至信微电子专注于第三代半导体技术的研发,拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET,并已通过国内汽车客户的样品测试。近日,至信微成功获重要国资及产业方投资战略轮近亿元投资,目前深圳国资已成为至信微第一大投资方,此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)模块产线建设以及公司日常运营,旨在提升市场竞争力,更好地满足下游市场需求。
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