德智新材完成数亿元战略融资 Scale Partners势乘资本担任独家资本顾问

近日，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）宣布完成数亿元人民币的战略融资。本轮融资由国风投（北京）智造基金、博华资本、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银国际、国舜投资等参与投资，Scale Partners势乘资本担任独家资本顾问。此次融资主要用于德智新材株洲、无锡两地产能扩建与研发投入，通过强有力的产业支持及资本背书，助力国产替代。 

SiC涂层石墨部件具有优异的抗热震、抗氧化、抗气流冲刷、低气体渗透性、耐酸碱性能，与石墨材料具有良好的化学及机械相容性，在高于1200℃时仍然能够稳定存在。因此，在半导体材料的外延过程中，SiC涂层可保护石墨基座盘基体材料，提高性能，净化外延生长环境，延长石墨部件的使用寿命，在半导体芯片制程中，硅片制造、外延生长、刻蚀、离子注入及氧化扩散等工序中大量使用到石墨与SiC部件。

SiC涂层石墨产品及实体SiC刻蚀环产品是芯片制造领域的关键耗材，SiC制品的国产化解决半导体设备上游零部件供应链安全问题，满足国家高端装备制造业转型升级需要，具有重大战略意义。

德智新材拥有自主研发的生产设备，具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层等完整的生产制造链，在SiC涂层石墨工件设计、加工及CVD工艺等方面具有核心专利技术和竞争优势。在CVD工艺上，德智新材自主研发沉积设备，并具备从学术到量产的多年工艺积累，拥有对产品应用场景的深刻理解、及灵活定制的材料设计制造能力。目前，德智新材已开发LED外延设备用组件、三代半外延设备用组件、硅基外延设备用组件、SiC刻蚀环、SiC晶舟等一系列半导体用SiC部件制品。德智的产品性能、评价指标全国领先，媲美国外领先厂商水平。其中，德智新材在12寸大硅片外延用SiC涂层石墨盘、实体SiC刻蚀环产品实现技术突破，成为国内极少具备量产能力的领先企业。 

德智新材将持续投入并优化研发及产品布局，不断提高产品及服务的核心竞争力，致力于成长为以CVD技术为核心的平台级材料公司，为进一步推动国内半导体产业转型升级贡献力量。 

德智新材创始人、董事长柴攀表示：

这轮融资，德智将主要用于长三角研发中心及株洲二期生产基地建设。感谢投资人们对德智的认可与信任，德智创立6年，乘着时代的东风，我们快速发展，未来还需要加大对研发的投入，攻尖克难，与半导体的各位同仁，一起建立国产自主可控的制造链。

国风投（北京）智造基金投资方表示：

碳化硅涂层部件是外延生长、氧化扩散、刻蚀等半导体制造环节必不可少的一种关键耗材，目前国内市场基本被国外企业所垄断，使得我国半导体制造产业链受到严重制约。德智新材是国内该领域技术先进、并实现规模量产的领先企业之一。国风投（北京）智造基金投资德智新材，就是要紧密围绕国家级基金的功能定位，发挥示范引领和带动作用，瞄准“卡脖子”关键技术环节、产业链“断点”以及供应链的薄弱短板，支持中央企业包括小微企业科技创新，助推央企强链补链，保障我国集成电路产业链的安全和自主可控。

恒信华业投资方表示：

碳化硅材料部件是半导体设备和制造工艺过程中的关键材料，直接影响半导体的加工，行业准入门槛高，技术和产品品质要求苛刻，测试周期长，目前国产化刚起步、行业快速发展；德智创始团队兼具战略眼光、实战经验与拼搏精神，技术团队积累扎实，未来恒信华业将陪伴这支卓越的团队发展壮大，持续助力半导体用碳化硅材料部件国产化与创新升级。

中车资本投资方表示：

本次投资将加速德智与中车在半导体领域的合作进程，起到对中车半导体产业链“强链、固链、补链”的作用，为中车在半导体领域的持续科技创新、技术进步和产业发展贡献力量。中车转型升级基金围绕中车“七个新突破”，持续发掘产业链上下游拥有自主创新能力的优秀企业，加大对上下游产业链企业的支持力度，推动产业链上下游各企业创新、协同、高效、快速发展。

山证投资投资方表示：

山证长期关注平台型材料成长期项目，尤其关注下游市场空间广阔、增速较快的领域。我们看好德智新材料的耐热材料生长技术在功率半导体、先进制程逻辑芯片等领域的应用前景。能量损耗更小、体积大幅缩小的碳化硅基功率器件在新能源领域大有可为，先进制程晶圆制造设备耗材国产化迫在眉睫。德智公司精准卡位这些存在迫切增长和替代需求的领域，有望基于其精密涂层技术创造多条增长曲线，成为国内领先的半导体设备精密部件企业。

交银国际产投（杭州）投资方表示：

交银产投（杭州）基金持续关注和发掘半导体领域潜力投资机遇。碳化硅作为目前最成熟的三代半材料正在半导体产业链发挥着越来越重要的作用。德智新材是国内碳化硅耗材细分行业的领先企业，团队经验丰富、技术先进，在具有前瞻性的战略规划下，率先对关键性产品实现量产，并依托底层核心技术同时发展多条曲线，相信未来将在我国“卡脖子”关键材料的国产替代中成为不可或缺的重要力量。

Scale Partners势乘资本合伙人汤浔芳表示：

我们长期关注并支持半导体制造的国产化，长期以来，设备、材料的发展一直是我国半导体生产制造中的薄弱环节，长期被美、日、德等国所垄断。SiC部件作为贯穿整个半导体制造全流程的耗材或零部件被广泛使用，此前一直是被“卡脖子”的关键材料之一。德智经过数年的研发积累，实现了SiC部件产品的国产替代，并在12寸Si外延用耗材及实体SiC刻蚀环等领域成为极少数具备量产能力的公司。势乘资本坚定看好并支持德智新材及其管理层团队，目标远大、战略清晰，务实进取，相信德智新材一定能成为平台级的材料公司。我们非常荣幸，能与德智如此优秀的团队并肩作战，一起为中国的半导体产业崛起而努力。 

-END-