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HBM之战：中国加速破墙，英伟达杀入基础裸片设计

未尽研究 2025.08.18 来源: 虎嗅网 热度: 398
中国HBM技术代差从8年缩至4年，长鑫存储提前量产HBM2并推进HBM3。三大存储巨头转向定制化HBM4，英伟达将自研基础裸片。国产化仍面临EUV光刻与生态闭环挑战，缓存卸载方案可缓解存储压力。‍️代差缩短：国产HBM技术差距从8年降至4年，长鑫HBM2已量产、HBM3E计划2027年推出。⏩加速赶超：长鑫存......