向至科技以新一代光电传感器弥合智能自动化的数据鸿沟,让机器感知世界的每个维度,依托 CMOS 兼容的硅光量产平台,打造可规模化、低成本、高可靠的多模态传感方案,覆盖 FMCW 激光雷达、芯片级光学陀螺仪和相干断层扫描等前沿技术,为机器智能提供一站式“多维度之眼”。近日,向至科技获得A+轮融资,中新集团、致道资本投资。
AppZen获1.8亿美元D轮融资,总融资达2.9亿美元
米谷控制获得天使轮融资,金凯同运创投投资
摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元
唯乐高获得B+轮融资,顺为资本投资
隆华新材:全资子公司隆华高材增资扩股引进投资者
精灵数据客服小助手