年12月13日至14日在广州召开。全会审议通过了《中共广东省委关于制定广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二○三五年远景目标的建议》（以下简称《规划建议》）。
图片来源：南方日报
《规划建议》提出，广东将坚持创新驱动发展，建设更高水平的科技创新强省。
打好关键核心技术攻坚战。积极探索关键核心技术攻关新型举国体制的“广东路径”，着力突破一批关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术。围绕战略性支柱产业、新兴产业和未来产业发展，优化实施重点领域科技专项，加快在集成电路、新材料、工业软件、高端设备等领域补齐短板，着力在第五代移动通信、超高清显示等领域锻造长板，在人工智能、区块链、量子科技、空天科技、生命健康、生物育种等前沿领域加强研发布局，抢占战略制高点。
推动制造业高质量发展。坚持制造业立省不动摇，实施制造业高质量发展“六大工程”，保持制造业比重基本稳定，打造世界级先进制造业集群。建设强大制造业创新体系，加快核心基础零部件、先进基础工艺、关键基础材料、关键产业技术基础等工程化产业化。打造新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品等十大战略性支柱产业集群，加快培育半导体与集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备等十大战略性新兴产业集群。
强化战略科技力量。制定科技创新强省行动纲要，以深圳先行启动区建设为抓手，加快建设粤港澳大湾区综合性国家科学中心，打造世界级重大科技基础设施集群。加强基础研究、注重原始创新，强化应用基础研究主攻方向，完善共性基础技术供给体系，形成更多从“0”到“1”的突破。高标准建设国家实验室，推进全省实验室体系优化升级，推动省级创新平台重组整合。对标世界一流建设一批科研院所、研究型大学、应用型科技大学和前沿科学中心，推进科研力量优化配置和资源共享。加强国际科技创新合作，积极融入全球创新网络。（校对/图图）
3.珠海艾派克发生股东变更，新增国家大基金二期等多名股东
集微网消息，企查查显示，12月30日，珠海艾派克微电子有限公司发生股东变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京君联晟源股权投资合伙企业（有限合伙）、珠海横琴金投创业投资基金合伙企业（有限合伙）、南京智兆贰号股权投资合伙企业（有限合伙）等。同时公司注册资本从“7382.66万元人民币”增加到“8251.2082万元人民币”。
12月25日，纳思达发布公告称，子公司珠海艾派克微电子有限公司引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等战略投资者相关协议已签署完成并生效。
根据《增资投资协议》，增资投资人大基金二期、格力金投、金石投资、横琴金投按照艾派克微电子的投前估值170亿元进行投资。增资投资人拟向艾派克微电子合计增资20亿元，增资投资人合计将取得艾派克微电子增资扩股后10.526%股权，其中大基金二期增资15亿元，持股7.895%；同时，以转股方式获得股权的投资人拟按照艾派克微电子增资投后估值190亿元的估值，以合计12亿元向纳思达受让其持有艾派克微电子增资扩股后6.315%股权。（校对/若冰）
4.比亚迪：控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市
集微网消息，12月30日晚间，比亚迪股份发布公告，公司董事会会议审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》。
经审议，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(比亚迪半导体)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。
公告称，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
截至公告出具之日，公司直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份，持股比例为72.30%，为比亚迪半导体的控股股东。
公告还称，半导体行业是科技发展的基础性、战略性行业，具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。近年来，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，尽快解决产业薄弱环节一批核心技术“卡脖子”问题，国家密集出台相关鼓励和支持政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多个方面加大行业支持力度；同时，受益于5G通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。在政策支持叠加市场需求的大背景下，半导体行业的国产替代进程稳步进行。
比亚迪半导体作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势。截至目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。（校对/LL）
5.中兴通讯董事长李自学发表新年致辞：加大芯片等底层核心技术投入
集微网消息，12月30日，中兴通讯董事长李自学在新年致辞中透露，2020年第三季度，中兴5G基站发货全球市场份额占比33%，全球排名第二。
李自学表示，这一年，面对复杂政经环境和汹涌新冠疫情的双重挑战，我们一手抓抗疫一手抓发展，积极践行社会责任，携手合作伙伴，充分利用5G等先进技术，全方位助力科技抗疫。
疫情爆发初期快速实现云复工，3万研发人员云端研发协同，在南京滨江制造基地践行“用5G技术制造5G设备”，加速了公司数字化转型。
李自学还表示，中兴通讯在研发领域要坚持技术创新，提升研发平台能力，加大芯片等底层核心技术投入，完善产品安全机制。
运营商市场坚持全球化战略，稳步提升国内国际产品格局和市场份额；政企市场加大拓展力度，提升政企产品市场匹配度，建设优质渠道，实现快速发展；终端市场在海外保持稳健经营，国内全面发力2C市场，赋能终端渠道，实现终端品牌重塑。（校对/图图）
6.最高奖励3000万元，青岛城阳区培育半导体及集成电路产业政策出台
集微网消息，12月28日，青岛市城阳区人民政府印发《城阳区培育半导体及集成电路产业的若干政策》（以下简称《政策》）。
《政策》提出重点支持领域包括：集成电路行业，重点支持集成电路设计、流片、封装、测试、装备、材料等相关产业；分立器件，重点支持功率器件、敏感器件、特种器件等相关产业；传感器，重点支持MEMS传感器等相关产业，包括且不限于压力传感器、惯性传感器、声敏传感器、温湿度传感器、气敏传感器等相关领域。
在鼓励项目引进方面，《政策》提出了到位注册资金补贴、工艺设备补贴、办公场所补贴、装修补贴四种补贴，
到位注册资金补贴。对新增的半导体及集成电路设计制造、封测企业，经认定，自工商注册起1年内实际到位注册资金2000万以上的，按照到位注册资金的10%给予不超过500万元的一次性项目启动经费补贴。
工艺设备补贴。对半导体及集成电路制造、封测类项目，工艺设备（不含办公设备、动力设备、环保设备）投资达到500万元及以上的，按照投入的20%，给予最高不超过1000万元的资金支持。
在鼓励企业创新发展方面，《政策》将着重研发补贴、平台补贴。
研发补贴。EDA设计工具补贴，对购买EDA设计工具软件（含软件升级费用）的半导体及集成电路企业，按照实际发生费用的20%给予补贴，对购买国产EDA设计工具软件（含软件升级费用）的，按照实际发生费用的50%给予补贴，补贴额度每年不超过200万元；IP补贴，对半导体及集成电路设计企业新开发的产品项目，按照购买IP直接费用50%的标准给予专项补贴，补贴额度每年不超过200万元；流片补贴，对半导体及集成电路设计企业新开发的产品项目，按照首次工程流片费用（包括掩膜版制作费用和首轮流片费用）50%的标准给予专项补贴，其中利用城阳本地集成电路生产线流片的补贴标准可提高至70%，补贴额度每年不超过300万元。对采用多项目晶圆（MPW）进行产品研发的半导体及集成电路设计企业，按照MPW直接费用的70%给予补贴，补贴额度每年不超过200万元。
平台补贴。对搭建半导体及集成电路（含传感技术）产业技术公共服务平台，年度投入在1000万到4000万的，平台研发人员和服务项目达到一定标准的（平台研发人员不少于10人，平台线上服务企业不少于50家），按照投资额的30%每年给予最高1000万补贴。年度投资额超过4000万元（含）的，按照投资额30%的给予最高3000万元补贴，分年度予以兑现。
在鼓励企业做大做强方面，《政策》提出政策配套补贴、贡献奖励、上规模奖励、要素奖励。
其中，要素奖励包括上市奖励、创投风投奖励、人才奖励。
上市奖励：对完成上市的企业，最高可获得1000万元的上市奖补资金。按照相关政策执行执行；创投风投奖励：对注册在城阳区的创投风投机构，最高奖励2000万元；人才奖励：对符合服务对象要求的人才，最高给予5000万元的综合资助。（校对/小如）
7.乐鑫科技发布 ESP32-S3 芯片，精准聚焦 AIoT 市场
在物联网市场备受欢迎的 ESP32 是乐鑫在 2016 年推出的 Wi-Fi & Bluetooth/Bluetooth LE MCU，双核主频高达 240 MHz。ESP32 凭借其强大的计算能力和丰富的内存，在赋能物联网设备的同时，也实现了丰富的创新应用，如语音交互、智能音频和基于机器学习的预见性维护设备等。在全球万物互联向万物智联快速升级的趋势下，人工智能 (Artificial Intelligence) 作为发挥技术潜能的主动力，在 AIoT 领域占据着越来越重要的地位。为响应市场对 AI 算力的技术需求，乐鑫推出了 ESP32-S3 芯片，精准聚焦 AIoT 市场。
ESP32-S3 在连接能力、AI 算力，安全加密，管脚定义和可用外设接口等方面有极大优化和提升。乐鑫 ESP32-S3 的发布，旨在为设备厂商和开发者提供高性价比、易于开发的 AIoT 方案平台，让消费者获得更佳的联网体验和智能体验。同时，乐鑫将一如既往地致力于 AIoT 技术的自主研发与创新，为半导体事业和 AIoT 事业的发展贡献力量。乐鑫
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