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牛芯半导体完成C+轮融资

2024.02.08 来源: 36氪 热度: 421

36氪获悉，近日牛芯半导体（深圳）有限公司完成C+轮融资，出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。

牛芯半导体成立于2020年，聚焦SerDes、DDR等中高端接口IP的开发和授权，并提供相关整体解决方案。