【进展】国内两大芯片封装项目迎新进展;无锡高新区企业获数亿战略融资;上海深圳发布人工智能、集成电路政策;Manus回应裁员传闻
富林岚获数千万元Pre-A轮融资 加速航天航空核心部件产能扩张
7月15日资讯:海南省人民政府关于印发《海南低碳岛建设方案》的通知
1.4 亿、TPU 算力大单:128 节点智算服务器及配套的组网设备(交换机、防火墙、光模块、线缆等)等
北师大与好未来共同研发首个紧扣新课标知识体系的基础教育大模型
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