欧冶半导体完成A3及A4轮融资,国有资本、产业资本、头部创投三重加持

凭借对半导体行业以及智能网联汽车产业链的专业认知和深度理解,云岫团队响应快速,在多轮融资中为我们提供了十分专业的融资策略和相关建议,是我们在资本市场的重要合作伙伴。 

——欧冶半导体CEO 高峰

2023年12月29日,国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成A3轮及A4轮融资。其中,A3轮投资机构包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台,以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。A4轮融资由中科创星领投,富弘荣宸、彬复资本、光远资本等联合投资。在两轮融资中,太极华青佩诚、安智产投、光远资本作为老股东都持续增持。云岫资本担任多轮融资独家财务顾问。

这是继10月完成A2轮融资之后,欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资,累计融资金额数亿元,充分体现了资本市场对欧冶半导体创始团队、产品规划、技术研发、商业化闭环能力的认可。在A3、A4轮融资的股东阵容中,既包括了深圳市鲲鹏大交通、丝路金桥、南山战新投这样的国资平台,也包括了中科创星这类国内头部的硬科技早期投资机构,公司股东结构更加完善,“国有资本+产业资本+头部创投”的多元组合,将有力促进欧冶半导体持续发展关键核心技术,为全车智能打造“中国芯”。

欧冶半导体创始人周涤非先生表示:“感谢投资人的支持及信任,与欧冶一起携手让造车更简单,用车更愉悦。欧冶半导体凭借业界领先的商业洞察力,前瞻性的识别了智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求,充分利用芯片、算法、软件和产业链领域的整合优势,将不断推出符合消费者最佳驾乘体验、满足产业客户需求的智能汽车芯片,助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。”

深圳市鲲鹏大交通基金投资团队表示:“半导体与集成电路、智能网联汽车是深圳市‘20+8’产业规划的两大重点领域,作为总部位于深圳并推动相关产业融合发展的高成长型科创企业,欧冶半导体有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。此次投资不仅是对深圳市战略性新兴产业发展的支持,也将进一步推动大湾区大交通产业生态实现高质量发展。”

南山战新投投资团队表示:“欧冶半导体扎根南山,是国内领先的智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案提供商,在产品规划、技术研发及商业化闭环等方面均具备较大的竞争优势,尤其是创始团队务实求进的作风令人印象深刻。期待欧冶半导体产品及服务能立足深圳,走向世界,为智能汽车行业发展贡献南山力量。”

中科创星合伙人夏琳表示:“中国的产业经济发展不仅需要应用型科技的创新,还需要更多的底层硬科技创新。硬科技投资最大的门槛,是对硬科技技术和产业的理解。中科创星发源于中国科学院西安光机所,一直专注于硬科技赛道的投资。欧冶半导体致力于解决汽车智能化的底层计算问题,站在更高的维度布局核心技术,对产业演进的趋势及商业逻辑的理解也非常到位,是符合中科创星投资原则的硬科技企业,我们很高兴能够投资欧冶半导体,也将利用中科创星的平台化能力,助力企业的进一步发展。”

北京富弘荣宸基金投资总经理宋雨倩表示:“汽车产业与能源、交通、信息通信等领域正加速融合,汽车从交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片的重要性与日俱增。目前在全球市场上尚未有汽车端侧专用的智能SoC芯片,欧冶半导体开发的端侧产品具有广阔的市场空间和应用价值。富弘荣宸基金专注于投资高端智能制造、尖端科技等赛道,高度认可欧冶创始团队稳健务实以及对产业的理解和布局能力,相信在未来汽车智能化发展的浪潮中,欧冶半导体能够成为引领智能汽车变革的优秀企业。”

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥先生表示:“随着电车的智能化竞争迈入白热化阶段,车载智能SoC芯片市场迎来爆发前夜。欧冶是致力于研发智能网联车SoC芯片的领军企业,拥有着行业头部的研发团队和敏锐的商业嗅觉,在端侧智能化部件、区域智能化控制器和中央行泊一体计算单元市场中抢占先机,差异化竞争,捕捉产业链的痛点,打造“全车智能”场景,填补国内目前市场中的空白。我们相信欧冶半导体能成为我国汽车智能SoC芯片的领跑者,比肩世界级的芯片企业。”