手机天猫,奔赴3D元宇宙|甲子光年
【公布】中芯国际集成电路测试结构相关专利公布;瑞萨电子成功完成对Panthronics收购,推13项NFC参考设计方案
【先进】间距0.8微米,IBM展示面向先进封装的混合键合技术;海纳半导体硅单晶生产基地项目:一期单晶厂房主体全部封顶
CEO离任,诺华8800万美元收购核心管线,Avrobio「续血还债」
热闹的U设计周背后,是产业创新的纽带
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