星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
安颂科技完成近1.5亿元C3轮融资,聚焦高性能医疗陶瓷材料,引领骨科植入器械创新
杭州佳量医疗获得新一轮融资,渝富基金、辰德资本等8家机构共投
钠电正极材料厂商完成数千万元融资,千吨级产能将进一步扩展
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