被逼转型的晶圆代工巨头

联电和格芯等二线晶圆代工厂原专注成熟制程以避开竞争,现因中国厂商(如中芯国际)崛起、成熟制程价格战和利润下降,被迫转型重返先进制程市场。联电与Intel合作评估6nm制程,格芯可能重入先进领域,但面临高成本、技术门槛和客户信任挑战。其他厂商如世界先进和力积电转向特殊制程或封装创新,三大巨头台积电、三星、英特尔......