速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资

钛媒体App5月16日消息，高端无线芯片设计公司苏州速通半导体，宣布完成A2 轮融资。本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投。

本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产，以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。