1、十年磨一剑，士兰IPM打破国际大厂垄断

2、万业企业四季度业绩暴涨：传统业务收入同比增长337%，集成电路战略转型显成效

3、中科创星米磊：芯片国产替代势头强劲，继续投资卡脖子和换道超车项目

1、十年磨一剑，士兰IPM打破国际大厂垄断

2010年10月，为响应国家“西部大开发”的号召，并支持“汶川地震”灾后重建工作，士兰微电子在成都市金堂县淮口镇（现为淮州新城）“成都-阿坝工业集中发展区”（简称“成阿园区”）投资设立了成都士兰半导体制造有限公司（后又投资设立了成都集佳科技有限公司），建设大型的半导体制造基地。十年来，士兰微电子在成阿园区累计完成固定资产投资约15亿元，已建成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力和年产功率模块6000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMES传感器2亿只的封装能力。

作为士兰微电子的核心产品之一，士兰IPM（智能功率模块）系列产品涵盖了从20W-3000W的功率段，可广泛应用于空调、冰箱、洗衣机、变频器、风机、水泵、电动工具等应用场合。例如DIP24系列产品，内置低损耗的 600V/15A IGBT（六个）和高压栅极驱动电路（HVIC）；内置欠压、过温、过流保护，自举二极管和限流电阻；完全兼容3.3V/5V的MCU接口（高电平有效）；其中三个独立的负直流端可用于电流检测，封装体优化采用了DBC设计和低电磁干扰设计，绝缘耐压1500Vrms/Min。可广泛应用于空调压缩机、冰箱压缩机、低功率变频器、洗衣机等产品领域。相比同类产品，该系列产品具有高温特性好、耐短路能力更强、绝缘耐压性能更好等特点。

与此同时，士兰微又推出DIP26、DIP29、SOP37等新系列产品。SOP37系列智能功率模块，其内部不仅内置了功率开关器件和驱动电路，还把控制单元MCU集成进去，使整个系统板卡的面积大大减少，简化板卡生产流程，降低材料成本和加工成本，使得系统更加集成化、小型化、智能化。

长期以来，IPM（智能功率模块）作为智能变频家电的核心部件为日、美、欧企业所垄断。为打破垄断，士兰微电子电机功率驱动团队于2007年开始进行高压驱动电路HVIC设计，2010年开始高压功率模块IPM封装，2012年IPM产品开始在白电工业领域推广，2016年开始被国内大多数品牌家电厂家大量采用并合作开发，其中包括海信、海尔、长虹、美的、格力等知名白电厂商。凭借在IPM领域深厚的技术积累，士兰微至今已形成IPM芯片设计、流片、封装、测试、系统验证一体的全流程体系以及完善的质量管控体系，生产规模居于国内领先。从2014年至今，士兰微电子累计有5000万只的智能功率模块应用到下游各类家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等，打破了国际大厂在该领域的长期垄断。

士兰微电子智能功率模块的研发得到了国家科技重大专项的支持。2015 年12 月，士兰微电子承担的02专项“高速低功耗600V 以上多芯片高压模块”项目，顺利通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项实施管理办公室验收。

士兰微电子研发的智能功率模块项目还屡获殊荣：2017年荣获“2017年杭州市科学技术进步一等奖”；2018年荣获“2017年度浙江省科学技术进步一等奖”；2019年荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”。

2020年7月1日，国家颁布了“史上最严”的空调能效新标准《房间空气调节器能效限定值及能效等级》（GB21455-2019），新国标下，空调能耗准入门槛大幅提高，旧定速1-3级、旧变频3级产品将完全淘汰，空调市场淘汰率预计达到45%，这将倒逼产业技术升级。士兰微电子作为目前国内空调行业主要的IPM供应商，迎来了加快“国产替代”的历史性机遇。2019年，士兰微电子获得海信颁发的“核心战略供应商”称号，获得海尔颁发的“协同创新奖”。2020年，士兰微电子获得美的颁发的“技术创新奖”。

今后，随着功率模块在家电、工业、光伏、新能源汽车上广泛应用，士兰微电子将在国家政策的指引下，加快杭州8吋线、厦门12吋线和化合物器件生产线的建设，同时在成都进一步加大功率模块（包括IPM和PIM）、功率器件、MEMS传感器、光电器件等产品封装线的投入，为加快实现“国内经济大循环、国内国际双循环”做出积极的贡献。

2、万业企业四季度业绩暴涨：传统业务收入同比增长337%，集成电路战略转型显成效

2021年1月29日晚间，上海万业企业股份有限公司（下称“万业企业”）发布2020年第四季度主要经营数据公告。报告期内公司房地产项目销售累计签约面积为43,894平方米，同比增长380.87%，签约金额为80,054万元，同比增长337.53%。四季度万业企业房地产存量项目去化目标的增长实现，有利于公司整体收入和利润提高，公司目前充裕的现金，为加快向集成电路战略转型奠定了良好的资金基础。

近年来万业企业围绕半导体设备加速国产化布局，一直持续加大对旗下离子注入机制造商凯世通在集成电路设备的支持强度。离子注入机是解决芯片国产化设备卡脖子的关键环节，该行业存在极高竞争壁垒，技术集中度较高，凯世通是目前国内唯一全领域离子注入机研发及制造企业。2020年12月，万业企业发布公告，凯世通集成电路离子注入机多款型号设备获得商业订单，金额超过1亿人民币，出售的3台12英寸集成电路设备分别为低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机。这意味着凯世通开发的离子注入机在集成电路产业已打开市场空间，公司的投资价值和潜力进一步凸显，业务潜力有望进一步释放。

在产业布局方面，万业企业不断围绕集成电路产业链垂直整合布局，实现差异化突围，在夯实集成电路离子注入机成功获商业化订单基础上，进一步实现全产业链布局的突破。2020年四季度，公司领头跨境收购全球领先的半导体气体输送系统领域的核心流量控制组件供应商Compart Systems，为近年来该领域最大的跨境并购案。Compart是半导体设备所需气体输送系统领域的解决方案提供商，2020年收入达7亿人民币，产品包括气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC）等。客户包括Ichor、UCT、应用材料、艾默生、Pivotal、Entegris等气体传输系统和半导体行业设备厂商，是主要半导体设备制造商和工业集团的长期合作伙伴。

近年来我国相关产业利好政策春风不断。2021年1月29日工信部发布，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》。《行动计划》指出，到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。万业企业专注集成电路装备与材料领域，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动的方式，致力于将公司打造成我国集成电路装备材料的大国重器。随着万业企业持续不断地在集成电路产业加码推进，乘着产业政策的春风，优质的新赛道逐渐为公司打开新的业绩空间。

3、中科创星米磊：芯片国产替代势头强劲，继续投资卡脖子和换道超车项目

集微网消息 1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京举办。中科创星荣获2021中国IC风云榜“年度最佳早期投资机构奖”。

中科创星创始合伙人米磊在接受集微网采访时表示，2021年，不管国际局势如何改变，中国半导体产业将保持强劲的发展势头，中科创星将继续投资一些卡脖子项目，并专注芯片半导体领域。

2020年中科创星芯片投资迎来收获期

2020年，美国持续遏制中国半导体产业发展，限制将使用美国技术制造的芯片出售给华为，将中芯国际等中国科技企业拉入黑名单，刺激中国企业更加注重培育自主的供应链企业，给中国半导体产业投资带来更大的机遇。

国际局势的变化，行业赛道的凸显，不少投资机构也纷纷将半导体芯片产业投资作为重点。而在半导体投资领域耕耘多年的中科创星不一样，2020年迎来了收获期。米磊透露，自2014年以来，中科创星已累计投资半导体领域企业超过100家。其中源杰半导体、天科合达、曦智科技、奇芯光电、鲲游光电、本源量子等脱颖而出，成为各自细分领域的佼佼者，获得业界的高度认可。例如，本源量子全球量子计算技术发明专利数排第七，中国排第一，并已完成数亿元的A轮融资。

中科创星一系列投资成绩离不开创始团队的前瞻性判断和使命感。米磊表示，作为光通信行业从业者，他很早就发现封装、整机组装利润越来越薄，只有芯片具有较高的利润。而且中国芯片进口额在2013年超过石油，成为国家的战略安全物资，芯片的重要性越来越凸显。但是当时投资机构更看重财务数据和变现，而销售额不高的芯片设计公司不仅营收回报不高，而且不一定能渡过死亡谷，被资本冷落，而具有使命感的中科创星则深挖该领域并投资芯片公司。

2021年继续关注卡脖子、换道超车项目

2021年，美国新总统拜登上台，国际形势不会有根本性的改变，遏制中国半导体发展政策不会改变，而且美国打压中国半导体产业发展的策略将更有章法，中国半导体产业发展将面临更大的挑战。米磊认为，如果将特朗普比作左冷禅，那么拜登就是岳不群，更加老谋深算，从长期来看对中国半导体产业发展将更加不利。

但是不管国际局势如何改变，中国半导体产业将保持强劲的发展势头。米磊指出，中科创星将继续投资一些卡脖子和换道超车的芯片项目。

此前中科创星投资的源杰半导体、奇芯光电、橙科微电子、天科合达等都在各自细分领域填补了国内的空白。米磊认为，受限售政策影响，光刻机、焊线机、清洗机等半导体设备正迎来投资窗口期，2021年中科创星将投资半导体关键材料和装备项目，进一步解决中国半导体产业配套的卡脖子问题。

投资解决卡脖子问题的项目依然是追赶，要真正实现赶超必须布局新兴领域。米磊指出，中科创星更加关注像光电芯片、量子芯片等一切有机会实现换道超车的一些芯片项目。目前，全球集成电路产业已经遇到发展瓶颈，中国半导体产业将逐渐赶上国外半导体产业的发展步伐。中国投资机构应该将目光投向一些能够实现换道超车的新兴领域。在这些领域国外还没有实现领先，中国与国外有机会正面比拼，甚至实现赶超，让国外企业受制于中国技术，届时，国内外技术不仅可以相互制衡，中国目前卡脖子的难题也可以迎刃而解。

作为创业企业，同样需要将重心转向卡脖子和换道超车的领域中，而且必须在各自细分领域掌握关键技术，建立核心壁垒，才有可能在未来市场竞争中成为冠军企业。米磊指出，半导体产业都是赢家通吃，像光刻机巨头ASML、移动芯片巨头高通几乎霸占高端市场，攫取巨额利润，因为他们都在各自领域保持第一的位置，所以半导体创业企业必须不断投入资金、研发、人力等，“自古华山一条路，往上冲”，才有机会存活。