陛通半导体完成新一轮融资

每经 AI 快讯，据陛通半导体公众号，2023 年 11 月，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司圆满完成近 5 亿元新一轮融资。本轮融资获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等知名产业及投资机构的大力支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，积聚更多优秀人才，推出更多国产高端薄膜沉积设备品种，加快产业化布局。（每日经济新闻）