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划重点

01北证50指数今年以来已跌近40%，但板块内接力赛般的涨停公司局部护住了信心。

026月最后一周，CPO概念股成为板块内炒作接力，则成电子(837821)凭借相对较快的交付速度优势，实现国产替代。

03则成电子的NBCF材料可应用于玻璃基板、有机中介层、FOPLP、RDL、CHIPLET等高端线路板制造及半导体封装领域。

04由于市场资金情况不佳，资金瞄准的公司要求更高，且炒作存续期较短。

05尽管上半年北交所新低已过，但下半年在重启IPO的市场利空背景下，板块内最差的时候可能即将过去。

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6月的最后一周，北证50再创年内新低：

今年以来，年头调转的炒作风向、“国九条”对微盘股的错杀，以及北交内迟迟未兑现的具体政策等因素的叠加，一步步的打低板块投资者的信心，北证50和年头的千点之上跌到现在的700点，已经跌了将近40%。

但从上周到目前，板块内接力赛般的在冰封的市场行情中出现涨停公司，局部的护住了板块内仅剩不多的信心。

接力涨停，6月后半场这些公司撑住了北交所的场子

六月收官，北交所内跟随大盘调整，指数二次探底，整体来看个股跌多涨少，板块内仅剩几只题材股仍有炒作热度。

虽然，6月北交所难逃大盘阴跌行情，但板块内总能及时生出几只题材纯正的公司，接力在燃起局部涨停行情。

上一周是车路云概念带动下连续涨停的立方控股（833030）和九菱科技（873305），6月最后一周是CPO概念股则成电子接下了板块内炒作接力。

犀牛之星APP数据显示：根据公司公告及机构调研内容来看，则成电子（837821）制造应用于FCBGA封装的PCB，目前行业主流的技术路径分别是采用ABF材料通过半加成法(SAP)工艺实现以及使用PP材料通过改良型半加成法(mSAP)工艺实现两种路径，但这两种工艺路径目前会在材料、设备等方面受制于国外的供应商。

目前的市场市场现状是，cpo的主流产品是以中低端和高端800g为主，1.6t最快从各厂商研报表述来看，头部公司大概也要下半年才可能开始供应。

前者高端800G等现阶段市场主流产品，光模块用的PCB主力供应商只有两家，一家是内地企业，一家是台湾企业，由于他们的部分原材料受制于美方，所以交付周期长，将来还可能存在不确定性。

则成电子基于工艺实现路径的不同，它的原材料可以国内解决，和同行其他公司相比，能实现相对较快的交付速度优势，自主可控实现真正是国产替代。

后者的1.6t新产品，则成电子基于NCBF材料以及FIPIS技术生产制造的1.6T光模块PCB样品，送样到某头部光模块厂商进行各式各样的性能测试后从反馈结果看，1.6t光模块pcb验证样品的评价较高，和头部公司相比新产品并不逊色，甚至在高频高速等几个关键指标超过主力供应商。

调研公告的干货满满，逻辑纯正，加上从行业前景来看，则成电子的NBCF材料除了可以HDI PCB制造以外，可以应用到玻璃基板，有机中介层，FOPLP，RDL，CHIPLET等高端线路板制造及半导体封装领域之中。

以目前行业内的光模块PCB主力供应商接近300亿市值情况来看，未来则成电子PCB业务一旦实现大量供货，业绩势必迎来快速增长，逻辑纯正，但成功与否仍需等待送样后下游CPO厂商的验证。

板块行情资金情况都不是很好的情况下，资金瞄准的公司只会更少，且要求更高，细看6月炒作的几家公司，都满足了小市值、题材业务纯正的特征，且连这样的公司的炒作存续期也都不长。

其实，北交所之前的曙光数创（872808）、并行科技（839493）、鼎智科技（873593）等题材纯正的标的，个股走势上看其后续炒作空间都不小，市场出好标的的时候并不一定碰上好的市场行情，而窗口机会也经常出现在这个时点.

上半年北交所的新低已经过去，还出现了成交也连续创出今年以来的地量，下半年在重启IPO的出尽市场利空的开端下，或许能期待板块内最差的时候，可能即将或者正在过去。

低位反转的迹象？北交寒冬里接力30cm的火苗们！