供应链速报：长光华芯高功率激光芯片突破66W；芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资；足下科技与森云智能达成战略合作
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【芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资】2月28日，芯擎科技对外宣布已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这是公司在2022年度内实现的第三轮融资，这笔融资将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。
【足下科技与森云智能达成战略合作】近日，深圳市足下科技宣布与森云智能科技有限公司达成战略合作，并签署战略合作协议。
根据协议，足下科技将利用智能驾驶中间件、操作系统、功能应用平台等软件优势，与森云智能在智能驾驶摄像头、ISP等硬件的优势，相互协助，共同推动技术和服务等领域的融合。
【万集激光推出新一代路侧激光雷达WLR-733】2月28日，万集激光对外正式新一代路侧激光雷达WLR-733，该款雷达实现了64线光束全向下设计，拥有高质量点云及超大检测面积，专为路侧感知而生。
为更好的检测目标物，WLR-733的64线光束全部向下扫描，垂直-1.5°~-42°的视场角范围内，激光点频全部用来识别路面参与物，实现扫描效率的最大化。
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