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芯享科技完成近亿元A轮融资

2021.03.20 来源: 同花顺财经 热度: 4643

近日，半导体领域现重磅融资事件，国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商 无锡芯享信息科技有限公司 获得由红杉中国、 高瓴资本 、 华登国际 联合领投及红点中国跟投的近亿元A轮投资。