欧冶半导体完成B3轮融资

欧冶半导体是一家智能汽车SoC芯片供应商，聚焦智能汽车第三代电子电气架构，提供系统级、系列化芯片及解决方案，其下龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域控制器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备领先智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，可以缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。今日，欧冶半导体宣布，已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。这是继B2轮后，欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资，将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。