远景常现完成天使轮融资

远景常现聚焦于集成芯片及其设计自动化工具链产品。所研发的工具链基于芯粒（Chiplet）技术，通过数学模型对应用层需求进行任务分解，并实现底层芯粒组合优化及协同，将不同功能和性能的芯粒模块进行高效整合，形成从模糊需求到明确组件的设计工具，同时通过系统软件较大限度压榨硬件资源，实现集成芯片在较低成本和较短周期内的高性能设计方案。近日，远景常现成功完成超千万元人民币天使轮融资，此次融资由国华投资领投，合肥市种子基金、包河科创种子基金等机构共同参与。公司本次融资将主要用于软件和集成芯片产品的开发、团队组建及日常经营开支，加速软件设计工具的商业化，为人工智能、智能驾驶、云计算、数据中心等场景提供高效集成解决方案。