拜登正式签署行政命令,限制美企对华高科技投资!国产替代进入深水区,牛芯半导体高端DDR IP再突破;中国巨头向英伟达下巨额订单
1.拜登正式签署行政命令，限制美企对华高科技投资
2.国产替代进入深水区，牛芯半导体高端DDR IP再突破
3.集微咨询：产能下修无法抵御下游需求疲软，2023年下半年DRAM市场抬头难
4.中国4大互联网巨头向英伟达下了50亿美元的AI订单
5.发起召集令！“芯力量”汽车峰会专场路演与您线下相约2023汽车半导体生态峰会
6.智驾将迎iPhone时刻，汽车芯片如何规避美丽陷阱？
7.美国商务部：已有超460家企业想获得《芯片法案》补贴
1.拜登正式签署行政命令，限制美企对华高科技投资
集微网消息，据路透社报道，在传言已久之后，美国总统拜登今天正式签署行政命令，授权财政部长监管美国企业对中国实体的投资。
这项经过数月审议的命令授权美国财政部长限制美国企业与个人投资中国敏感科技，包括半导体和微电子、量子运算与人工智能3大领域，以保护对下一代军事创新至关重要的技术。资深官员强调，这项限制是出于国安考量，而非经济因素。
白宫表示，之所以选择这三类是因为它们在加速发展先进军事、情报、监视和网络能力方面所起到的关键作用。
该行政命令还指示财政部长（部长）颁布法规：(1) 禁止美国人从事涉及对美国构成特别严重国家安全威胁的某些技术和产品的某些交易，以及 (2) 要求美国人士应向财政部通报涉及某些可能对美国国家安全构成威胁的某些技术和产品的某些其他交易。该行政命令确定了该计划涵盖的三类国家安全技术和产品：半导体和微电子；量子信息技术和人工智能。 财政部今天也同步发布拟议法规预先通知（ANPRM），征求公众意见。
资深官员指出，在征集公众意见过程中，会持续与盟友与伙伴密切协调，以推进共同目标与集体安全，也会与盟友针对行政命令细节征求意见。官员透露，考虑豁免公开交易证券投资，财政部也会针对违反行为研拟可用的罚则。
专家表示，这一过程可能需要数月时间才能完成，因此新法规的颁布要等到 2024 年（总统选举年）甚至更长的时间。
官员们表示，财政部最终将有权调查潜在的违规行为并追究可用的处罚，并补充说，财政部长将有权取消未来的投资。
中国驻华盛顿大使馆发言人周三没有立即回应置评请求，但该大使馆上周五表示，美国“习惯性地将技术和贸易问题政治化，并以国家安全的名义将其用作工具和武器”。
有关拜登政府限制对华投资计划将限于尖端技术和新投资的问题，中国外交部发言人毛宁7月18日表示，中方一贯反对美方将经贸科技问题政治化、武器化。我们认为，对正常技术合作和经贸往来人为设置障碍的做法违反市场经济原则，扰乱全球产供链稳定，不符合任何一方的利益。希望美方将拜登总统无意对华“脱钩”、无意阻挠中国经济发展、无意围堵中国的承诺落到实处，为中美经贸合作创造良好环境。
2.国产替代进入深水区，牛芯半导体高端DDR IP再突破
在芯片设计的上游供应链中，IP是技术含量最高的价值节点之一。由于产业起步较晚，我国在芯片设计上长期依赖国外IP。
近几年来，随着产业对底层技术的重视以及国产化需求的井喷式增长，尤其是在接口IP领域，国产化正向深水区推进，一些高端高性能产品不断问世。最近，国内接口IP供应商牛芯半导体在高速DDR IP产品上又实现突破，在国内外多种先进工艺节点，实现优异验证测试结果，为服务器、网络通信、AI等应用领域的高端SoC芯片自主研发提供了新的选择，助推国内SoC产品向高阶DDR接口升级。
速度提升 工艺升级，DDR IP挑战凸显
伴随着数据中心、5G、人工智能相关应用的发展，尤其是在时下生成式AI发展热潮下，数据中心等基础算力需求猛增，追求更快速率、更高带宽、更大容量、更低功耗的DDR内存技术已是不可逆的趋势。速率、带宽等技术规格不断提升，从DDR4到DDR5，数据速率从1.6-3.2GT/s大幅提升到4.8-8.4GT/s，对信号完整性、信号稳定传输、功耗等都带来更多挑战。与此同时，从40nm、28nm到14/12nm、7/5nm，制程工艺不断演进，研发打磨新一代工艺产品面临更高的难度。
作为SoC芯片重要的组成部分，在芯片设计中，DDR主要负责硬盘、主板、显卡等硬件与处理器之间的数据交换，如果作为数据交换桥梁的DDR出现问题，芯片的功能必然会大受影响，甚至无法正常工作，因此在设计上门槛极高。
如果芯片设计公司独立开发一款满足性能设计要求且可靠的DDR模块，不仅验证周期长、投入大，且面临总线速度与制程工艺提升带来的指数级增长的设计难度，芯片设计公司或将不得不承担延误产品面市的风险。因此，来自第三方IP厂家的成熟可靠的IP产品成为芯片厂商的不二选择，也是国内芯片公司能专注差异化设计、提升产品力、抢占市场先机的有力依靠。近几年来，国内市场对中高端DDR IP的需求保持了持续快速增长。
替代进入深水区，国产DDR IP实力破圈
伴随着国内集成电路设计产业的蓬勃发展，以及国产替代意识的高涨，国内涌现出了一批专注芯片国产化、聚焦自主可控的IP供应商，产品从原来的单一、低速接口IP，向高速、支持多协议的组合产品方案升级。牛芯半导体凭借长期专注技术创新，在SerDes、DDR等细分赛道中逐渐跑出，成为颇具代表性的企业。
纵观国内众多DDR IP供应商，牛芯半导体不仅在多工艺节点均有布局，是国内少数既有DDR PHY IP又能提供DDR Controller IP的成熟厂商。同时，还能为客户提供基于DDR IP相对灵活的定制模块或功能 。
最近，牛芯半导体在DDR IP产品上实现新突破，DDR3/3L/4 & LPDDR2/3/4/4X DDR MC+DDR PHY combo IP在国内外主流先进工艺节点12/22/28nm均取得了成功验证测试结果：DDR4最高速率可以做到3200Mbps，LPDDR4/4X最高速率可以做到4266Mbps。
据悉，目前在先进工艺制程下能取得这一测试结果的国产IP产品并不多，牛芯的IP产品能做到与代工厂工艺紧密配合且取得优异验证测试数据，为芯片设计企业提供了成熟的高速DDR IP产品，无疑将加速这一领域的国产替代。
牛芯半导体的DDR IP产品能凭实力成功破圈，与其多年的经验积累与技术创新分不开。
一个典型的SoC内部DDR子系统中，主要包含DDR MC（controller）和DDR PHY两个模块，对应的也包含两类IP：DDR MC IP和DDR PHY IP。DDR PHY是DDR MC和内存颗粒之间读写交互的桥梁，DDR MC则负责管理和控制内存的读写操作，这两类IP在设计上各有侧重，挑战也不同。DDR IP（DDR MC + DDR PHY）作为底层的高速数模混合类IP，一直以来都存在着较高的开发门槛，国外IP厂商把持技术壁垒，占据着最主要的市场份额。
面对外部“卡脖子”的挑战与国产替代的发展机遇，牛芯半导体密切关注并积极布局数据中心、5G网络、AI人工智能等新兴领域，持续投入以提升DDR底层技术，以便更好适配芯片设计前沿需求。在DDR PHY方向上，牛芯半导体围绕SI/PI、训练算法、实时电压温度补偿以及高速DDR I/O设计，持续进行针对性的创新。
考虑到DDR PHY的使用很大程度上是一个系统工程，在芯片设计初期，牛芯半导体将和客户一起规划DDR PHY的布局和PAD位置，提供I/O IBIS/Hspice model协助客户进行电源完整性（PI）和信号完整性（SI）的仿真和分析，为客户提供一站式的检查和确认。贯穿封装、基板设计以及PCB设计，牛芯半导体可以完善保障集成过程中PHY IP本身性能的实现。
其次，为了适配不同DDR拓扑或外部环境（温度电压）所引入的变化，牛芯半导体DDR PHY通过配合CA Training、Write/Read Leveling、Write/Read Deskew以及Write/Read Eye Centering等一系列可靠稳定的训练算法来调整时钟相位的关系，而对于DDR4、LPDDR4或速度更高的协议，则还会搭配2D VREF Training来寻找到数字眼图裕量最大的设定。同时，针对温度和电压的变化，可以自适应进行Delay line的实时补偿，有力保证了系统的稳定性。
另外，高速DDR I/O的设计也是一大挑战。得益于在SerDes高速接口方面的长期积累，从现有的成熟产品到积极布局的DDR5/LPDDR5 IP，牛芯半导体也正逐步借鉴SerDes接口中所使用的Tx FFE（前向反馈均衡）和Rx DFE（判决反馈均衡）的模块，将其逐步应用到DDR PHY IP中，以应对越来越高速的单pin（>6400Mbps）信号所带来的更严重的信号衰减和码间ISI的影响。
至于DDR MC IP，牛芯半导体认为两者在设计上的挑战又有所不同。作为DDR PHY密切的合作伙伴，DDR MC本身设计的合理和灵活程度，以及两者之间配合的紧密度，直接决定整个DDR系统在时延和带宽之间是否会取得优异和平衡的表现。另外，配合DDR PHY提升在低功耗、节能场景（动态变频）下的表现，也是DDR MC设计的一大重点。
牛芯半导体通过基于数字架构的独特设计，使得DDR PHY易于在不同工艺间移植，配合自研的DDR MC，在带宽和时延的性能平衡以及面积和低功耗的表现上达到业界一流水平。另外，牛芯半导体DDR IP也更注重国产DRAM颗粒的支持，目前DDR/LPDDR IP已成功对接多款国产颗粒，经过特别调试优化的鲁棒性更强，为客户在颗粒供应上提供更多的选择。
背靠市场与客户，本土化优势显著
在接口IP领域，多年来尽管国外厂商占据了主导地位，但国内厂商凭借在市场与用户方面近水楼台的有利地位，在快速响应、定制化服务、对国产上下游厂商支持配合等本土化方面积累下了国外厂商难以比拟的优势。
一方面，当下极少国外IP供应商提供对产品规格的个性化定制设计，本土IP供应商提供定制化服务无疑将成为国产替代的突破口。牛芯半导体作为其中代表，已为多家客户提供涵盖PHY IP和Controller IP的定制服务，以及链路仿真、信号完整性分析、测试调试服务等技术支持。
牛芯半导体兼具DDR PHY IP方案和DDR Controller IP方案，这将更便于聚焦客户需求进行针对性优化，也为同款IP产品在不同工艺节点之间快速迁移提供了便利。另外，基于多数应用场景中DDR IP需要结合SerDes IP使用的实际情况，牛芯半导体提供SerDes+ DDR IP解决方案，能满足客户对外设端口的集成需求，实现全部高速接口IP的一站式采购。
另一方面，市场对中高端DDR IP的需求持续增长，尤其是在国产先进工艺制程的需求更加凸显，坚持技术创新并能够快速推出适配市场前沿需求的IP产品，对本土IP厂商来说尤为重要。
作为本土较早进入国内FinFET工艺的国产接口IP厂商，牛芯半导体长期专注自主研发，在工业芯片设计及量产方面具有丰富经验和技术积累，在主要国产工艺节点上形成了较广泛的产品布局。目前，经测试，牛芯半导体自主研发的DDR IP PPA指标行业领先，DDR3/4和LPDDR3/4等成熟IP产品在高性能计算、AI、智慧终端、企业存储、网络通信等领域有着广泛应用，同时公司也正积极布局，加速推进DDR5和LPDDR5 IP的量产验证。
此次牛芯DDR IP产品在国内外先进FinFET工艺节点上取得突破，为国产SoC厂商带来了新的选择。
欢迎关注，微信公众号“牛芯半导体”，牛芯半导体官网：www.kniulink.com。
3.集微咨询：产能下修无法抵御下游需求疲软，2023年下半年DRAM市场抬头难
尽管DRAM原厂宣布下修产能稼动率，借希望于通过控制产能的形式调整及优化原厂的库存水位，但终端下游市场的出货疲软，客户和代理商存储器零部件库存水位消化不及预期，拿货意愿并不强烈。不排除受市场上涨价的舆论影响，存储器买家会考虑针对战略物料做低点价格时期的战略备货，但这种备货并不能代表手机市场需求的反弹。
综合2023年全球各个下游终端的出货情况，手机、服务器、台式机电脑和便携式笔记本电脑都将出现出货量的同比下滑，这种整机出货需求的疲软无法拉动对DRAM器件大量采购和备货的需求，集微咨询（JW Insights）判断2023年下半年全球DRAM市场价格反弹难，但针对个别物料会有结构性供应缺口，会存在涨价。除此之外，HBM产品因为AIGC应用的爆发，一直处于供不应求的状态，价格水平大大高于传统DRAM物料，但HBM位元需求占比占整体DRAM市场份额极其有限，无法决定和左右整体DRAM市场价格的走势。
针对智能手机市场，集微咨询（JW Insights）预测2023年全球手机市场出货量在11亿台以内，同比下滑10%。预计三星在2023年的出货量在2.2-2.3亿台，苹果的出货量也在2.2亿台左右。三星手机的出货量已经从年初规划的2.7亿台下修到2.2-2.3亿台，苹果在欧洲和美国市场的销售量不及预期。同时，中国手机厂商在印度市场遭遇滑铁卢，特别是小米，往年在印度市场所向披靡的小米，最多时每个季度出货超过1000万台，而如今小米计划在2023年印度市场全部出货预测在2000万台左右，同时OPPO、vivo、Realme也收到了来自于印度政府的罚单，出货不及预期。在欧洲市场，中国手机品牌也受到专利问题的影响，从而影响出货。预计小米全年出货在1.3亿台左右，vivo在9000万台左右，OPPO包括全部品牌的出货在1.4亿台左右，传音会有同比成长，主要得益于弥补其他中国手机品牌在欧洲和印度的大概在8000万台左右。全球智能手机市场出货同比负增长，但DRAM存储容量的单机搭载配置提升会带动整体手机市场DRAM需求同比上升，很多手机项目都搭配了16GB+1TB的大容量配置。预计2023年手机市场位元容量需求在67 billion Gb左右，占全球整体DRAM需求32%。
针对数据中心市场，2023年国内数据中心服务器成长有限，主要是针对游戏产业的限制和网络安全的要求提升，传统互联网公司营收成长有限，数据中心规划速度放缓。新兴互联网公司如以流媒体和短视频为主的公司，在数据中心的部署较为积极，结合自己的业务形态，针对云端和边缘的加速、网络端的卸载需求比较明确。东数西算项目已经历时一年有余，但目前萌生的新需求还是在东部地区外扩，真正意义的西算市场还需要加强网络和基础设施的建设，目前西部地区的基础设施建设环境还只能搭配冷数据业务，但热数据才是互联网和人工智能的核心内容，在西部的基础设施建设满足热数据业务之前，数据中心核心的业务形态很难向西部有大跨步的迁移。北美服务器市场则主要受到国际形势及经济因素影响，服务器需求展望不佳，预期全球服务器出货水平与2022年持平，或有负增长的可能。尽管AIGC应该用对AI类服务器的需求量有较大提升，但受限于AI类服务器在整体服务器出货比重较低，针对服务器DRAM容量需求，预计2023年整体位元需求在77 billion Gb，占整体全球DRAM位元容量需求37%。
针对PC市场，便携式笔记本电脑的出货量度过了在疫情期间的快速增长期，从2022年开始进入负增长，预计2023年的便携式笔记本出货依然会有负增长，全球出货在1.8亿台的水平，预计便携式笔记本在2024年才会迎来下一个正增长期。桌面式电脑和便携式笔记本作为生产力工具，设备的单机DRAM位元容量在近几年有显著提升，但整体出货数量的下滑，也直接导致整体PC市场对DRAM位元需求的下滑，预计2023年全年PC市场对DRAM位元需求维度在30 billion Gb量级。
展望2024年，集微咨询（JW Insights）认为手机市场的情况依然不容乐观，因为海外持续的通胀和国内持续的通缩，依然看不到激励消费者购买力提升的刺激因素，手机功能和配置的同质化也无法在功能上满足用户换机的需求。虽然折叠屏普及率有显著增加，但整体渗透水平仍处于较低水平，预计2024年全年手机出货增长有限，但DRAM单机搭载位元容量还会进一步提升，而AIGC如果从云侧下探到端侧，则会为端侧的DRAM带宽及容量提升带来新的需求。服务器DRAM市场也会因为AIGC类应用和CXL的逐步渗透而带来新的增长机会，特别是DDR5在服务器市场的渗透，我们认为会有较显著的增长。PC市场会在2024年有机会迎来同比增长，也将促进DRAM位元需求的同比提升，在其他应用领域，AIGC会进一步带动GPGPU加速卡的出货，从而提升HBM内存方案的出货数量。集微咨询（JW Insights）预测2024年全球DRAM位元需求的同比增长会大大超过2023年，但这种预测是建立在2024年手机、服务器、PC等出货有相对成长的前提，且2023年年底DRAM的零部件库存水位消化到理想水平。尽管2024年的DRAM位元需求有增长，但DRAM价格在2024年能否抬头也将面临不小的挑战，如果终端客户的出货不及预期，则依旧不能拉动零部件采购需求，则DRAM单价会一直处于结构性调整状态，很难有较大涨幅。
集微咨询（JW Insights）针对产业上下游，发布了DRAM产业数据研究大纲，根据下游各个细分领域和上游原厂的情况，对全球DRAM产业进行剖析。
DRAM Industry Analysis: Tracking and Forecast, 2018-2024
DRAM Market Trend
DRAM Capex
DRAM Revenue in Segments
DRAM Revenue in Brands
DRAM Demand and Supply
Demand Side
Mobile Devices
Data Center
PC and Notebook
Consumer and Others
Supply Side
Wafer Output
Samsung Capacity
SK Hynix Capacity
Micron Capacity
4.中国4大互联网巨头向英伟达下了50亿美元的AI订单
集微网消息，据金融时报报道，中国互联网巨头正争相收购对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。对美国将实施新出口管制的担忧助长了这轮购买狂潮。
多名知情人士表示，百度(Baidu)、字节跳动(ByteDance)、腾讯(Tencent)和阿里巴巴(Alibaba)已下了价值10亿美元的订单，将从这家美国芯片制造商购买约10万个A800处理器，这些处理器将于今年交付。两位接近英伟达的人士表示，这些中国集团还购买了价值40亿美元的图形处理单元，其将于2024年交付。
在ChatGPT 取得成功之后，这些公司正在开发自己的本土大型语言模型。据两位知情人士透露，字节跳动拥有众多小团队，致力于开发各种生成式人工智能产品，其中包括代号为 Grace 的人工智能聊天机器人，该机器人目前正在进行内部测试。
两名直接了解此事的员工表示，字节跳动已经储备了至少10,000个Nvidia GPU，以支持其雄心壮志。他们补充说，该公司还订购了近70,000个A800芯片，将于明年交付，价值约 7 亿美元。
阿里巴巴计划将其所有产品插入其大型语言模型，包括在线购物平台淘宝和地图工具高德地图。与此同时，百度正在制作自己的类似 ChatGPT 的项目，一个名为 Ernie Bot 的生成式人工智能聊天机器人。
英伟达、百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴均拒绝置评。
5.发起召集令！“芯力量”汽车峰会专场路演与您线下相约2023汽车半导体生态峰会
集微网消息，2023年9月8-9日，以“链启芯程 智造未来”为主题，由《中国汽车报》社、中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。
当前汽车行业正处于电动智能化的大变革时期，我国紧抓机遇跃升为全球最大的汽车出口国。根据中国汽车工业协会（CAAM）的数据，今年上半年，中国主要公司的汽车出口量比2022年同期增长了76%，达到214万辆。日本汽车工业协会的统计数据显示，这一数字超过了日本同期的汽车出口量（202万辆），这标志着中国汽车出口首次超过日本。
在这一突破的背后，汽车半导体已成为关键的推动力，也因此成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。为赋能国内汽车产业链发展壮大以及迭代升级，在“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”期间，爱集微将携手业内顶级投资机构进行一场汽车峰会专场的芯力量路演，展现国内汽车供应链创业公司的“硬核”实力。
这是第六届“芯力量”大赛今年线下路演的首秀，将为项目方和投资者提供面对面交流的平台。本次路演定于9月8日开启，采取线下会议的形式，届时将邀请多位重磅投资嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。
点击报名参赛
现正式发起“召集令”，欢迎有意向的汽车产业链项目企业报名参赛，在“芯力量”大赛平台和资本的强大助力下，让您的芯事业再上一级。同时欢迎投资人和投资机构前来报名，抢先对接优质项目。报名也可扫码或联系：徐老师，15021761190（同微信）
“芯力量”大赛介绍：
由中国半导体投资联盟和集微网联合打造的一年一度中国“芯力量”大赛是中国半导体投资领域的风向标，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。
2019年，第一届“芯力量”大赛评选在集微峰会上一炮打响。活动召集到18位行业顶级投资人担任评委，100家投资机构组成评审团，来自全国各地的100多个项目报名参会，最终进入决赛的15个优质项目有超过半数在大赛结束几个月内完成了融资。
2020年，除了赛制形式、评委会规格、大赛规模等升级外，集微投融资部门还与决赛部分优秀项目签订了FA协议，为项目提供融资咨询、估值建议以及与投资人对接等服务。
2021年，为打造更高水平的“桥梁”平台，“芯力量”大赛评委会扩增至32位，新增国内顶级投资机构的投资人以及顶尖半导体公司的创始人，使得覆盖的细分投资领域更加立体和全面。
2022年，“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛首度采用【机构推荐制】，评委会也引入更多上市公司高管，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。同时，推荐项目的投资机构也获得了多项重磅权益。
2023年，第五届“芯力量”大赛参赛迎来三大维度重磅升级，一是首次采用线上+线下10城联动的形式，正式走进全国各大主流城市和当地产业园区；二是项目和品类再扩容，从IC设计向材料设备、零部件、终端模组等行业延展；三是进一步丰富评审团和评委会成员，增加更多有产业背景的投资人和投资机构加入。本届大赛项目也是历届最多，近90个项目参与路演，20个项目进入决赛。
2023年下半年，第六届“芯力量”大赛如约而至，同时迎来2大维度重磅升级。其一领域延展，关注【硬科技】热点项目。与往届聚焦“半导体”这一单一领域不同，本届大赛将关注所有硬科技相关的领域，从新能源、AI、半导体、智能制造、汽车电子等各领域，发掘热点项目，丰富项目领域及赛道；其二是走进高校，增加【科技成果转化】路演。快速链接科研成果与资本，让更多高校创新性成果走向市场，促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合。
“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”介绍
规格高、阵容强、形式丰富、覆盖全面已成为汽车半导体生态峰会的实力标签。2021年首届峰会上，尽管面临疫情限制，仍有250多家中外产业界领军人物和资本界精英出席；2022年第二届峰会规模大幅增长，参会人员超2000人，聚集了众多重磅嘉宾，包括两院院士等顶级专家学者、比亚迪、蔚来、恩智浦、法雷奥、AMD、德州仪器、豪威等全球知名企业高管。大会共举办了14场同期活动，包含主峰会、各种技术论坛、投融资论坛，以及同期进行的汽车电子展会，吸引了近50家产业链龙头企业和机构参展。
在前两届成功举办经验基础上，2023年第三届汽车半导体生态峰会将在延续特色、坚持创新的基础上，进行全面革新与升级。本届峰会将再度扩大会议规模，预计参会人数将超4000人。在形式上也将大幅升级，本次峰会将举办20场特色活动，除主峰会外，还将举办多个技术分论坛，内容涵盖智能座舱、智能底盘空气悬架、投融资、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、车规芯片等；同期举办的全球汽车电子分析师大会、芯力量汽车电子专场路演、汽车电子生态对接研讨会、专家面对面、交流晚宴等活动，将最大程度满足参会需求。
此外，为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会将重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。相比往届，本届博览会展示规模再扩大，将设置四大专区，即“汽车电子技术专区”、“车联网专区”、“自动驾驶专区”、“新能源汽车专区”，并在展区中间设置“新品汽车展区”，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。
（校对/刘昕炜）
6.智驾将迎iPhone时刻，汽车芯片如何规避美丽陷阱？
集微网报道 （文/陈炳欣）伴随新一波人工智能浪潮向汽车领域渗透，汽车智能化趋势愈发明显，汽车芯片市场需求旺盛。据统计，2022年全球汽车芯片市场规模约达3100亿元，预计2030年前将超过6000亿元，这为我国芯片产业发展带来新的市场机会。
目前国内已有超出100家企业从事汽车芯片的开发和生产，产品涉及SoC、FGPA、RISC-V CPU等。不过，汽车芯片也存在可靠性的要求高，设计难度大，测度周期长，耗材成本高等挑战，需要投入的企业高度重视。
智能汽车或将迎来iPhone时刻
我国汽车的电动化与智能化总是相伴而行。在两者的相互驱动下，我国智能汽车的市场规模不断扩大。在近日召开的第七届芯动北京中关村IC产业论坛上，国家信息中心副主任徐长明介绍，今年上半年我国新能源汽车渗透率已经达到28.2%。也就是说，每卖出四辆汽车就有一辆是新能源汽车。
而未来，新能源汽车仍将保持快速发展。一方面是因为领先的车企依然保持较高利润，如特斯拉上半年单车利润维持在5799美元，比亚迪为8362元。这意味着企业具有维持价格稳定或者进一步降价的能力。另一方面，我国新能源汽车的产业链更加完善和有实力，新能源汽车使用场景越来越丰富，新能源汽车在不同类型城市的渗透率不断增加，即使是在不限购不限行的城市渗透率也达到了27.9%。
从智能化发展来看，今年上半年智能座舱发展迅猛，座舱内重点装备的普及率逐年上升，语音控制普及率已达到83.7%，OTA升级的普及率达到66.4%。随着消费者表现出明显偏好，加入产业链日趋成熟，以及国家与地方政策的支持，未来汽车电动化与智能化趋势必将持续发展。
超百家芯企投入车用市场
汽车的电动化与智能化给我国芯片产业带来更多新的市场机会。中国电子技术标准化研究院集成电路测评中心主任任翔表示，汽车应用带动了集成电路产业发展，2022年汽车应用贡献了13.7%的全球集成电路市场，贡献了21.8%的增长。汽车的电子电器架构正从分布式向集中式演进，为汽车芯片的应用发展提供了契机。汽车电子电器架构的升级成为汽车芯片实现智能化、网联化、电动化的主要推手。预计2035年，车用半导体市场将达到全球半导体份额的30%以上。
顺应这一趋势，我国芯片企业积极投入汽车芯片领域当中。根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据，目前国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。
在论坛上，兆易创新汽车产品部执行总监何芳指出，在智能化的带动下，当前汽车系统的复杂度已今非昔比，国际芯片公司已经很少仅提供单独芯片，而是涉及套片协同、功能安全、信息安全、Autosar（BSW+OS生态）的系统解决方案。兆易创新也将致力于从多产品组合与全面产品覆盖入手，提供套片解决方案与软件生态协同，减少客户的研发投入。
京微齐力CEO王海力则介绍了FPGA方案在汽车电子中的应用。FPGA的聚合/分离功能、桥接/互连功能、低延迟/低功耗处理功能，在汽车电子应用中都有着自身的优势。例如，在电动/混合动力汽车中，由于FPGA支持高性能PWM（脉宽调制），它们可用于微调电机控制、功率转换和逆变器，有助于最大限度地提高功率和效率，延长续航里程。
芯来科技市场战略副总裁李珏介绍，芯来的车规产品是全球第一家获得ISO26262 ASIL D认证的RISC-V CPU IP，芯来科技也是全球第三家国内第一家获得车规ISO26262认证的CPU IP提供方。芯来车规产品丰富的配置选项符合多样的车载SoC的需求。
注意车规芯片的“美丽陷阱”
尽管市场前景广阔，但是任翔提醒汽车芯片行业具有很多自身的特殊性，熟悉了消费电子市场节奏的国内芯片厂商，在投入汽车芯片领域抢抓机会的同时，也要注意“美丽的陷阱”。
在一般人们的印象中，汽车芯片多以成熟工艺为主，但是这并不意味着汽车芯片的技术就落后了，相反汽车芯片中往往集成许多先进技术，而且这些技术多与安全性相关，车厂对此有着严格的要求。此外，一般认为成熟工艺的价格往往会低于先进工艺，但是汽车芯片多采用一些专用工艺，这些专用工艺的价格并不低。
汽车芯片行业的另一个特点是，从车身到座舱不同功能域应用的芯片种类繁多，但是单品所需的数量却比较少。这与集成电路行业重视“量”的要求不同。加之，汽车芯片对可靠性的要求高，设计难度大；市场粘性好，但是替代难度大；测度周期长，耗材成本高。这些行业特点对于新进入者来说，都是巨大的挑战。
对此，任翔芯指出，我国在推动汽车芯片产业发展时应该重视推进上下游间的合作，多方协同推进产业发展。从目前情况来看，车厂已经逐渐开始接纳国内芯片企业，甚至直接投资进行研发。同时，国内Fab厂也有意愿进行车规工艺的投入。这些都为国内汽车芯片的发展奠定了基础。
测试、认证以及相关的标准体系建立是把控汽车芯片可靠性的重要保证。这方面的工作也是汽车芯片发展的重点之一。相关组织机构应当充分发挥标准的引领作用，解决汽车芯片中的难题。高质量的电子元器件是提升整车可靠性的关键。
任翔还特别强调了EDA工具对汽车芯片的重要性。目前，汽车对于设计的安全性和可靠性需求越来越强烈，EDA工具的系统性验证对于保证本质安全有着重要意义，可靠性从测试验证转向设计端验证已经成为行业的发展趋势。
目前国内EDA行业已取得一定成就，可提供支持14nm的设计全流程平台，初步解决了7nm以上模拟、数字EDA工具链，十余款点工具达到国际领先。但在基础数据标准仍掌握在美国企业当中，国内相关测试标准缺失。因此，下一阶段应重点引导车规工艺、EDA工具进行汽车特殊应用的针对性开发。根据我国模组、车企要求，优化认证流程，提升测试效率。建设第三方测试认证平台和自主统一的汽车芯片标准是国产芯片上车的重要保障。
7.美国商务部：已有超460家企业想获得《芯片法案》补贴
集微网消息，美国商务部表示，超过460家公司表示有兴趣获得美国政府半导体补贴资金，以提升美国在科技领域的竞争力。
据路透社8月9日报道，美国白宫纪念拜登总统签署具有里程碑意义的《美国芯片法案》一周年，该法案为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元补贴。拜登在一份声明中说，去年有公司宣布在半导体和电子制造业投资1660亿美元，这项法律将使美国再次成为半导体制造业的领导者，减少对其他国家电子产品或清洁能源供应链的依赖。
据悉，美国商务部从6月开始接受390亿美元的半导体制造业补贴计划的申请，以及芯片制造设备和材料的补贴计划，但尚未发放资金。
美国商务部长表示：“我们终于进行了姗姗来迟的投资，以确保我们的经济和国家安全。”
美国商务部一位高级官员称：“美国商务部正在迅速采取行动，目前正在与申请人进行积极沟通，预计将在未来几个月宣布重大进展。”
该报道指出，《美国芯片法案》还包括对建设芯片工厂提供25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。去年，美国商务部组建了一个由140多人组成的团队，并制定了接受和评估申请的规则。美国国务院还在寻求确保中国不会从美国的资助中受益，并要求寻求重大奖励的公司提供负担得起的高质量儿童保育服务，并分享超额利润。
另外，该法案还将拨款110亿美元用于先进半导体制造的研发，美国商务部表示：“美国商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立该中心，以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力。”
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