深耕智能感知融合领域，「神顶科技」完成数千万元新一轮融资

36氪获悉，近日，神顶科技（南京）有限公司（以下简称“神顶科技”）完成数千万元新一轮融资，投资方为深圳高新投集团和昆山台商发展基金，资金将用于进一步扩大在智能感知融合芯片的方案开发和量产推广。

神顶科技成立于2019年，是一家3D智能感知融合领域的创新企业，致力于为移动机器人、AR/VR增强/虚拟现实及自动驾驶的感知系统提供硬件芯片平台和可快速部署的应用方案，也可广泛应用于消费级和工业级的诸多机器视觉应用领域。

神顶科技

随着智能技术的不断发展，移动机器人、AR/VR增强/虚拟现实及自动驾驶等领域呈现出巨大的市场空间，同时，挑战也接踵而至。其中，感知系统在智能终端及场景中的重要程度日益提升，如何实现多模态感知数据融合和高效处理，成为产业界共同面临的重要难题。

目前，业界主流的芯片类型有SOC、MCU和FPGA等。虽然不同的芯片类型适配不同的场景，但就功耗、性能和维护成本等多方面考虑而言，SOC更具优势，合适架构的SOC芯片搭配一系列软件算法方案是破局的关键。

神顶科技拥有完全自主研发的3D智能感知融合技术，目前，公司研发团队凭借丰富的产品化经验和供应链整合能力，研发出基于Smart Fusion技术的3D智能感知融合SoC芯片平台。该平台不仅符合移动机器人特有的场景需求、保留了移动机器人硬件的全面可扩展性，而且在性价比方面同样具有优势，能够大幅降低移动机器人产品对感知融合系统的研发投入。

与传统端侧通用的AI芯片相比，神顶科技的解决方案更具针对性。团队告诉36氪，其自研的SoC芯片具备四大性能优势：高性能3D视觉加速器、消费级 AP芯片升级、机器人专属图像设计、支持智能家居机器人。

具体而言，SoC芯片具备高性能3D视觉加速器，支持TOF/结构光/双目等各大主流3D测距感知技术，使用最低成本的RGBD相机模组实现测距、避障和3D重建等功能；消费级高性能处理器芯片，强大的AI算力能够将AI物体识别与深度图融合，从而提供精确物体位置感知；高度定制的机器人专属ISP技术，可采用低成本的Rolling Shutter图像传感器，同时支持低成本大FOV镜头；超低功耗语音唤醒技术，则能够满足智能家居机器人超长待机服务的需求。

值得一提的是，搭载神顶科技芯片解决方案的扫地机器人产品，已在今年4月举行的2023Global Sources环球资源电子展和第133届广交会上亮相，获得海内外客户的广泛关注和好评。

图/搭载神顶科技芯片解决方案的扫地机器人产品

谈及未来发展，神顶科技相关负责人表示：“目前，神顶科技已经获得了多项核心技术和专利成果，并在感知融合、图像算法、人工智能等方面积累了较强的技术优势。此次融资后，神顶科技将继续坚持创新驱动，推进智能感知融合领域的发展，为移动机器人、AR/VR增强/虚拟现实及自动驾驶等相关领域的感知系统智能化提供更优质的方案和服务，为感知融合技术的发展不断注入新的动力。基于对AI、Sensing、Fusion、SLAM的深度理解，神顶科技正在为即将到来的‘人机世界’，提供垂直整合的全栈式软硬件方案平台，‘让机器更有温度’”。