1.美光爆半强迫裁员公司再声明：流程合法

2.英国半导体公司警告：如政府再无补贴，将搬出英国

3.机构：2022年晶圆出货量创历史新高，收入至138亿美元

4.三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮

5.若自愿离职人数未达标传中国台湾美光将按劳动法遣散

6.台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺

1.美光爆半强迫裁员公司再声明：流程合法

集微网消息，美光日前宣布大砍高级主管薪资与停发奖金，且裁员措施陆续执行。部分中国台湾员工近期爆料开始裁员，指出该公司无预警裁员，“十分钟通知走人”。美光发出声明证实2023年将进行人员精减和减少外部招募后，据台媒ETtoday新闻云报道，美光再度对外表示，与同事约谈后在双方同意下，提供优于法规的离职方案，流程符合规范。

上周五（10日）有中国台湾美光员工在社群平台上透露，“前1小时还在开会，但下一瞬间中年失业”、“没有预告期，直接请你交出识别证离开”，表示从签名到交出识别证离开，过程只花了10分钟，连和同事说再见的机会都没有。

对此，当日中国台湾美光发出声明，证实今年将通过自愿离职、人员精减和减少外部招募的方式，缩减约10%的全球员工数。但并未透露预估裁员规模及人数。

昨日，据台媒自由时报报道，有美光内部员工指出，员工被约谈到一间小会议室，主管利诱会给予优于劳动法离职补贴的离职金，希望员工签合意离职的终止僱用契约，如果不签，走出会议室，就按照劳动法离职补贴办理，员工在半利诱与半强迫的情况下，签下同意离职的终止僱用契约，这样，公司不须依法向主管机关通报离职补贴事宜，被裁的员工也将无法申请失业补助。

美光昨日也再度发声明表示，受影响的同事在参与会谈后离开，其流程均符合当地法律规范，为维持公司平稳及财务表现，人员精简是艰难但不可避免的决定。

美光指出，美光已开始与部分受全球人员精简计划影响的同事会谈，以应对整个产业的严重衰退。受影响的通过同事在参与会谈后离开，其流程均符合当地法律规范。

（校对/王云朗）

2.英国半导体公司警告：如政府再无补贴，将搬出英国

集微网消息，据CNBC报道，英国的半导体行业迫切需要政府的财政支持，内部人士警告说，如果英国不尽快采取行动，该国的芯片公司可能会流向美国和其他国家。

英国政府尚未宣布芯片支持战略，因此该国的半导体企业越来越悲观。

Pragmatic Semiconductor 是一家总部位于英国剑桥的生产非硅芯片的初创公司，CEO斯科特·怀特 (Scott White) 表示：“对于像我们这样的公司来说，继续在这里运营和制造必须具有经济意义，如果在国外有更大的潜在经济利益和政府支持计划，那么搬迁是唯一明智的商业决定。”

IQE是威尔士纽波特半导体“集群”中的一家微芯片公司，其CEO也警告说，如果政府在未来六个月内不采取行动，它可能被迫搬迁到美国或欧盟。“我们愿意留在英国，并致力于在英国发展……但我们也必须做股东想做的事，去有钱的地方。”

英国是全球芯片市场的低调参与者，专注于化合物半导体的设计、知识产权、研究和制造。它也是芯片设计公司Arm的所在地，总部位于剑桥的Arm授权芯片用于全球大约95%的智能手机。

英国科技行业高管表示，政府缺乏类似战略正在损害该国的竞争力。他们说，英国可能不具备与这些大胆的支出计划相匹配的财政实力。然而，他们希望该国将承诺投资数百万美元、税收优惠和为技术移民提供更简单的程序。

去年，拜登签署了CHIPS和科学法案，这是一项价值2800亿美元的一揽子计划，其中包括用于促进国内半导体制造的520亿美元资金。

与此同时，欧盟已为欧洲半导体行业拨款430亿欧元（约459亿美元），目标是到2030年生产全球20%的半导体。

（校对/赵月）

3.机构：2022年晶圆出货量创历史新高，收入至138亿美元

集微网消息，据eeNews报道，据行业机构SEMI称，2022年全球硅晶圆出货量同比增长3.9%至147.13亿平方英寸(MSI)。

晶圆收入同比增长9.5%至138亿美元，这表明每片晶圆的收入有所增加，这主要是由于产品组合。

由于硅晶圆支撑了对半导体设备的强劲需求，去年的MSI总量为14,713，而2021年出货量为14,165个MSI。8英寸和12英寸晶圆的消费量均有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设。晶圆收入达到138.31亿美元，超过了此前在2021年创下的纪录。

“尽管全球宏观经济担忧加剧，但硅晶圆行业仍在继续发展，”SEMI硅制造商集团(SMG)主席兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示，过去10年中有9年硅出货量有所增长。

该数据包括原始测试和外延硅片等抛光硅片，以及运往最终用户的非抛光硅片，但不包括为太阳能应用准备的硅片。（校对/武守哲）

4.三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮

集微网消息，据Business Korea报道，人工智能(AI)聊天机器人ChatGPT的出现为韩国存储器半导体制造商提供了创建新业务的机会。ChatGTP通过超大型人工智能(AI)学习大量数据并自然地回答问题。DRAM数据处理速度对于更好更快的ChatGTP服务变得很重要。韩国公司正在生产为此所必需的所有高性能DRAM。

自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）协同工作，可以极大地提高服务器的学习和计算性能。

迄今为止，尽管HBM具有出色的性能，但与一般DRAM相比，其应用较少。这是因为 HBM 的平均售价(ASP)至少是DRAM的三倍。HBM需要复杂的生产过程和高度先进的技术。人工智能服务的扩展扭转了局面。

全球最大的GPU公司Nvidia一直要求SK海力士提供最新产品HBM3芯片。全球第一的服务器CPU公司英特尔也在努力销售搭载SK海力士HBM的产品。一位业内人士表示，“与最高性能的DRAM相比，HBM3的价格上涨了5倍。”

随着高性能存储半导体市场有望快速增长，三星电子和SK海力士之间的产品开发竞争正在升温。HBM市场仍处于初期阶段，因为HBM从2022年开始认真地进入AI服务器，但SK海力士和三星电子正专注于通过新产品发布来确保客户。

SK海力士在HBM市场处于领先地位。它于2013年与AMD合作开发了世界上第一个HBM。这家韩国芯片制造商已发布了第一代HBM (HBM)、第二代 HBM (HBM2)、第三代HBM(HBM2E)和第四代HBM (HBM3)并已获得60-70%的市场份额。

2021年2月，三星电子与AMD合作开发了HBM-PIM，它将内存半导体和AI处理器合二为一。当在CPU和GPU上安装HBM-PIM芯片时，可以显着提高服务器的计算速度。SK海力士还于2022年2月推出了采用PIM技术的产品解决方案。

中长期，专家预测，HBM等AI专用DRAM的开发，将给半导体行业带来巨大变革。“存储半导体公司忙于开发超微制造工艺的时代已经过去，”韩国半导体行业的一位官员表示。“高效处理数据甚至具备处理数据能力的AI半导体技术的发展将变得如此重要，它将决定芯片制造商的未来。（校对/武守哲）

5.若自愿离职人数未达标传中国台湾美光将按劳动法遣散

集微网消息，近日，中国台湾美光裁员的消息引起业内广泛关注。据台媒经济日报最新报道，如果这波自愿离职人数没有达到精简目标，该公司将正式启动劳动法遣散员工。

相关人士表示，中国台湾美光这波采取“优惠遣散”，条件优于劳动法离职补贴，须由劳工提出申请、经公司核准后，双方同意终止劳动合同，因此这波不属于劳动发认定的遣散、裁员。

此前部分中国台湾员工近期爆料开始裁员，指出该公司无预警裁员，“十分钟通知走人”。美光发出声明证实2023年将进行人员精减和减少外部招募后，据台媒ETtoday新闻云报道，美光再度对外表示，与同事约谈后在双方同意下，提供优于法规的离职方案，流程符合规范。

另有美光内部员工指出，员工被约谈到一间小会议室，主管利诱会给予优于劳动法离职补贴的离职金，希望员工签合意离职的终止僱用契约，如果不签，走出会议室，就按照劳动法离职补贴办理，员工在半利诱与半强迫的情况下，签下同意离职的终止僱用契约，这样，公司不须依法向主管机关通报离职补贴事宜，被裁的员工也将无法申请失业补助。

（校对/王云朗）

6.台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺

集微网消息，据路透社报道，台积电周二表示，公司董事会已批准一项计划，将其位于亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多35亿美元。

去年12月，台积电在亚利桑那州芯片厂的计划投资增加了两倍，至400亿美元。

据悉，该厂于去年底开始建设，是美国历史上最大的外国投资之一，并将于2026年开始生产，采用先进的3纳米技术。

台积电预计，其凤凰城工厂将创造1.3万个高科技工作岗位，其中4500个岗位由台积电负责，其余岗位由供应商负责。

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