1.苹果MR头显渲染图疑似曝光设计独特复杂

2.工信部：手机无线充电功率上限从50W放宽至80W

3.宝德声明：暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出

4.印度芯片制造计划受挫 Tower和鸿海投资进展迟缓

5.俄出台2030年科技发展规划，高技术产品进口依存度拟降至25%

6.将换Type-C接口的苹果，能否实现充电接口的真正统一？

1.苹果MR头显渲染图疑似曝光设计独特复杂

集微网消息，据The Information报道，苹果的混合现实（MR）头显将是该公司有史以来最复杂的硬件产品，其独特的曲面设计给生产带来了前所未有的挑战。

这款头显显然具有“非常规的弧形设计、超薄和超轻的重量”。从媒体看到的几个渲染图“显示了一块弧形玻璃，边缘包裹在光滑的铝制框架中，看起来比iPhone手机略厚，纤薄的外形要求戴头显的用户购买可磁性夹入头显的处方镜片。报道认为，苹果必须开发出首创的“弯曲主板”以安装在头显的弯曲外壳内。头显内部使用了碳纤维，在不增加额外重量的情况下加固结构。

图源：Marcus Kane

此外，右眼上方有一个小表盘，允许用户在增强现实和虚拟现实之间切换，电源按钮位于左眼上方。一个看起来类似于Apple Watch充电器的圆形连接器连接到头显的左侧镜腿，并通过电缆向下连接到腰部安装的电池组。

头显的头带主要由软材料制成，并连接到两个短而硬的镜腿上，镜腿上还装有左右扬声器。一个柔软的、可拆卸的盖子连接到头显的背面，使佩戴者的脸部舒适。据说苹果公司正在讨论增加额外的眼动追踪摄像头或进一步调整电动镜头以适应更多脸型。

报道认为，苹果的工业设计团队推动头显的前部由一块薄薄的曲面玻璃制成，出于美观原因需要隐藏十多个摄像头和传感器。显然有人担心玻璃会扭曲相机拍摄的图像，如果不固定可能会引起恶心，而且由于其形状，这种材料比 iPhone 屏幕更容易破碎，导致人们担心头显玻璃会碎伤害用户。

传言称，这款设备名为“Reality Pro”，将搭载M2芯片、xrOS系统，可通过眼球和手势来控制，能够提供虚拟现实（VR）和增强现实（AR）体验，价格可能高达3000美元。至于发布时间，外界普遍预计，苹果将在北京时间6月6日凌晨1点开始的全球开发者大会上发布这款头显。此外，苹果在当地时间周二发出的年度开发者大会邀请函可能也暗示了MR头显的发布。

据说该设计是该设备零售价约为3000美元的主要驱动因素。由于设备的形状和密集的电子设备，装配工人显然很难在设备内部以刁钻的角度操纵工具和安装组件。玻璃外壳和摄像头的测试也比其他苹果设备的同等过程花费的时间长得多。

据悉，在开发的早期阶段，苹果每天生产100台头显，但只有20台达到公司的标准。4月中旬，这款头显进行了设计验证测试，据报道，与 iPhone 等更成熟的产品相比，它的使用时间异常长。苹果显然在4月才对设计进行了紧急调整，以使其更易于制造。报道称，虽然头显的大规模生产尚未开始，但据称其唯一制造商立讯精密已通知内部，将生产头显的工厂必须在7月之前全部配备人员。预计苹果在其发布的第一年将出货不到50万台头显。

2.工信部：手机无线充电功率上限从50W放宽至80W

集微网消息，工信部5月30日发布《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》（以下简称《暂行规定》），将手机等移动、便携式无线充电设备的功率限制提高至80W，此前为50W。

《暂行规定》还指出，无线充电设备的工作频率范围为100 -148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz频段，且工作频率等相关技术参数应当满足《无线充电（电力传输）设备技术要求》。

无线充电功率限制并非一直是50W，早在相关规定发布之前，我国生产的智能手机曾出现过支持80W无线充电的型号，为小米11系列，同时小米此前也透露过曾进行120W无线充电测试，使用的是魔改版小米11 Pro手机。自2021年工信部新规发布后，超过50W的无线充电底座停售，新发布的手机也不再宣传超过50W的无线充电。不过，2023年新规定实施后，市面上将会重新出现超过50W无线充电的设备以及充电底座。

目前在售的iQOO 50W立式无线充电器

相比于两年前的征求意见稿，工信部新发布的《暂行规定》明确了无线充电设备范围，包括：生产或者进口在国内销售、使用的移动通信终端无线充电设备、便携式消费电子产品无线充电设备，以及电动汽车（含摩托车）无线充电设备。

为了保护合法的无线电业务，《暂行规定》还指出，“如对其他合法的无线电业务及台（站）产生有害干扰时，应立即停止使用，并在采取措施消除有害干扰后方可继续使用。”“为保护射电天文业务，无线充电设备不得在射电天文台址的干扰保护距离内使用。”

集微网了解到，《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》自2024年9月1日起施行。自施行之日起，停止生产或者进口在国内销售、使用的不符合本规定要求的无线充电设备，在此之前生产或进口的无线充电设备可以继续销售和使用到报废为止。

3.宝德声明：暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出

集微网消息，宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）5月初发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒报道称，该芯片Intel 10代酷睿入门级i3－10105的翻版，是后者贴牌产品。5月31日宝德对此声明表示，暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品，主要面向商业市场的品牌PC终端使用。

声明指出，近日，宝德计算机系统股份有限公司发布了宝德暴芯半导体的暴芯CPU和整机产品，受到业界和媒体朋友的持续关注。对此，宝德表示诚挚感谢，并声明如下:

1、暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品。

2、暴芯CPU主要面向商业市场的品牌PC终端使用，未向相关政府部门申报任何项目及补贴。

宝德表示特别感谢广大业界和媒体朋友对宝德发展的关注和支持，另外，宝德也希望部分网络自媒体用户立即停止、删除针对宝德品牌和暴芯的不实言论及侵权文章、图片、视频，为行业及企业发展创造一个良好的舆论环境。

在全国大力发展数字经济的形势下，宝德呼吁企业、媒体、社会舆论都能支持创新模式，共同维护行业发展的良好环境。

此前外媒报道，GeekBench 5的测试中出现了一枚被识别为“PL 1st Gen PSTAR P3－01105”的处理器型号，与宝德官方公布的命名、芯片表面标识完全一致。宝德的DP1UI－2服务器在Geekbench 5的测试内容显示，其搭载在服务器中的PowerStar P3－01105处理器，事实上只不过是英特尔的第10 代Comet Lake系列Core－i3－10105处理器重新贴牌的产品。

4.印度芯片制造计划受挫 Tower和鸿海投资进展迟缓

集微网消息，据路透社报道，三位消息人士称，ISMC计划在印度投资30亿美元的半导体工厂将以色列芯片制造商Tower视为技术合作伙伴，但由于Tower正在被英特尔收购，该工厂已被搁置，这打破了印度的芯片制造计划。

第四位知情人士称，印度Vedanta和富士康合资成立的耗资195亿美元的本地芯片制造计划也在缓慢推进，因为他们与欧洲芯片制造商ST作为合作伙伴的谈判陷入僵局。

这些挑战让印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi)的芯片制造计划遭遇重大挫折，他已将芯片制造列为首要任务，因为他希望通过吸引全球公司来“开创电子制造的新时代”。

印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元，该国去年收到了三项根据100亿美元激励计划设立工厂的申请。他们来自Vedanta-Foxconn JV、全球财团ISMC和来自新加坡的IGSS Ventures。

据悉，Vedanta JV工厂将在古吉拉特邦建设，而ISMC和IGSS各自承诺在两个独立的印度南部州投资30亿美元建设工厂。

两位消息人士称，Tower可能会根据其与英特尔的交易谈判结果重新评估是否参与该合资企业。

印度IT部周三表示，该国将开始重新邀请企业进行芯片制造激励措施的申请，此举旨在重振投资者的兴趣。这一次，公司可以申请到明年12月，而不是只有45天。

5.俄出台2030年科技发展规划，高技术产品进口依存度拟降至25%

集微网消息，据俄媒报道，俄罗斯总理米哈伊尔·米舒斯京日前批准了俄罗斯联邦到2030年的技术发展顶层设计文件，设定了到2030年在芯片、机床和无人机等高技术产品上的国产替代目标。

第一副总理安德烈·别洛乌索夫认为，自2000年代以来，俄罗斯25年来首次出现“独立自主的技术发展规划”。该文件提出，俄罗斯应建立高科技产品生产基地，解决包括微电子、高精度机床、机器人技术、航空航天工程、无人机、软件、加速器和带电粒子探测器等对外依赖问题。

该文件的主要思路是通过立足于“国内研发成果”，实现“技术主权”。这一概念涉及创建经济增长的创新模式、研究完整技术解决方案以及启动工业大型项目，实现研发与产业化良性循环。

报道称，俄罗斯政府已拟定10个特大项目。它们与药品、医疗器械、设备的生产、机床、电子和无线电电子产品、船舶和船舶设备的生产以及无人机系统的发展有关。预计总投资将超过1000亿卢布。在不久的将来，更多项目还将扩展该列表。

米舒斯京预计，随着该规划实施，将使国内ICT等高技术产品解决方案的份额增加一倍，自主保障程度增加到近75%，对外依赖度下降到约25%。根据政府的预测，创新领域的专业机构数量将增加一倍以上，达到20000个。同时，当局希望形成对企业“从成立阶段到销售阶段到战略阶段”的支持体系。

5月初，政府还向国家杜马提交了一项法案，旨在让小微公司参与为俄罗斯联邦实现技术主权的工作，其内容将由政府稍后确定。

6.将换Type-C接口的苹果，能否实现充电接口的真正统一？

集微网报道毫无疑问，苹果一年一度的秋季新品发布会可以说是整个科技圈备受关注的行业盛会。随着时间的临近，业界对于新品的配置也开始了各种猜测。

据业内披露，伴随着iPhone 15系列的发布，将支持全新Qi2无线充电标准，届时无线充电功率可达15W，而新一代iPhone将换用Type-C接口的消息更是备受关注。

从事芯片研发的人士指出，对于苹果而言，换用Type-C接口无疑是近年来技术规格的大跃进，但此举并不意味着彻底实现和其他Type-C接口的共用，也就是说，虽然接口形状看似做到和安卓一样，但里面的数据线跑的却是和之前一样的数据，仍然要经过MFi认证并且只能用在苹果机型上，尽管这对于连接其他平台仍然不便，但对苹果自身而言却是大大受益，因为此举整合了使用Mac电脑用户的便利性。

更换Type-C接口是否实现真正统一？

去年10月24日，欧盟批准了一项法案，即从2024年起，凡是在欧盟出售的电子产品，必须使用统一的Type-C充电接口。声明中明确表示：“到 2024 年秋季，Type-C 将成为欧盟所有手机、平板电脑和相机的通用充电端口。”

这也就意味着，苹果之后发布的iPhone、iPad、iMac等产品，都需要改为Type-C接口才能进入欧洲市场销售。

去年，苹果分析师郭明錤在推特发文表示，最新调查指出，所有2H23新款iPhone均舍弃Lighting并改为USB-C，但仅两款高阶iPhone 15 (15 Pro & 15 Pro Max) 配备有线高速传输规格，两款标准版iPhone 15 (15 & 15 Plus) 有线传输速度规格仍与Lightning相同 (USB 2.0)。

正因如此，即将发布的苹果新机会将此前的Lighting接口转换成Type-C接口的说法甚嚣尘上。

从事芯片研发的人士推测，此举的确会苹果新机销量有所增加，因为从iPhone 12至14之间的机型并没有很明显的改变幅度，苹果这次主要更新的两个大方向，一个是Type-C接口，另一个就是里面的CPU。现在苹果是用台积电3nm最新制程的A16、A17，基于以上两大规格的跃进，其认为会对苹果新机的销量起到较大的推动作用。此外外形也是决定的因素之一，由于iPhone 12至14产品形态的变化并不显著，而15可能会有较大改观。

不过他强调，虽然苹果大概率将更换全新接口，但并不意味着可以和其他Type-C接口（尤其是安卓机）和数据线共用，反而依旧要用苹果认证的专用线，这对于连接其他平台仍然不便，但对苹果自身而言却是大大受益，因为此举整合了使用Mac电脑用户的便利性。

也就是说，虽然接口形状看似做到和安卓一样，但里面的数据线跑的却是和之前一样的数据，仍然要经过MFi认证并且只能用在苹果机型上。

显然，MFi认证也是苹果始终不愿更换Lightning接口最重要的原因，目前无论是其自身还是第三方配件厂商，所生产的iOS设备数据线都需要经过MFi授权认证，苹果会对此收取一定费用，这也是其利润来源之一。

从苹果诞生以来，硬件和软件都封闭的生态系统的确保证了其系统的稳定性、安全性和流畅性，这也是其不同于安卓系统的显著特点。不仅如此，诸如数据线等苹果周边的生态同样封闭，欧盟相关法案显然对苹果坚持打造封闭的私有生态发起了挑战。

苹果和安卓系的快充之争

不仅如此，一直以来，在苹果与安卓的较量中，快充技术几乎每次都会被摆上台面，而苹果惯用的Lightning接口，无论是传输速率还是充电功率，都无法和安卓手机相比。

从传输速率来看，目前iPhone和iPad上的Lightning接口仅支持USB 2.0传输速度，通常在25MB/s到35MB/s左右，Type-C接口则支持USB 2.0、3.1多种协议，最高速度分别可达到480Mbps和10Gbps。

从充电功率来看，Lightning接口的上限是30W，Type-C接口理论上最大输出功率可达100W，二者差异不言而喻。

值得一提的是，即将推出的iPhone 15系列，除了换用接口的消息外，还被爆料将支持全新Qi2无线充电标准，将无线充电功率升至15W。

事实上，2017年以来iPhone一直支持的就是Qi标准，功率只能达到7.5W。若升级至Qi2，无论是能效还是充电速率和安全性都会得到较大提升。

尽管苹果官方已推出20W功率的充电头，但仍无法和动辄上百瓦功率的安卓机相提并论。产业人士指出，快充是苹果的新配件，但是目前苹果是后来者，与安卓阵营相比有些鸡肋，并没有在市场上流行。他强调，不一定只推Type C接口快充，苹果还是希望进一步推无线快充，因为这个是增加营收的新硬件业务。

他还预计，本次苹果可能会推出更高瓦数的磁吸快充，加快赶上安卓的步伐。“苹果接下来的是希望开放MagSafe协议，带动更多合作伙伴加入，加快推广自身无线充电器市场。”

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