1.矽睿科技：国内MEMS传感器产业突围 需全产业链突破创新；
2.赋予应用场景“看”的能力 深视光点3D机器视觉芯片研发之路；
3.2021年已实现百万片/年的订单，芯驰科技获华泰国际私募股权基金投资；
4.新产品线不断放量，韦尔股份前三季度净利同比增长103.78%；
5.集成电路/分立器件销量大幅增长 士兰微前三季度扣非净利润暴增近149倍；
6.度亘激光获C轮4.195亿元融资，致力于成为高端半导体激光芯片供应商；
1.矽睿科技：国内MEMS传感器产业突围 需全产业链突破创新；集微网消息，10月27-29日，中国 MEMS 制造大会暨微纳制造与传感器展览会在苏州如期举办。大会旨在汇聚全球MEMS制造产业资源，加强MEMS设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，促进以MEMS制造为主线的产业资源垂直整合，加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈。在29日召开的MEMS制造大会上，上海矽睿科技股份有限公司（以下简称“矽睿科技”）产品工程高级总监罗英哲发表了以《MEMS传感器产业链分析及发展建议》为主题的演讲。演讲中谈到传感器产品演进过程中的工业、消费类、类工业和物联网四个重要阶段。传感器产品正处于物联网阶段且具有两个显著特点，一是物联网应用市场的快速增长使得传感器的功能和用途以数据的采集和有效使用作为考量；二是传感器节点具备连接性功能也越来越普遍。报告中对比了MEMS传感器与传统传感器的区别。具体来看，与传统传感器不同，MEMS传感器有四个特点：一是微型化，一般单个 MEMS 传感器的尺寸以毫米甚至微米为计量单位，重量轻、耗能低；二是MEMS传感器主要采硅基半导体加工制作，可兼容传统 IC 生产工艺，可批量生产；三是集成化，在同一封装体内，可以集成多种机械结构芯片与ASIC芯片于一体，形成复杂的微系统；四是多学科交叉，MEMS 涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学等多种学科。也正因此，MEMS传感器同时兼备集成与智能化的优势，不仅可以将多个传感器组合到同一个芯片封装内，还能将多个传感器的数据进行组合运算，以提高信息的准确性。MEMS产业链涉及到设计研发、生产制造、封装测试、系统应用多个环节，成立于2012年的矽睿科技主要从事MEMS传感器及智能应用方案业务，是国内MEMS产业链中重要的设计研发公司。报告从“十四五”规划出发，归纳整理了国内外的传感器产业现状，以期为国内MEMS传感器产业链的创新发展带来可参考性意见。从全球MEMS传感器产业来看，主要有以下发展现状：一是欧洲、美国、日本等国在传感器领域具有良好的技术基础，几乎垄断了“高、精、尖”传感器市场；二是美洲地区占据了全球智能传感器市场的最大份额；三是亚太地区由于汽车和消费电子领域等下游产业的带动，成为市场规模增长最快的地区；四是全球传感技术创新进程迅速，基于新材料、新原理、新工艺、新应用的产品不断涌现；五是集成电路、MEMS芯片以及纳米材料科技的进步，正在不断提高传感器的智能化水平。反观国内，国内传感器行业也已具有一定规模的产业布局：已形成涵盖敏感单元设计、制造、封装测试、软件与数据处理算法、应用等环节的传感器产业链；但与此同时，还存在产业档次偏低、企业规模较小、技术创新基础较弱、同质化较为严重等问题。“我国传感器技术和产品滞后于国外及产业需求，主要表现在感知信息、智能化和网络化方面的落后。”矽睿科技报告分析指出。要改变国内传感器产业的现状，首要的就是找出发展差距、问题和原因。观察发现，国内高端传感器需求严重依赖进口，目前高端传感器进口占比80%，传感器芯片进口占比达90%；此外，还存在产品品种少、质量不高，制造工艺落后；传感器基础研究乏力，新原理、新工艺、新方法开发凤毛麟角；产业链关键环节被垄断的局面长期存在，而且破局困难；基础创新能力不足；工艺技术落后，共性技术缺失；高端传感器人才缺乏；传感器产业链关键环节力量薄弱，协同性不够等多个问题。报告指出，需要从智能传感基础及前沿技术、传感器敏感元件关键技术、面向行业的智能传感器及系统、传感器研发支撑平台四个方向发展产业链科技创新。首先是设计研发环节，报告认为可以从传感原理、传感材料、工艺方法、传感设计等涉及到的多个角度进行改进。具体来看，在传感原理方面，发展具有领域引领拓展作用的量子原理相关传感器技术；在传感材料方面，发展基于超材料的超声传感增强技术；在工艺方法方面，发展基于印刷工艺的高性能传感器异质微结构实现方法；在传感设计方面，发展传感器行业发展亟需的微弱信号检测器件设计技术；实现多项传感器前沿基础科学问题重大突破和关键技术方法的颠覆式创新，占据一批传感器国际知识产权制高点，推动传感器技术跨越式发展；优化智能传感器仿真模型；联合国内工业软件开发企业，针对现有商用设计软件二次开发，提升设计软件集成度水平。其次是生产制造环节，报告指出，最重要的是建立起国产先进的MEMS平台。比如发展多尺寸兼容的先进MEMS研发平台、发展8英寸MEMS传感器加工中试平台、发展MEMS传感器批量制造平台等多个平台。再者是封装环节，报告给出了优化电极材料和工艺线宽比制程能力，研究MEMS传感器芯片封装设计及仿真技术；突破晶圆级密封盖帽键合技术、低成本硅、玻璃、薄膜通孔垂直互连技术、多层叠对准键合技术、多芯片系统集成技术；开发晶圆级芯片尺寸封装、扇出型晶圆级封装、硅或玻璃通孔晶圆级三维封装、集成无源器件晶圆级封装成套技术等建议。最后是测试环节，报告提出了建立基于6/8/12寸传感器芯片测试平台、建立高端MEMS传感器晶圆级封装测试平台等建议。报告提议到，在传感器敏感元件关键技术和面向行业的智能传感器及系统方向，针对不同应用需求，以企业为创新主体，促进创新链产业链融合，增强企业创新动力；建立制造装备及工业过程领域或装备核心系统传感器型谱体系，满足各类重大应用场景。本次展会上，矽睿科技展出了公司拥有的十一类传感器产品，包括磁传感器芯片、MEMS与智能传感器模组等。其中，公司六轴IMU、加速度计、磁传感器等产品技术处于国内领先地位。当前，传感器产业化浪潮正在飞速推进。根据Mordor Intelligence的预测，2020年全球MEMS传感器市场规模为127.45亿美元，预计将在2026年增至184.64亿美元。其中，中国已经成为全球MEMS市场中发展最快的国家。更为重要的是，时下，芯片领域的国产替代也为国内半导体厂商带来了难得的机遇。从矽睿科技推出的覆盖全领域产品来看，面对国产化浪潮，矽睿科技已整装待发！集微网报道，在人工智能、机器人、无人机、物联网等产业的带动下，机器视觉技术受到了广泛的关注。近年来，随着应用场景的不断升级，传统的2D机器视觉技术也正向3D机器视觉技术迈进。南京深视光点科技有限公司（以下简称深视光点）抓住了这一行业大趋势，开启了3D机器视觉芯片的研发之路。人为什么能够感知世界？深视光点创始人兼CEO薛乐山在接受爱集微采访时给出了他的答案：“人类靠眼、耳、鼻、舌、身、意这‘六识’来感知世界，倘若缺少其中某一个，便会对这个世界的感知产生很大的偏差。”深视光点正在做的事情便是赋予应用场景“看”的能力。薛乐山认为，传统的2D机器视觉技术有一定的局限性。他举了一个简单的例子加以说明，以两个大小不一样的圆球为例，在摆放成固定的角度时，2D技术会产生两个圆球大小一致的误判，如果用3D技术感知就可以避免类似问题的发生。那么双目视觉算法是否是实现3D感知的唯一技术路径？薛乐山指出，结构光、ToF、激光雷达、双目等各项技术一定是各有所长也各有所限，不过目前看来双目是弹性最大的技术，且双目的成本较低，可被广泛应用。具体而言，结构光、ToF、激光雷达采用主动光技术，无论周围环境如何，都需要主动打出各自技术所需的特殊光,再读取后才能够有效地产生三维信息，但只要主动发射光源就不可避免地会面临耗电和发热的问题，设备的寿命也会因为而降低。而采用被动光技术的双目便可以克服这一问题。另外，薛乐山表示：“单一感测技术都有着各自的局限性，高维度算法融合是未来发展趋势。双目视觉算法以不可替代的技术优势成为算法融合的基础，其高复杂的算法在融合时也呈现了绝对的优越性。”从行业背景来看，3D机器视觉市场前景广阔且增长迅速。以最近爆火的“元宇宙”为例，据统计，2020 年全球VR用户数量已超过千万，到2025年将达到9000万，苹果等巨头的相继入场给市场更大想象力空间。不过与此同时，空间感测、功耗、内容生态是后续机器视觉市场发展的重要节点也是痛点所在，双目视觉技术可获得完整的二维彩色图像信息及多元的三维信息，从而解决行业痛点。技术以及产品的研发离不开优秀团队的努力，深视光点的团队横跨了3D机器视觉芯片所需的光学、算法、芯片、软件、应用多个领域，拥有高等算法研发及转化为芯片的能力及多领域复合链整理能力。该公司的团队成员大多是机器视觉行业的资深人士，拥有15~30年的工作经验。创始人兼CEO薛乐山有20年美国NASDAQ及中国台湾地区上市公司系统产品及数字芯片产品市场商务开发经验和项目管理经验。而他在双目景深芯片行业10年的工作经验也为他日后创业打下了坚实的基础。薛乐山曾任相关单位负责人，带领市场营销、算法研发、芯片开发、产品销售、系统工程及客户工程支援等一线团队，并带领团队开发出全球第一个量产3D双目视觉芯片。他负责过的影像算法芯片出货总量超过五千万颗，产品也成功导入Amazon Go无人商店 & Facebook /Oculus /VALVE VR产品线，完成芯片量产落地。当谈及选择回中国大陆创业的原因时，薛乐山表示：“在台湾地区的上市公司一直呆下去似乎也是个不错的选择，但内心总感觉还有别的追求。当时我也在思考在什么样的土壤中更容易产生结果，最终还是决定回到中国大陆。尽管后来出现了中美关系恶化、疫情等不可控因素，但对初创企业来说，大陆的硬科技创业环境及广阔的市场优势依旧存在。”CTO王振爵博士毕业于德国慕尼黑大学博士，有30年微波/雷达/天线/通信设计及开发经验，擅长客制化产品规格议定、开发设计及系统整合规划，曾任职鸿海富士康、宇智网通等担任总工程师/CTO，服务过Nokia、Motolora、Csico、华为、中国移动等一线客户。主要负责在现有的实时三维点云基础上，叠加上毫米波雷达的信息，以完成多维度视觉感测信息融合。在双目视觉算法和复合型团队的加持下，深视光点研发的3D视觉芯片目前已经实现全球最高分辨率实时深度/点云算法，分辨率可达1920x1080，深度图帧速率最高可达240 帧/秒，远高于市场同类产品且具价格优势，与阿里等合作方已有部分应用开发成果。目前该款芯片已接近完成开发验证，即将进入流片工程(28nm制程)阶段。深视光点正寻求Pre-A轮融资，以支持产品的量产。与此同时，深视光点在与一流合作方应用开发方面硕果累累。在双/多目动态结构光融合高精度三维重建领域，该公司已与电商龙头企业合作针对人体及柔性商品的高精度三维还原重建。初期旨在解决客户的在线购物后，因产品不合身所发生的退货问题，中长期旨在升级成智能制造生产设备，以快速三维物件重建来完善少量多样的设计和制造流程。深视光点的三维视觉算法已经应用于键盘的工业检测领域，已与两家客户启动高精度三维工业检测合作项目，协助流水线提高效率及质量。目前检测方案可达 0.1mm的Z值检测，可大幅提高PCBA元件上品质辨别及键盘键帽组装高度差的验证分析效果。另外，深视光点也在异质算法融合（双目＋毫米波雷达）研发持续发力。各式影像为基础的三维感测技术路径，都是以光波段的像素感测为基本条件，当光的穿透受阻而无法提供有效信息时，譬如在户外可能会遇到的雨雪雾霾，所有利用光波段的感测技术都无法有效运作。另外是对光不会产生反射信息的全透明玻璃，对所有的光波段感测技术都会产生误判。就需与其它非光波段技术融合以取得不同维度的有效信息。据薛乐山介绍，双目及毫米波雷达能够完美的互补彼此技术上的缺点，形成完整的多维度感测信息从而给各种落地场景提供更完整的感测信息来执行各种复杂场景应用。展望未来，薛乐山表示，3D视觉是一个推进所有应用场景升级的核心底层技术，因为它可以接入的市场非常广阔，除了我们所熟知的机器人、无人机、自动驾驶、无人商店、VR/AR外，还有诸如智慧化畜牧/农业等大家容易忽略的场景。“当然，3D视觉技术未来会在哪些场景创造出商业价值，是许多人都提出过的大哉问，我可以大胆的说，它将无所不在。预测未来最好的方式就是创造未来，我们期待在创造未来的道路上,能找到更多对未來有热情的伙伴和资源共同打造出一个意想不到的美好未来。”薛乐山最后说到。（校对/木棉）3.2021年已实现百万片/年的订单，芯驰科技获华泰国际私募股权基金投资；集微网消息，近日，华泰国际私募股权基金（以下简称“基金”）完成对中国内地汽车芯片公司——南京芯驰半导体科技有限公司（简称“芯驰科技”）的投资。基金投资团队表示，智能汽车是继智能手机之后科技革新的重要载体，汽车处理器芯片作为实现汽车智能化的物理基础，是智能汽车的“大脑”，该细分领域必将在未来迎来高速发展。芯驰科技管理团队拥有丰富的汽车电子行业经验、突出的技术实力、前瞻性的战略布局和“生而开放”的合作理念，公司在短短三年内打造出多款旗舰级车规芯片产品，从众多厂商中脱颖而出，相信芯驰科技将迅速成长为全球领先的车规芯片供应商，并有望成为汽车行业变革的引领者。芯驰科技官网介绍，该公司成立于2018年，目前已针对智能座舱，自动驾驶，中央网关发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。为了助终端客户快速完成原型开发，压缩开发成本，芯驰已与200余家合作伙伴构建了丰富的产业生态。而据华泰国际官微显示，2021年，芯驰科技在“缺芯潮”背景下实现百万片/年的订单，并发布性能进一步提升的全系车规芯片升级款。（校对/若冰）4.新产品线不断放量，韦尔股份前三季度净利同比增长103.78%；集微网消息，韦尔股份10月29日披露2021年第三季度报告，第三季度实现营业收入58.66亿元，同比下降1.01%；净利润12.75亿元，同比增长73.11%；前三季度净利润35.18亿元，同比增长103.78%。行业周知，作为A股半导体明星标的，韦尔股份受益于新产品线不断放量和国产替代的步伐加快，公司业绩实现持续增长，并将打造成半导体平台型公司。韦尔股份于2017年在上海交易所成功上市，2019年，公司通过收购豪威科技、思比科和视信源，挺进CIS领域，后续并购Synaptics TDDI团队及深圳吉迪思等，公司产品线已经涵盖图像传感器、触控与显示和模拟芯片等。目前在CIS芯片领域，韦尔股份排名中国第一，世界第三。韦尔股份作为全球CIS龙头企业，受益于移动手机单摄向多摄的产业升级，自动驾驶对车载摄像模组数量的需求提升， AIoT对光学模组的需求也日益攀升，公司CIS和CMOS等光学模组业务的高景气度给公司带来了突飞猛进的发展。从手机端的市场竞争格局来看，2020年索尼、三星和豪威占据头部地位，市占率分别为39.52%，22.37和11.62%。豪威产品已经覆盖了华为、小米、OPPO、VIVO、LG等全球主流的安卓手机厂商，而豪威灵活的Fabless模式有望在先进技术上不断突破，从而进一步提升市占率。（校对/日新）5.集成电路/分立器件销量大幅增长 士兰微前三季度扣非净利润暴增近149倍；集微网消息 10月29日，士兰微发布三季报称，2021年7-9月，公司实现营业收入为19.14亿元，同比增长51.98%，归属于上市公司股东的净利润为2.97亿元，同比增长2075.21%。扣非净利润2.85亿元，同比增长11960.79%。2021年前三季度，士兰微实现营业收入为52.22亿元，同比增长76.18%，归属于上市公司股东的净利润为7.28亿元，同比增长1543.39%。扣非净利润6.87亿元，同比增长14883.51%。士兰微表示，2021年1-9月，半导体行业景气度持续向好，功率半导体等芯片国产替代加速，公司在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面不断取得突破，加快产品结构调整，积极扩大产能，集成电路和分立器件等产品出货量持续增长。与此同时，公司整体制造规模效益逐步显现，士兰集昕8时芯片生产线逐步扭亏为盈；士兰明芯LED芯片生产线亏损大幅减少，公司集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅增长，产品结构调整推动毛利率持续提升。士兰微副董事长、总经理郑少波认为，对于功率半导体市场，当前国产替代形势带来的产业窗口期在未来三年内就会初见分晓，对于本土功率半导体产业链而言，最重要的就是加快优化产品技术结构，掌握高端核心技术，紧密对接上下游。他指出，近年来士兰微全力以赴调整和升级产品结构，目前公司的IPM、IGBT、MEMS等多个产品系列需求旺盛，产品结构持续优化。他表示，做“有门槛的市场中的头部”是士兰微今后发展的战略目标。目前，士兰微在变频空调领域已享有广泛知名度，客户囊括美的、格力等白电龙头，且公司当前向新能源汽车市场拓展，车用 IGBT 模块已交付国内多家知名厂商测试，开始小批量供货。未来成长空间广阔。（校对/Lee）6.度亘激光获C轮4.195亿元融资，致力于成为高端半导体激光芯片供应商；集微网消息，据光电汇OESHOW消息，今天上午，度亘激光技术（苏州）有限公司（以下简称“度亘激光”）完成了C轮4.195亿元资本融资的签约仪式。度亘激光成立于2017年，主要从事高端半导体激光芯片的研发、生产及服务，为国内外客户提供高性能的产品及解决方案，致力于成为高端半导体激光芯片供应商。据介绍，度亘激光产品涵盖全面的半导体激光芯片及模块，包括高质量的外延晶圆、满足不同应用需求的完整芯片产品种类、芯片级的封装包括COS、MCC等形式、开放式的封装模块（Module）、光纤耦合式封装模块以及定制化的特殊需求的产品服务。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
1.美国称正与台湾合作 确保芯片供应链安全 再提请求的“自愿性”；2.首款产品进入量产阶段！天数智芯刁石京：加速推进商业化进程；3.总投资超110亿元，立臻科技智能终端项目在昆山开工；5.Canalys：Q3全球智能手机出货量3.25亿台，OPPO同比大增18%；6.881.8亿元！48个项目签约徐州：涵盖8个集成电路与ICT产业项目；7.IC概念股本周涨跌幅排行：英力股份涨超30%居首，敏芯股份垫底；8.市调机构：芯片荒危机下 苹果靠这些优势拿下市占率；9.至纯科技Q3净利润3772万元 同比下降28%；10.OPPO三季度全球出货量大涨18%，四季度或将再次突破；
