纳氟科技是一家DDH高速高频高导热印刷电路板用覆铜板材研发商,主要进行高速高频高导热印刷电路板用覆铜板材研发、生产业务。近日,纳氟科技获得Pre-A+轮融资,Pre-A+轮由复星创富领投,富华资本跟投。倚天资本连续担任独家财务顾问。此前,纳氟科技获得众为资本、前海母基金、力合科创的天使轮融资。本轮资金将重点投向高频覆铜板的国产化替换及销售、AI基础设施高速覆铜板的研发。
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