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2015年开始，AI芯片相关的研究逐步成为学界和产业界研究的热点。2017年，伴随着围棋人机大战的标志性事件，新一轮的AI热潮兴起。如今，AI已经在不少行业中应用，但由于场景的复杂和多样性，以及AI芯片性能和通用性等限制，AI芯片的落地和普及依旧面临挑战。

特别是，2019年处于衰退中的半导体行业，此前业界普遍预期将在2020年强劲复苏。但全球蔓延的疫情让复苏承压，AI芯片落地更是困难重重。

新基建的提出，给5G、AI、特高压、大数据中心、工业互联网等领域的行业注入活力，带来机遇。作为新基建的基础支撑，芯片特别是AI芯片如何才能抓住这个绝佳机遇？

新基建带来的机遇与挑战

新基建浪潮下，5G、AI和智能计算等新一代高端芯片赛道开启，尤其是在通向万物互联的发展道路上，视觉、语音、传感器芯片市场，都蕴含着巨大的潜力。

再加上科创板的加持，包括AI芯片在内的半导体企业更是迎来上市热潮，得到资金上的支持。

但是，新基建与科创板带给AI芯片的机遇也在倒逼其解决当下的技术瓶颈。

用于制造芯片的半导体工艺和器件在逼近物理极限，AI芯片想要通过先进半导体工艺满足AI算法的高算力需求难度越来越大。另外，使用冯诺依曼计算架构的AI芯片由于访问存储器的速度无法跟上运算部件消耗数据的速度，内存墙问题也由此产生。

除了突破技术瓶颈，业界对AI芯片的评价标准以及认可程度等问题也是AI芯片在发展和落地中需要解决的问题。

AI芯片发展的绝佳机遇

当下是否有新的技术有效解决这些瓶颈？我国AI芯片最前沿的探索到何种程度？AI芯片评价标准应该如何建立？新基建浪潮下，AI芯片真正能抓住的机遇有几分？学界和业界都给出了哪些方向？

这一切，我们将在CCF-GAIR 2020 AI芯片专场得到答案。

2020年8月7日-9日，由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）、雷锋网联合承办，鹏城实验室、深圳市人工智能与机器人研究院协办的第五届CCF-GAIR全球人工智能与机器人峰会，即将在深圳召开，今年继续开设「AI芯片专场」论坛。

8月8日上午，本届峰会「AI芯片专场」将围绕「抓住AI芯片崛起的时代机遇——新基建」，将集聚来自学术界、产业界、投资界的大咖，从最前沿的AI学术研究，AI芯片落地的进展，正在崛起的RISC-V技术，以及芯片投资的角度，全方位解密新基建给AI芯片发展带来的绝佳机遇。

详细如下：

AI芯片技术前沿

09:45-10:15

清华大学微纳电子系教授、副系主任，清华大学微纳加工平台主任，北京市未来芯片技术高精尖创新中心副主任吴华强《基于忆阻器的存算一体芯片技术》

吴华强2000年毕业于清华大学材料科学与工程系，获得工学学士学位；同年获清华大学经济管理学院管理学士清华大学微纳电子系，教授，副系主任，清华大学微纳加工平台主任，北京市未来芯片技术高精尖创新中心副主任学位（双学位）。

2005年在美国康奈尔大学（Cornell University）电子与计算机工程学院获工学博士学位。随后在美国AMD公司和Spansion公司非易失性存储器研发中心任高级研究员和主任研究员，从事先进非易失性存储器的架构、器件和工艺研究。

2009年，加入清华大学微电子学研究所，研究领域为新型半导体存储器及基于新型器件的类脑计算研究。先后负责多项自然科学基金、863、973和重点研发计划多项课题。在Nature Communications,Nature Electronics, Nano Letters, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Scientific Reports等期刊和国际会议发表论文100余篇，获得美国授权发明专利21项，获得中国授权发明专利32项。

AI芯片应用及落地

10:15-10:40

英特尔首席工程师，人工智能技术中国首席架构师夏磊《指数级技术创新，加速AI应用落地》

夏磊在人工智能领域拥有近20年的经验。在英特尔人工智能技术中国首席架构师职位上，他专注于人工智能技术领域的前沿，在多个行业领域与中国客户合作开发了创新的人工智能应用。

获有机器人工程学位，在软件算法、自动控制及工程管理等领域具有丰富经验。于2000年加入英特尔，历任网络、云计算、物联网技术专家岗位，支持了中国信息产业在在互联网、数据中心、云计算与物联网术时代的持续技术创新。

10:40-11:05

地平线联合创始人兼副总裁黄畅《构建与时俱进的性能标准，让AI芯片算力可感知》

黄畅2015年参与创立地平线，主导地平线自主研发的人工智能处理器架构BPU（Brain Processing Unit) 及基于该架构的芯片、工具链、算法等相关基础技术平台的研发工作。

加入地平线前，曾就职于百度美国研发中心。2013年，作为核心团队成员，他参与组建了百度深度学习研究院（IDL），并出任百度高级科学家、主任研发架构师。此前，他还曾担任美国南加州大学和 NEC 美国研究院（世界上最早从事卷积神经网络研发的 5 个实验室之一）研究员。

RISC-V芯片助力AI发展

11:05-11:30

阿里巴巴集团平头哥市场营销总监陈昊《融合创新，开放共赢》

平头哥在多个行业领域布局玄铁处理器以及无剑SoC平台生态，产品线覆盖无线接入、语音识别、智能视觉、智能家电、工业控制、物联网安全等多个领域。

11:30-11:55

深圳睿思芯科创始人兼董事长，RISC-V国际基金会董事谭章熹《领域专属架构促进人工智能发展》

谭章熹是清华-Berkeley深圳研究院（TBSI）兼职教授， David Patterson RISC-V 国际开源实验室（RIOS）联合主任，RISC-V国际基金会董事。专长计算机系统结构和VLSI设计，在硬件加速器和闪存上20多项专利，开源SPARC处理器 (RAMP Gold) 的发明人。谭章熹是Berkeley 计算机科学PhD, 师从图灵奖及约翰·冯·诺依曼奖章获得者David Patterson，清华电子工程系本科。2013年至2017年担任Pure Storage 创始工程师，是Pure雇佣的第一个芯片设计工程师及FlashBladeTM 最早主要设计工程师，2017年获AIconics AI硬件最佳发明奖。

新基建带来的投资机遇

11:55-12:20

耀途资本创始合伙人杨光《数字新基建，半导体如何乘风破浪？》

杨光主要在中国和以色列投资物联网和人工智能领域的中早期创业公司，拥有丰富的国内外高科技与互联网从业与风险投资经验，曾担任香港世铭投资投资副总裁，以色列英飞尼迪集团高级投资经理。在从事风险投资之前，杨光在日本和韩国从事技术工作多年，先后在微软和韩国SK电信担任研发经理。杨光获得上海交通大学电子工程学士和硕士学位, CFA。主导投资项目包括Innoviz、MemVerge、Hailo、CorePhotonics、 Vayyar、开放智能、纵慧光芯、炬佑智能、伏达半导体、壁仞科技、瀚博半导体、速石科技等。

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