半导体Overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”完成Pre-A轮融资

2024.08.06 来源: 36氪 热度: 297

36氪获悉，半导体Overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”完成Pre-A轮融资，卓源亚洲、金雨茂物联合投资。这是继2024年1月源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金；2024年3月金雨茂物、源码资本、卓源亚洲的种子+轮之后，7个月内的第三轮融资。