埃克斯获成立以来最大单笔融资，2025持续助力中国半导体智能制造腾飞

国内领先的半导体智能制造软件服务提供商——埃克斯控股（北京）有限公司（以下简称“埃克斯”）近日宣布完成数亿元人民币C+轮融资。这是埃克斯自成立以来获得的最大单笔融资，标志着资本市场对公司技术实力和发展前景的高度认可。

深耕半导体智能制造，助力中国芯崛起

埃克斯控股（北京）有限公司（以下简称IKAS）成立于2017年，是国家级专精特新“小巨人”企业，聚焦于为晶圆制造、设备、封测、材料等半导体全产业链企业提供智能化改造技术和产品服务。

IKAS拥有国际领先的智能制造、海外归国AI大数据和资深半导体产业专家组成的三位一体的核心团队，依托原创的、国际领先的“ROPN系统工程建模+工业AI决策算法”技术，研发出涵盖了基础CIM系统、AI大数据和工业Co-pilot三大类产品，如APS、RTD、APC、大数据基座以及半导体行业大语言模型等产品，帮助客户提升工艺、产能、良率等全制造流程核心竞争力，助力客户在数字化时代完成工业智能转型升级。公司产品已成功在数十家国内头部半导体厂商落地，并获得客户一致好评。

2025半导体行业趋势与展望：

智能制造成核心驱动力

当前，半导体行业正处于快速发展与重构并行的阶段，半导体行业正迎来新一轮增长周期。据行业权威机构预测，到2025年，全球半导体市场规模有望达到6971亿美元，而中国作为全球最大的半导体消费市场，将继续扮演关键角色。

然而，半导体制造工艺复杂，对精度和效率的要求极高，传统制造模式已难以满足未来需求。在此背景下，智能制造成为半导体行业的核心驱动力。通过人工智能、大数据、物联网等技术的深度融合，智能制造能够显著提升生产效率、降低运营成本、提高产品良率。

埃克斯工业正是这一领域的先行者，致力于为半导体制造企业提供领先的智能化解决方案。

聚焦技术突破，打造行业标杆

自成立以来，IKAS实现了多项重大技术突破，成功将相关前沿技术产业化，完成了工业智能制造软件生态系统的构建，IKAS的软件产品填补了国内在半导体等高端行业智能制造的技术产品空白，实现了智能实时生产调度（RTD）、智能数字孪生（DigiTwin）、智能设备调度与控制（ToolSimu）等多项产品在国内的首次产业化落地。

在技术突破的基础之上，IKAS始终坚持以客户需求为导向，聚焦客户在生产过程中的痛点、难点，为其提供最优的智能制造解决方案。公司目前已与多家行业龙头企业建立了长期稳定的合作关系，并成功打造出多个行业标杆案例。

融资助力，迈向2025新征程

本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资，资金主要用于加大研发投入，加速研发新产品及产品迭代；拓展市场渠道，覆盖更多半导体制造企业；引进高端人才，提升技术和服务。

埃克斯将继续秉持“客户至上，持续创新”的理念，不断提升技术实力和服务水平，助力中国半导体智能制造腾飞，为中国芯崛起贡献力量！