至信微完成战略轮近亿元融资

至信微电子专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。近日，至信微成功获重要国资及产业方投资战略轮近亿元投资，目前深圳国资已成为至信微第一大投资方，此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）模块产线建设以及公司日常运营，旨在提升市场竞争力，更好地满足下游市场需求。