上峰水泥投资控股美琪电路进入半导体封装基板业务
天目先导申请负极材料及其制备方法和应用专利,抑制电池充放电循环过程中硅的体积膨胀
新加坡数字支付公司dtcpay获得1000万美元A轮融资
冠华生物科技获 500 万元天使轮融资 慧财股权投资独家加注 废玻璃资源化提锂赛道迎新突破
刚刚,地瓜机器人又融8个亿
精灵数据客服小助手