1、【集微发布】中国芯上市公司总资产排行榜：中芯国际3310亿元太极实业资产负债率73%

2、平均渗透率仅10%，国产汽车半导体仍任重道远

3、分析师称iPhone 15 Pro系列过热问题与台积电3nm制程工艺无关

4、涉嫌垄断显卡行业，英伟达法国办公室遭到竞争监管部门的突击检查

5、英特尔采用EUV光刻机开始在爱尔兰厂量产芯片

6、大摩：半导体急单明年再现，景气可能呈U型复苏

1、【集微发布】中国芯上市公司总资产排行榜：中芯国际3310亿元太极实业资产负债率73%

集微网消息，总资产是指一个企业所有资产的总和，是企业拥有的经济实力的重要指标。总资产由固定资产和流动资产两部分组成。固定资产是指企业长期投资拥有，常折算成现金购置，如厂房、设备、机器等；流动资产是指企业不断流入和流出的资金，如现金、本币货币、应收款项、存货、预付款项等。爱集微通过整理分析181家中国芯上市公司的公开财报信息，发布《中国芯上市公司总资产排行榜》。

总资产反映了企业实际拥有资产的数量、质量和价值，是企业财务状况的一个重要指标。总资产越多，企业的投资能力越大，具有收益的潜力越大。总资产的增加也有利于企业的生产经营，增强企业的整体经济实力。

本榜单前10名中，总资产超千亿的仅有中芯国际（3,310.33亿元）和TCL中环（1,223.27亿元）两家公司，其余8家公司分别为闻泰科技（759.51亿元）、三安光电（575.95亿元）、纳思达（490.04亿元）、华虹公司（489.52亿元）、北方华创（484.9亿元）、晶合集成（481.7亿元）、长电科技（398.09亿元）和环旭电子（375.32亿元）

相比年初，总资产增加的有117家公司，减少的有64家。其中10家公司增幅超过100%，分别是日联科技（376.7%）、裕太微（301.4%）、龙迅股份（294.7%）、芯动联科（212.1%）、云天励飞（203.6%）、美芯晟（189.9%）、新相微（138.4%）、华海诚科（128.9%）、安凯微（115.4%）和中科飞测（108.5%）；6家公司减幅超过10%，分别是普冉股份（-14.7%）、芯海科技（-12.0%）、云从科技（-11.8%）、崧盛股份（-11.1%）、明微电子（-11%）和国科微（-10.3%）。

其中，22家公司流动资产占比超过90%，5家公司流动资产占比低于30%，占比最高的5家公司分别是中科蓝讯（99.4%）、晶华微（98.9%）、美芯晟（98.2%）、南芯科技（97.7%）和裕太微（96.3%）；占比最低的5家公司是大港股份（15.8%）、利扬芯片（19.8%）、气派科技（21.6%）、海特高新（24.4%）和TCL中环（28.1%）。

资产负债率是衡量企业财务杠杆的重要指标，它反映了公司负债占总资产的比例，它的高低直接反映了一个企业的财务状况，可以用来分析公司的产权归属，分析企业的营运能力，估算其偿债能力，从而判断其偿债的安全性。一般来说，资产负债率越低，说明公司的偿债能力越强，公司的财务状况也越稳定，越能偿还债务。如果资产负债率太高，表明公司负债太多，偿债能力会受到影响，这样就不利于公司的发展。

181家半导体上市公司中，有5家公司资产负债率超过60%，17家公司资产负债率50%-60%，19家资产负债率40%-50%，28家资产负债率30%-40%，27家资产负债率20%-30%，43家资产负债率10%-20%，42家公司资产负债率低于10%。最高的5家公司是太极实业（73%）、正帆科技（63.4%）、国民科技（61.4%）、纳思达（60.9%）和晶盛机电（60.2%）；最低的5家公司是晶华微（1.4%）、帝奥微（1.5%）、东微半导（1.8%）、芯导科技（2%）和芯动联科（2.7%）。

2、平均渗透率仅10%，国产汽车半导体仍任重道远

集微网消息（文/朱秩磊）过去的十年，中国汽车产业依托“换道超车”的战略决策发展新能源汽车，在政府大力引导下，我国新能源汽车产业从无到有、从小到大、从弱到强，取得了震惊世界汽车业的巨变。为巩固这一成果并在当前全球汽车市场竞争激烈的背景下持续做大做强，汽车产业链上下游必须加强合作与创新，共同应对挑战。

随着中国凭借着新能源车的换道崛起，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，汽车上的“中国芯”，已成为国内汽车行业大力攻坚的重点领域。为此近两年来，经历了缺芯影响，叠加当前行业竞争压力加剧以及对供应链安全因素考量，国内整车厂愈发重视本土芯片产业链的培育，诸多背靠汽车制造商的产业投资机构和市场投资机构均重拳出击，纷纷杀入汽车芯片领域争抢优质标的。

圆桌论坛现场图

但是一个不争的事实是，本土汽车半导体产值仍只占全球份额不到5%，部分关键零部件进口率更是达到80%～90%，汽车半导体的国产化仍面临不少挑战和困难。下一步，资本将如何推动产业“铸长补短，合力创新”，让中国汽车行业在全球走得更好更远，在“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”27日的主峰会圆桌讨论环节，来自瑞芯微、吉利资本、蔚来资本、轩元资本和爱集微的嘉宾进行了精彩的探讨。

主持人瑞芯微CMO陈锋

中国汽车工业协会的数据显示，8月份，我国新能源汽车产销量分别完成84.3万辆和84.6万辆，同比分别增长22%和27%，市场占有率达到32.8%。1至8月，新能源汽车产销分别完成543.4万辆和537.4万辆，同比分别增长36.9%和39.2%。在不久前的德国慕尼黑汽车展上，中国车企技术主导权提升且受关注，技术、产品定义能力先进性，让中国车企从技术“被动接受方”，向技术“主动输出方”转变，中国汽车市场迎来百年未有之大变局。

面对中国汽车制造商取得的斐然成绩，吉利资本CEO、管理合伙人曹项认为，整体来看，中国汽车呈现新能源化、智能化及国产替代化三个特点，绝对市场的增速带来许多新的机会，其中，中国汽车新能源化处于国际领先水平，汽车智能化趋势明显，包括智能硬件体系更新迭代，未来半导体国产渗透率也有很大的增长空间。叠加国产半导体渗透率，一些优秀的企业每年能达到50%甚至翻倍的增长。但是中国市场竞争激烈，不同类型的车企都有各自的特点，汽车供应链体系总体比较复杂。作为一家半导体企业，尤其是车规级半导体企业，在中国也面临着很多的挑战。

吉利资本CEO、管理合伙人曹项

第一、做车规级半导体对于企业的研发、管理层的商务销售和融资等综合能力要高于普通消费级半导体企业，因为车规级芯片市场规模总体小于消费端，但是产品研发难度大、投入多、周期长，车企市场错综复杂，公司需要更长的时间实现大规模营收和盈利；

第二、公司设立初期战略发展和产品规划要清晰，团队搭配和产品矩阵匹配，同时产品要有横向和纵向延展品类的能力，单一车规芯片产品可能不足以支持公司持续增长和盈利；

第三、中国市场企业喜欢扎堆，导致在某些领域中竞争激烈，芯片企业间及上下游要理性有默契，都做一样的同质化的产品不可持续，在激烈的竞争中企业自身要有造血存活能力，同时也保持开放的态度，上市并不是唯一出路，强强联合兼并收购整合也是中国半导体发展的重要途径，尤其对于单一品类的车规芯片企业更是如此。

最后，他强调汽车半导体行业前景向好，行业壁垒高，创业者在做的是有价值和意义的事业。吉利资本将依托吉利控股集团强大的汽车及科技产业资源，通过少数股权及收并购投资、业务联动、联合研发及全方位的投后赋能等方式，共同助力中国半导体企业蓬勃发展。

蔚来资本董事总经理吕元兴

蔚来资本董事总经理吕元兴补充说，半导体我认为一直是需要创新的东西，汽车半导体积淀很多年，亟须创新。除了能够活下去，也要在产品上定义上进行创新。现在大家都讲国产替代，但替代的价值是相对低的。“国内半导体行业实际上成本优势并不明显，大部分是价格优势，基本是通过牺牲毛利实现。在做稳做扎实这一步之后，还是要投入创新，紧跟客户需求，体现自身的产品价值，是重中之重。”他指出，当前，智能电动汽车行业还在一个快速发展或者在一个创新周期里，我们要不断做好自己的基本功，同时跟着创新的企业继续往创新的路上走。

谈到车企是否会做自动驾驶芯片？吕元兴认为是否自己做芯片主要有三个层面的考量，第一个是成本的层面，自己做或者去采购到底哪个成本会高，这样去算成本，这是一个维度。当然也有短期成本和长期成本的考量。

第二个维度，自己做能否得到溢价，比如说我自己做很多产品，虽然我成本上可能第一条短期内不成立，但我可以更好的溢价，更好的体验，产品的认可度、消费者的溢价，这是一个维度。

第三个是性能的维度，客户最了解自己的需求，自己做理论上有更好的性能和体验。最后从三个维度综合评比，选择是否值得自己做。

爱集微咨询业务部副总赵翼也总结了中国汽车半导体产业发展的优劣势。

优势在于，第一，全球汽车行业无论是电动化还是智能化发展的龙头、终端应用市场都在中国，这是一个得天独厚的优势；第二，前两年的缺芯推动国产替代的快速跟进；第三，涉及到包括信息安全、供应链安全的问题，所以会有一部分市场可能要用国产芯片；第四，国内的厂商对接下游客户或者Tier1或者解决方案厂商，能够更加有些定制化，或者有些服务方面做得更好。

爱集微咨询业务部副总赵翼

挑战则在于，首先是大家已经普遍认识到汽车半导体的体量相比消费级要小得多。国内厂商可能制作汽车应用，但海外大厂可能已经在消费级市场出货几千万颗，再来做车规，在长期现金流、技术积累方面更有优势，这要如何应对？产品规划如何布局？是否同时做工业级、消费级产品线，至少可以把量先做起来？

其次，部分高技术门槛的汽车半导体体量不是特别大，从经济性投资角度不是很有价值，是从“卡脖子”的角度来看却很重要，比如高低边驱动，一些模拟前端芯片，高可靠性的MCU、传感器等。有些技术挑战需要代工厂和设计公司共同推动工艺方案来解决。

“集微咨询将从芯片、整车厂数据等多个维度来搭建更为完善的中国汽车产业数据库，以更精准的数据来服务行业。”赵翼强调。

轩元资本创始人王荣进

轩元资本创始人王荣进最后补充指出，中国这几年新能源汽车形势喜人，一直处于全球领先地位，给汽车半导体带来了非常好的发展机会。但同时也要冷静思考，当前国产汽车半导体本质上还是做替代，与光伏、锂电池等领域已经做到全球领先不同，这方面我们仍然面临非常大的压力，而且短期内难以超越。“汽车半导体行业跟消费半导体行业有点不一样，汽车行业的导入门槛比较高。”

他呼吁，与消费行业不同，汽车行业的导入门槛要高得多，建议企业之间要保持合作共赢的心态。OEM和Tier1给国内的汽车半导体创业公司一些成长、试错的机会。在整个地缘政治不稳定的背景下，汽车芯片相当长时间之内还是面临卡脖子的问题，我们只有把自己的生态链建立起来，让他们成长壮大起来，OEM和Tier1在全球才更有话语权，否则一直受制于别人。对于国内的汽车芯片企业，我们不要仅限于模仿或者替代别人，利用中国现有的巨大本土的市场和产业快速迭代机会，做出来一些在全球领域更有创新、更有竞争力的产品。

3、分析师称iPhone 15 Pro系列过热问题与台积电3nm制程工艺无关

9月27日消息，据报道，同此前秋季推出的新iPhone一样，苹果公司9月13日凌晨推出、上周五开始发货的iPhone 15系列，在上市之后也出现了一些问题，已有不少Pro系列用户反映存在过热问题。

从报道来看，iPhone 15 Pro系列的过热问题，存在部分场景中，机身温度超过40摄氏度，到了很难继续拿在手中使用的程度。

就用户反映的情况，iPhone 15 Pro系列温度过高在玩高端游戏、快速充电、浏览社交媒体等使用场景会出现。其中一名iPhone 15 Pro用户透露，他在玩高端游戏时，在不到30分钟的时间里机身温度就达到了48°C。一名iPhone 15 Pro Max的用户也表示，在快速充电时，机身的一部分区域温度过高，在电量在25%-60%感觉很明显，超过70%之后会有降低，但拿在手中仍感觉不舒服。

也有将iPhone 15 Pro与其他品牌的智能手机进行了对比测试，发现在部分场景中，温度确实较其他品牌的机型更高。

对于iPhone 15 Pro温度过高的问题，业内人士及外媒认为是源自芯片，由于所搭载的A17 Pro芯片是由台积电采用去年年底开始量产的3nm制程工艺代工，台积电的这一工艺也成为怀疑的对象。

但最新的报道显示，苹果产品方面的知名分析师郭明錤，认为iPhone 15 Pro系列的过热问题与台积电的3nm制程工艺无关，可能是由于散热上的妥协所致。

郭明錤认为，散热系统设计上的妥协，使得苹果能够减轻iPhone 15 Pro机型的重量，但却可能引发过热的问题，散热面积的减少和钛金属边框，对散热效率都有负面影响。

同此前iPhone出现的问题通过软件升级承认并改善一样，预计苹果将通过软件升级承认iPhone 15 Pro系列温度过高的问题，但他们也认为改进有限，除非苹果计划降低处理器的性能。

郭明錤认为，如果苹果不能妥善的解决温度过高的问题，iPhone 15 Pro系列在生命周期内的出货量就将受到影响。（Techweb）

4、涉嫌垄断显卡行业，英伟达法国办公室遭到竞争监管部门的突击检查

《华尔街日报》周四(28 日) 引述消息人士报导，美国芯片巨擘英伟达(Nvidia) 的法国办事处本周遭到法国反垄断机构突袭搜查，这是该公司自成为人工智能(AI) 芯片主要供应商以来面临的首次重大监管审查。

法国当局称，这次搜查已获得法院批准，但未透露搜查哪家公司，只表示与电脑显示卡市场反垄断有关，也与近期针对云端运算市场竞争的调查有关。法国在6 月发布了一份关于云端技术的市场研究报告。

消息人士向《华尔街日报》透露，法国这次搜查行动的目标是「英伟达」，该公司是全球最大的AI 和电脑图形芯片(GPU) 制造商。

报导提到，突袭事件发生在清晨，时间持续数小时，当局「搜查该公司的办公场所，没收实体和数位材料，并采访来上班的员工。」

法国当局强调，突袭搜查并不预先假定企业存在违法行为，这是只有全面调查才能确定的事情。

突袭事件可能表明，英伟达在AI GPU 的全球市占85% 形成寡占的情况，让世界各国政府有所警惕且不容忽视。

英伟达拒绝对此做出回应，周四盘中传出此消息后，英伟达( NVDA-US ) 涨幅闻讯收敛至1% 以下，但终场仍收红1.46% 至每股430.89 美元。

近几个月来，英伟达芯片需求飙升，包括微软( MSFT-US )、Google ( GOOGL-US )、亚马逊( AMZN-US ) 和OpenAI 在内的多家公司已购买了数千个英伟达AI芯片，以支援大型语言模型。

与此同时，许多科技新创公司也在寻求一切可能性购买这类芯片，企图赶上当前的AI 热潮。

由于AI 浪潮来袭，庞大的需求大幅提振英伟达业绩，该公司最新财报显示，第二季营收135.1 亿美元，季增88%，年增101%，毛利率达71.2%，优于预期。展望第三季，英伟达预测营收将达160 亿元。（钜亨网）

5、英特尔采用EUV光刻机开始在爱尔兰厂量产芯片

芯片制造商英特尔( INTC-US ) 周五(29 日) 表示，已开始在其位于爱尔兰价值185 亿美元的工厂采用极紫外线(EUV) 光刻机进行大量生产，并宣称这是其寻求重新夺回竞争对手地位的「里程碑」时刻。

这家美国业者表示，这些EUV 工具理论上足够精确，可以用月球上的雷射笔击中人的拇指，它将在实现英特尔在4 年内推出第五代技术的目标中发挥关键作用。

爱尔兰厂是英特尔首次尝试使用EUV 技术进行大量制造。

曾是全球领先芯片制造商的英特尔已经失去领先地位，但表示它有望凭借其制造技术重新夺回领先地位，并表示将与台积电( TSM-US ) 的最佳制造技术相媲美。

英特尔技术开发总经理凯莱赫(Ann Kelleher) 在声明中表示：「这对英特尔和整个半导体行业来说都是一个里程碑。」「将英特尔4 制程技术转移到爱尔兰进行大量生产，是实现欧洲领先制造的一大进步。」

该厂位于都柏林郊外的莱克斯利普镇，是采用EUV 的Intel 4 制造流程的首个大量生产工厂。先进的制造技术将生产其即将推出的笔记型电脑「Meteor Lake」芯片，这将为AI PC 的未来发展奠定基础。

英特尔通常在俄勒冈州波特兰郊区希尔斯伯勒的研发基地最终确定新的制造流程。一旦确定后，就会将制造模板出口到世界各地的其他工厂，例如爱尔兰或美国亚利桑那州厂。

EUV 机器由荷兰制造商ASML 制造，有巴士那么大，每台成本约1.5 亿美元，是世界上最昂贵的工具之一。

除了在爱尔兰的现有设施外，英特尔还计划在德国建造大型芯片厂，在波兰建造半导体组装和测试设施。随着欧盟希望减少对美国的依赖和亚洲的供应，这些新工厂将受益于欧盟放宽的融资规则和补贴。

英特尔表示，这三个工厂将有助于在欧洲创建首个点到点先进半导体制造价值链。

新工厂将使英特尔在爱尔兰的制造面积增加一倍。英特尔是爱尔兰最大的跨国雇主之一，拥有4900 名员工，约占其欧洲劳动力的一半。随着时间演进，英特尔计画在该厂再新增1600 个工作机会。（钜亨网）

6、大摩：半导体急单明年再现，景气可能呈U型复苏

摩根士丹利（大摩）证券在最新的「亚太半导体」产业报告中指出，半导体终端需求看起来不会进一步恶化，到2024年上半年，芯片恐将再次短缺，急单与重复下订将再出现，景气可能呈「U型复苏」。

时序迈入第4季，各家外资纷纷发布对产业的最新看法。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，随晶圆厂产能利用率下滑，进入今年下半年后很快就转为库存去化，加上需求复苏，到明年上半年将再现芯片短缺。台厂中，看好台积电（2330）、联电、世芯-KY、晶心科、日月光投控、京元电子等六档个股。

詹家鸿指出，未来伴随科技通缩潮（如5G手机价格与4G相当甚至更便宜）的出现、长期人工智慧（AI）半导体需求爆发，将触发补库存的庞大需求，急单与重复下订将再次出现，驱动半导体景气出现「U型复苏」，而非「V型反转」。

生成式AI将推动AI半导体需求成长，且需求将扩散到半导体以外的产业，形成长期的需求成长驱动力。另外，科技通缩（也就是价格弹性）也将刺激对于科技产品的需求。

詹家鸿认为，目前半导体在这波景气周期的底部，复苏只是时间的问题。晶圆代工厂产能利用率（供给）削减，下半年将很快造成库存殆尽，整个半导体产业的库存天数都已从高峰下滑。依历史经验，半导体库存天数减少，是股价上扬的强烈讯号。

由于这波应该是U型反转，詹家鸿评估，晶圆代工厂及IC设计在第3季营收的季增率不致太强，但今年全年的营收及获利都可望有不错的年成长率。今年第3季全球半导体营收预估将年减10%，已优于第2季年减18%、第1季的年减21%，但到第4季可望恢复正成长，预估可年增11%。（经济日报）

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