壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年芯片设计领域新纪录
近年芯片设计高额融资案:壁仞科技A轮融资11亿元 | 耀途投资组合
壁仞科技完成B轮融资,成立一年多累计融资超过47亿
壁仞科技A轮融资11亿元,启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投
通用智能芯片设计商“壁仞科技”完成Pre-B轮融资,高瓴创投领投
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