1.【一周IC快报】中国最后一座12英寸烂尾厂重组失败！又一巨头中国区裁员:三天走人,赔偿N+3；RISC-V芯片公司倒下；英特尔大裁员、关闭晶圆厂

2.江丰电子等投资成立电子材料公司

3.全志科技H1预盈1.56亿元-1.71亿元，同比预增31.02% - 43.62%

4.订单和收入保持增长，*ST华微H1净利润同比预增44.99%到71.62%

1.【一周IC快报】中国最后一座12英寸烂尾厂重组失败！又一巨头中国区裁员:三天走人,赔偿N+3；RISC-V芯片公司倒下；英特尔大裁员、关闭晶圆厂

产业链

*美国要求韩国采取限制中国的措施，外交部回应

7月11日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。路透社记者提问，韩国贸易部一名高级官员今日表示，美国在与韩国的贸易谈判中要求韩方采取限制中国的措施。中方对此有何评论？

*俄罗斯工程师盗窃28nm芯片技术，被判三年

荷兰一家法院判处恩智浦一名前员工三年监禁，原因是他向俄罗斯联系人泄露半导体公司敏感技术，违反了欧盟制裁规定。鹿特丹法院判处43岁的German Aksenov犯有计算机入侵罪和非法向俄罗斯提供技术援助罪。German Aksenov可以在未来14天内对判决提出上诉。

*沃尔沃汽车中国区裁员！三天走人，赔偿N+3

沃尔沃汽车已开始在其中国业务部门裁员，其中大部分裁员将影响其位于上海的技术和研发中心。受影响的部门包括工程、研发和供应链管理部门。据报道，员工将获得N+3（N为工作年限）的遣散费。

*格罗方德收购MIPS，又一家RISC-V芯片公司倒下

格罗方德将收购处理器开发商MIPS，此举凸显了RISC-V生态系统的脆弱性。

*时代芯存重组失败！中国最后一座12英寸烂尾厂困局难解

6月13日，江苏时代芯存半导体有限公司（简称“时代芯存”，AMS）管理人正式公告，原定重整计划遇重大挫折：原重整投资人华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司（简称“华芯杰创”）因未能如期支付重整资金，经过延期仍无法履约，双方已解除重整协议。

*三星半导体绩效奖金大幅下滑：存储部门降至25%，晶圆代工部门为0%

三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门，其今年上半年的绩效奖金最高为基本工资的25%。这是由于高带宽存储器（HBM）的市场反应不如竞争对手，以及NAND闪存市场行情恶化导致业绩下滑。

*英特尔以色列裁员数百人考虑关闭Fab 28工厂

英特尔本周开始在全球进行新一轮裁员，其中包括在以色列的裁员，预计将有数百名员工失业。与其他地方一样，英特尔在以色列的裁员也包括在其位于基尔亚特加特（Kiryat Gat）的主要制造工厂进行裁员。此外，英特尔甚至正在考虑关闭其位于以色列的Fab 28工厂。

* 国产先进封装设备商湃芯半导体被申请破产审查

近日，全国企业破产重整案件信息网新增一例破产审查案件，郑志远申请对苏州市湃芯半导体科技有限公司进行破产审查。

*英特尔开启大规模裁员，美国俄勒冈州529名员工将失业

英特尔表示，作为其重组计划中先前宣布的裁员举措的一部分，该公司开始在俄勒冈州裁减数百名员工。

*传Manus大规模裁员，赔偿N+3或2N

近日，有消息称通用AI智能体公司Manus（主体为 “北京蝴蝶效应科技有限公司（Butterfly Effect）”）对旗下部分国内业务进行裁员，并将核心技术人员迁往新加坡总部。

*受中国半导体需求刺激，韩国8英寸晶圆代工厂订单激增

在中美紧张局势不断升级的背景下，中国大力推动国内半导体生产，加上全面的“以旧换新”补贴计划，导致流向韩国8英寸晶圆代工厂的订单激增，为中国成熟的芯片制造业带来了意外的利好。

* AI热潮推动，英伟达市值首次突破4万亿美元

英伟达市值周三短暂突破4万亿美元，成为全球首家突破这一里程碑的公司，进一步巩固了其作为华尔街最受青睐股票之一的地位。

*蔚来自研神玑NX9031芯片将面向全行业开放

蔚来创始人、董事长、CEO李斌在直播中宣布，公司自研的神玑NX9031芯片将面向全行业开放，欢迎各方合作，并表示这一开放策略有助于降低成本。

*台积电美国厂传爆发集体诉讼

由17人组成的原告团体于过去一周，对在亚利桑那建厂的台积电提起集体诉讼，指控台积电存在种族歧视、报复员工，以及工作环境不安全等。

*三星Q2利润暴跌55.9%至33亿美元，AI芯片供应困境拖累业绩

三星电子公布了令人震惊的第二季度财报，由于其半导体业务难以向主要客户提供先进的人工智能芯片，其营业利润同比暴跌55.9%至4.6万亿韩元（33亿美元）。

*比利时氮化镓厂商BelGaN破产损失高达100万欧元

比利时BelGaN氮化镓功率芯片工厂去年关停，预计将导致当局损失超110万欧元。

*英伟达拟9月推出专为中国定制AI芯片，黄仁勋下周将访华

据报道，英伟达计划最早于9月推出一款专为中国市场设计的全新人工智能芯片，以增中国市场影响力。

*美国计划对马来西亚和泰国实施AI芯片限制

据知情人士透露，美国商务部正在起草一项规则，计划限制英伟达等公司向马来西亚和泰国出口人工智能（AI）芯片。

*传关闭一座5代面板厂群创：产能将整合至其它工厂

日前市场有消息称，群创计划关闭Fab 5（5代厂），将于明年年中正式停产。对此群创回应表示，公司持续应对市场调整产能结构，计划将南科五厂的产能整并至其它工厂。

*DDR4芯片价格暴涨200%超DDR5，部分厂商决定重启生产争取市场份额

由于供应不足，DDR4芯片的价格在过去几个月里稳步上涨。顶级DRAM制造商美光、三星和SK海力士在今年早些时候宣布，将在2025年底前停止生产DDR4内存，中国内存制造商也在5月份决定将停产。因此，DDR4芯片的价格在短短两个月内上涨两倍，目前价格超越DDR5

*韩国减少对日本芯片材料依赖，光刻胶进口依赖度从93.2%降至65.4%

在一场针锋相对的对峙中，日本对关键芯片制造材料——光刻胶、氢氟酸和聚酰亚胺实施出口限制。由于日本企业控制全球90%以上的供应，这一举措威胁到韩国的芯片生产，并暴露了其对外国供应商的深度依赖。

*关税导致供应紧缩，大疆无人机在美国售罄

由于唐纳德·特朗普总统的关税政策，中国大疆生产的无人机正在从美国的数字货架上消失。

*三星评估韩国S&S Tech EUV空白掩膜，接近批准使用

据报道，韩国掩模制造商S&S Tech的极紫外（EUV）空白掩模已接近获得三星批准使用的最后阶段。

*特朗普关税影响，三星电机放弃墨西哥建厂计划并解散子公司

在美国总统特朗普关税不断变化的情况下，韩国领先的电子零部件制造商三星电机（Samsung Electro-Mechanics Co.）放弃了在墨西哥建立新制造厂的计划，并解散了其在墨西哥的子公司。

*三星2纳米代工梦碎传高通剔除名单，由台积电独吞旗舰大单

据最新市场消息，高通已经决定放弃原先规划的双供应商策略，取消三星作为Snapdragon 8 Elite Gen 2芯片的代工厂商，转而由台积电独家生产这款旗舰处理器。

*美国关税政策未明马来西亚芯片公司暂缓投资计划

马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai（王寿苔）表示，马来西亚的芯片公司正在抑制投资和扩张，因为他们正在等待美国关税政策的明确性。

*传三星电子将2nm芯片量产推迟至2029年

三星电子代工业务部已修改其下一代2nm工艺的路线图，将2nm芯片量产日期从2027年推迟两年至2029年。业内人士解读为三星放弃了之前注重速度的策略，转而更加强调实质性成果和稳定性。

*台积电芯片霸主背后面临地缘政治“三难”

全球晶圆代工龙头台积电享有称霸先进芯片制造市场的地位，却也带来相应的负担：在多国争取设厂下，难以同时兼顾在多国扩张产能的承诺，并且遭遇其他两大棘手难题。

*联电6月营收环比降3.3% 与英特尔合作12纳米制程进展顺利

联电公布2025年6月营收达188.2亿新台币，环比下降3.3%，同比增长7.26%。受新台币大幅升值影响，第二季度营收为587.58亿元，较第一季度增长1.55%，同比增长3.44%。上半年累计营收达1,166.16亿新台币，同比增长4.65%，创历史同期次高纪录。

*美国“大而美”法案或助台积电亚利桑那厂加快兴建

日前，有媒体引述分析师表述，指随着美国“大而美”法案通过，将提供更高额的税收抵减，可能一方面提高台积电亚利桑那厂的毛利率至少4个百分点，也可能加快台积电未来两年在美国的建厂速度。

*台积电加速美国布局，2028年先进封装厂动工

业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。

*富士康6月营收5402.4亿新台币同比增长10.09%

7月5日，富士康公布了2023年6月份营收数据。数据显示，富士康6月实现营收5402.4亿新台币，较去年同期的4907.3亿新台币同比增长10.09%。

*2026年日本半导体设备销售额将增长10.0%突破5万亿日元

日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新的报告显示，因AI服务器用GPU、HBM需求旺盛，中国台湾先进晶圆代工厂（台积电）将开始量产2nm，对2nm的投资增加，加上韩国对DRAM/HBM的投资增加，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半导体设备销售额自前次（2025年1月）预估的46,590亿日元上修至48,634亿日元，将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第二年创下历史新高纪录。

*SIA：5月全球半导体销售额同比增长19.8%至590亿美元，中国增长20.5%

7月7日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年5月全球半导体销售额为590亿美元，比2024年5月的492亿美元增长19.8%，比2025年4月的570亿美元增长3.5%。

*普华永道：2035年全球三分之一芯片生产或面临铜供应中断

咨询公司普华永道在一份报告中称，到2035年，全球约32%的半导体生产可能面临与气候变化相关的铜供应中断，这一比例将是目前水平的四倍。

*机构：尽管产量持续提高，英伟达B200芯片仍供不应求

Wedbush证券在进行供应链调查后发现，英伟达“B200”图形处理器（GPU）目前供不应求，这表明该公司在未来几个季度还有进一步增长的空间。

*机构：LPDDR6即将问世，高通率先搭载

据佐思汽车研究最新研报显示，三星已经确认LPDDR6将于2025年下半年量产，第一个使用LPDDR6的是高通即将于2025年10月底发布的骁龙8至尊二代，汽车领域应该也会有至尊二代座舱和Ride，鉴于汽车至尊一代刚刚开始推广，至尊二代预计要等到明年。此外，据说苹果也有意使用。

终端

*罗马仕突发停工6个月，员工月薪将降至1888元

罗马仕于7月6日凌晨1点多向员工发布停工停产放假通知。根据通知内容，公司将从2025年7月7日起实施为期6个月的停工停产，除部分被召回的员工外，其余人员均需停工待命。

*苹果计划在2026年初推出新款MacBook Pro、iPhone 17e和iPad

知情人士透露，这批产品预计将在明年春季前问世，其中包括入门款iPad及iPad Air的更新版，以及一款外接Mac屏幕显示器。新的平价iPhone预计命名为iPhone 17e，是今年稍早推出、售价599美元机型的后继版本。

*华硕：观望美国关税下半年PC市况难说

7月9日，华硕联席CEO许先越表示，因为现在美国对中国台湾对等关税还没公布，而过去华硕已谈了不少应对关税做法，等到关税的税率确定之后，华硕才会进一步看需不需要调整作法，“目前就是Wait and See。”此外，由于关税及汇率都还不确定，他也坦言下半年PC市况很难说。

* 荣耀X70将搭载史上最大8300mAh电池防弹级别超强硬度

荣耀X70将于7月15日正式发布，在今日发布的预告视频中，荣耀X70参与实弹实战检验，展现出超强硬度。

*三星发布轻薄折叠手机Galaxy Z Fold 7，售价1999美元

星电子周三（7月9日）推出了更薄、更轻的新款可折叠手机Galaxy Z Fold 7，旨在抵御来自中国在利润率更高的高端市场的竞争。

*机构：AirPods累计收入将在2026年突破1000亿美元

7月7日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，在产品组合多样化和持续产品改进的推动下，苹果来自AirPods的收入预计到2026年将同比增长2.4%，超过1000亿美元的累计收入。

*机构：Q1全球智能手表出货量同比下降2%，中国市场大增37%

近日，市调机构 Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球智能手表出货量同比下降2%，为连续第五个季度同比下降。

*机构：Q2全球PC出货量同比增长7%，联想稳居榜首

7月10日，Canalys（现并入Omdia）最新数据显示，2025年第二季度，台式机、笔记本电脑和工作站的总出货量同比增长7.4%，达到6760万台。其中，笔记本（包括移动工作站）出货量达5390万台，同比增长7%；台式机（包括台式工作站）出货量增长9%，达到1370万台。

*机构：苹果推动日本Q1智能手机销量同比增长31%

7月10日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度日本智能手机销量同比大幅增长31%，很大程度上是由苹果的强劲表现推动的。2025年第一季度，苹果的销量同比增长57%，这得益于2025年2月底推出的iPhone 16e的强劲销售，以及2024年推出的iPhone 16系列的持续成功。

触控

*“面板双虎”公布6月营收：友达年减13.1%、群创年减1.23%

7月10日，“面板双虎”友达光电、群创光电公布2025年6月营收。其中，友达营收为219.2亿元新台币，较5月减少9.3%，与去年同期减少13.1%；群创6月营收185亿元新台币，较5月减少1.14%，年减1.23%。

*三星计划在2025年推出首款三折叠屏智能手机

据报道，三星电子计划于今年晚些时候推出首款三折叠屏智能手机。

*LG显示和三星显示争夺车载显示屏市场

全球汽车行业正迅速向软件定义汽车（SDV）转型，这同时推动了车载大型显示屏需求的激增。市场研究公司Omdia预测，到2027年，10英寸以上的显示屏将占汽车显示屏销量的81%，较2021年的市场份额近乎翻倍。

*三星电子因利润下滑重组电视业务部门

三星电子电视业务部门首次进入紧急管理模式，正推进组织与人事架构重组。业界认为，这一举措是为了应对以中国为首的竞争对手威胁——后者动摇了三星电子连续19年的全球电视市场领导者地位，并导致营业利润大幅下滑。

*LG显示将在电视产线上评估非FMM OLED技术

LG显示正计划评估一种不使用精细金属掩模板(FMM)制造OLED面板的技术。

*机构：AR眼镜、汽车等推动，第一季度OLED面板收入同比增长2%

7月9日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，OLED面板收入在2024年第四季度同比下降3%之后，于2025年第一季度同比增长2%。

通信

*为新能源电力装置间通信提供新思路！哈尔滨工业大学朱荣伍教授团队成果登上《Proceedings of the IEEE》

能信同传技术是将电力电子与通信深度融合的一种新兴技术，赋予电能变换与控制的电力电子变流器通信功能，该技术构建了真正意义上的数字能源，具有广阔的应用前景。（校对/李梅）

2.江丰电子等投资成立电子材料公司

企查查APP显示，近日，无锡润平电子材料有限公司成立，法定代表人为惠宏业，注册资本为1000万元，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子产品销售；金属材料制造；金属制品销售等。

据股权穿透显示，该公司由上海润平电子材料有限公司全资持股，后者由惠宏业、江丰电子等共同持股。

不久前，江丰电子发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。

江丰电子表示，随着国内晶圆厂产能扩张及设备自主化需求提升，公司靶材及精密零部件业务持续增长，此次扩产将缓解产能瓶颈，满足客户需求。

值得关注的是，江丰电子计划在韩国建设半导体靶材生产基地，重点服务SK海力士、三星等国际头部客户。公司称，韩国项目的落地将增强属地化供应能力，优化全球产能布局，同时深化与海外产业链的合作，助力获取更多国际订单。

除材料业务外，江丰电子近年来积极布局半导体设备精密零部件领域，目前已具备4万多种零部件的量产能力，产品覆盖PVD、CVD、蚀刻机、离子注入机等设备。公司表示，本次募资将加速关键零部件的国产化进程，推动国内半导体设备供应链自主可控。

业内人士指出，随着半导体产业链本土化趋势加速，江丰电子在靶材和零部件领域的持续投入，有望巩固其在国内市场的领先地位，同时提升全球竞争力。此次扩产及国际化布局，或将为公司打开长期增长空间。

3.全志科技H1预盈1.56亿元-1.71亿元，同比预增31.02% - 43.62%

7月11日，全志科技发布2025年H1业绩预告称，上半年预计归属于上市公司股东的净利润为15,600万元–17,100万元，比上年同期增长31.02% - 43.62%；预计扣除非经常性损益后的净利润为13,000万元–14,000万元，比上年同期增长59.94% - 72.25%。

上年同期，全志科技归属于上市公司股东的净利润为11,906.63万元，扣除非经常性损益后的净利润为8,127.94万元。

关于上半年业绩变动的原因，全志科技说明如下：

1.报告期内，市场需求回暖，扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营业收入同比实现较快增长，营业收入增长带动了净利润的增长。

2.报告期内，预计公司非经常性损益对净利润的影响金额为2,500万元至 2,800万元。

近期，全志科技不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展，扫地机、智能投影、智能车载等细分市场营收同比增长，目前公司主要业务板块需求稳定，生产节奏有序推进，公司会根据市场需求动态制定投片计划。

4.订单和收入保持增长，*ST华微H1净利润同比预增44.99%到71.62%

7月11日，*ST华微发布2025年H1业绩预告称，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为9,800.00万元至11,600.00万元，与上年同期相比，将增加3,040.86万元到4,840.86万元，同比增加44.99%到71.62%。

预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,519.00万元到12,319.00万元，与上年同期相比，将增加5,089.62万元到6,889.62万元，同比增加93.74%到126.90%。

上年同期，*ST华微归属于上市公司股东的净利润：6,759.14万元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：5,429.38万元。

关于上半年业绩变动的原因，*ST华微说明称，报告期内，公司不断提升运营管理效率，加强客户沟通，满足客户的个性化需求，不断提升公司竞争力，销售订单和收入保持增长，毛利额增加，归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升。

热点聚焦：

1.上半年国产半导体公司密集IPO:A股港股双线开花；

2.英伟达再推中国定制芯片,汽车巨头关闭南京厂

3.国产EDA大厂终止收购！

4.重组失败,中国最后一座12英寸烂尾厂困局难解！

5.本土千亿存储芯片赛道迎来重磅IPO

6.李斌:蔚来的钱都亏在明处,5nm车规芯片对全行业开放！

7.国产芯片设备公司,被申请破产！

8.集微半导体大会主峰会亮相！

球分享

球点赞

球在看

【关闭】中国最后一座12英寸烂尾厂重组失败！又一巨头中国区裁员:三天走人,赔偿N+3；RISC-V芯片公司倒下；英特尔大裁员